根据大为股份2023年半年度财报披露，2023年半年度，公司实现营收2.10亿元，同比大幅下降44.40%。扣非净利润-3,300.48万元，由盈转亏。大为股份2023年半年度净利润-3,259.16万元，业绩由盈转亏。

公司主要从事半导体存储、智能终端、汽车制造业，主要产品包括半导体存储器和通信设备、计算机及其他电子设备两项，其中半导体存储器占比64.30%，通信设备、计算机及其他电子设备占比23.83%。

2023年半年度公司营收2.10亿元，与去年同期的3.77亿元相比，大幅下降了44.4%，主要是因为半导体存储器本期营收1.35亿元，去年同期为2.00亿元，同比大幅下降了32.45%。

2023年半年度公司毛利率从去年同期的10.38%，同比小幅下降到了今年的9.18%。

毛利率小幅下降的原因是：

（1）半导体存储器本期毛利率4.77%，去年同期为7.92%，同比大幅下降了3.15%。

（2）房屋租赁及其他本期毛利率83.44%，去年同期为83.58%，同比下降了0.14%。

产品毛利率方面，2019-2023年半年度通信设备、计算机及其他电子设备毛利率呈增长趋势，从2019年半年度的6.67%，增长到2023年半年度的8.54%，2023年半年度半导体存储器毛利率为4.77%，同比小幅增加3.15个百分点。

2023年半年度，大为股份营业总收入为2.10亿元，去年同期为3.77亿元，同比大幅下降44.40%，净利润为-3,259.16万元，去年同期为971.02万元，由盈转亏。

本期资产减值损失-3,054.55万元，去年同期为-21.07万元，同比大幅下降143.94倍；本期主营业务利润21.90万元，同比大幅下降97.32%；本期投资收益-17.56万元，去年同期为755.56万元，同比大幅下降102.33%，是导致净利润大幅降低的主要原因。

净利润从2019年半年度到2022年半年度呈现上升趋势，从-506.83万元增长到971.02万元，而2022年半年度到2023年半年度呈现下降状态，从971.02万元下降到-3,259.16万元。

2023年半年度主营业务利润为21.90万元，去年同期为815.88万元，同比大幅下降97.32%。

主营业务利润同比大幅下降主要是由于（1）营业总收入本期为2.10亿元，同比大幅下降44.40%；（2）毛利率本期为9.18%，同比小幅下降1.20%。

非主营业务中资产减值损失本期为-3,054.55万元，占利润总额100.90%，同比大幅下降143.94倍。

2023年半年度，大为股份净利润为-3,259.16万元，去年同期为971.02万元，由盈转亏。净现金流为-7,369.37万元，去年同期为-2,276.87万元，较去年同期大幅下降2.24倍。

纵然投资活动产生的现金流净额本期为1,016.43万元，去年同期为-6,139.93万元，由负转正，但是筹资活动产生的现金流净额本期为-7,300.52万元，去年同期为4,709.94万元，由正转负，导致净现金流同比大幅下降。

筹资活动现金流净额由正转负的原因是：

1、取得借款收到的现金本期为600.00万元，同比大幅下降91.15%。

2、偿还债务支付的现金本期为7,659.70万元，同比大幅增长3.15倍。

投资活动现金流净额由负转正的原因是购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金本期为290.77万元，同比大幅下降86.44%。

本期经营活动现金流净额为-1,085.28万元，去年同期为-846.89万元，同比下降28.15%。

经营活动现金流净额同比下降原因是：

2023半年度，企业应收账款合计3,128.39万元，占总资产的4.49%，相较于去年同期的1.23亿元大幅减少了74.65%。

本期，企业应收账款周转率为6.38。在2019年半年度到2023年半年度，企业应收账款周转率连续4年上升，平均回款时间从124天减少到了28天，回款周期减少，企业的运营能力提升。