根据兴森科技2022年年度财报披露，2022年年度，公司实现营收53.54亿元，同比小幅增长6.23%。扣非净利润3.96亿元，同比大幅下降33.08%。兴森科技2022年年度净利润4.87亿元，业绩同比下降20.50%。

公司的主要业务为75.28CB，占比高达75.28%，主要产品包括PCB印制电路板和IC封装基板两项，其中PCB印制电路板占比75.28%，IC封装基板占比12.88%。

2022年公司营收53.54亿元，与去年同期的50.40亿元相比，小幅增长了6.23%。

主营业务小幅增长的原因是：

（1）PCB印制电路板本期营收40.30亿元，去年同期为37.94亿元，同比小幅增长了6.22%。

（2）半导体测试板本期营收4.59亿元，去年同期为4.17亿元，同比小幅增长了10.21%。

2022年公司毛利率从去年同期的32.17%，同比小幅下降到了今年的28.66%。

毛利率小幅下降的原因是：

（1）PCB印制电路板本期毛利率30.29%，去年同期为33.13%，同比小幅下降了2.84%。

（2）IC封装基板本期毛利率14.75%，去年同期为26.35%，同比大幅下降了11.6%。

2022年，兴森科技营业总收入为53.54亿元，去年同期为50.40亿元，同比小幅增长6.23%，净利润为4.87亿元，去年同期为6.13亿元，同比下降20.50%。

尽管投资收益本期为1.33亿元，同比大幅增长14.32倍，然而主营业务利润本期为3.52亿元，同比大幅下降46.56%，导致净利润同比下降。

净利润从2013年到2021年呈现上升趋势，从1.14亿元增长到6.13亿元，而2021年到2022年呈现下降状态，从6.13亿元下降到4.87亿元。

非主营业务中投资收益本期为1.33亿元，占利润总额26.56%，同比大幅增长14.32倍。

兴森科技2022年的归母净利润的重要来源是非经常性损益1.30亿元,占归母净利润的24.76%。

本期非经常性损益项目概览表：

(1)本期计入利润的政府补助金额3,776.79万元，具体来源如下表所示：

本期政府补助计入当期利润的主要详细项目如下表所示：

(2)本期共收到政府补助4,885.76万元，主要分布如下表所示：

计入留存收益的政府补助主要构成如下表所示：

(3)本期政府补助余额还剩下1,110.00万元，作为递延收益计作后期的利润主要构成如下表所示：

在2022年年报告期末，兴森科技用于金融投资的资产为7.97亿元，占总资产的6.7%。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为357.28万元，占净利润4.87亿元的0.73%。

2022年金融投资主要投资内容如表所示：

2021年金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于交易性金融资产在持有期间的投资收益。

在2022年年报告期末，兴森科技用于对外股权投资的资产为3.04亿元，占总资产的2.56%。对外股权投资所产生的收益为1.21亿元，占净利润4.87亿元的24.81%。

对外股权投资的收益分别来源于持有对外股权投资的收益1,971.47万元和处置外股权投资的收益7,283.52万元。

上海泽丰半导体科技有限公司业务性质为工业。

同比上期看起来，投资收益有所增长。