长电科技(600584)2025年一季报深度解读：净利润同比大幅增长但现金流净额由正转负
江苏长电科技股份有限公司于2003年上市，实际控制人为“中国华润有限公司”。公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
根据长电科技2025年第一季度财报披露，2025年一季度，公司实现营收93.35亿元，同比大幅增长36.44%。扣非净利润1.93亿元，同比大幅增长79.26%。长电科技2025年第一季度净利润2.04亿元，业绩同比大幅增长52.43%。本期经营活动产生的现金流净额为11.44亿元，营收同比大幅增长而经营活动产生的现金流净额同比下降。
营业收入情况
2024年公司的主营业务为电子元器件，主营产品为芯片封测。
1、芯片封测
2024年芯片封测营收358.58亿元，同比去年的295.52亿元增长了21.34%。2021年-2024年芯片封测毛利率呈下降趋势，从2021年的18.32%，下降到了2024年的12.88%。
净利润同比大幅增长但现金流净额由正转负
1、净利润同比大幅增长52.43%
本期净利润为2.04亿元，去年同期1.34亿元，同比大幅增长52.43%。
净利润同比大幅增长的原因是：
虽然所得税费用本期支出6,661.57万元，去年同期支出3,758.65万元，同比大幅增长；
但是主营业务利润本期为2.65亿元，去年同期为1.54亿元，同比大幅增长。
2、主营业务利润同比大幅增长71.37%
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 93.35亿元 | 68.42亿元 | 36.44% |
| 营业成本 | 81.56亿元 | 60.07亿元 | 35.77% |
| 销售费用 | 6,028.38万元 | 5,358.65万元 | 12.50% |
| 管理费用 | 2.85亿元 | 2.24亿元 | 26.91% |
| 财务费用 | 8,909.87万元 | 802.03万元 | 1010.91% |
| 研发费用 | 4.59亿元 | 3.81亿元 | 20.51% |
| 所得税费用 | 6,661.57万元 | 3,758.65万元 | 77.23% |
2025年一季度主营业务利润为2.65亿元，去年同期为1.54亿元，同比大幅增长71.37%。
主营业务利润同比大幅增长主要是由于（1）营业总收入本期为93.35亿元，同比大幅增长36.44%；（2）毛利率本期为12.63%，同比小幅增长了0.43%。
全球排名
截止到2025年9月24日，长电科技近十二个月的滚动营收为360亿元，在IC封测行业中，长电科技的全球营收规模排名为3名，全国排名为1名。
IC封测营收排名
| 公司 | 营收(亿元) | 营收增长率(%) | 净利润(亿元) | 净利润增长率(%) |
|---|---|---|---|---|
| 日月光 ASE | 1384 | 1.46 | 76 | -18.57 |
| Amkor 安靠科技 | 451 | 0.96 | 25 | -18.04 |
| 长电科技 | 360 | 5.64 | 16 | -18.37 |
| 通富微电 | 239 | 14.73 | 6.78 | -10.86 |
| 力成 Powertech | 170 | -4.36 | 16 | -8.63 |
| 华天科技 | 145 | 6.13 | 6.16 | -24.21 |
| 京元电子 | 62 | -7.34 | 18 | 14.55 |
| 南茂 ChipMOS | 53 | -6.09 | 3.30 | -34.53 |
| 甬矽电子 | 36 | 20.66 | 0.66 | -40.95 |
| 颀中科技 | 20 | 14.06 | 3.13 | 0.93 |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
行业分析
1、行业发展趋势
长电科技属于半导体封装测试行业。 近三年，半导体封测行业受益于国产替代加速及AI/高性能计算需求增长，市场规模持续扩容，2024年全球封测市场超400亿美元，中国占比超30%。未来趋势聚焦先进封装技术（如Chiplet、3D封装）驱动，预计2025年先进封装市场增速达15%，同时产业链协同创新与政策支持将推动行业向高密度集成和智能化方向升级。
2、市场地位及占有率
长电科技为全球第三、国内第一的半导体封测企业，2024年全球市占率约12%，国内市占率超25%，客户覆盖国际头部芯片设计公司及国内核心半导体厂商，技术实力与产能规模居行业前列。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 长电科技（600584） | 全球领先的集成电路封测服务商，覆盖全品类封装技术 | 2025年先进封装营收占比超35%，Chiplet技术量产客户增至8家 |
| 通富微电（002156） | 专注于高端封测，具备7nm芯片封测能力 | 2025年高性能计算封测订单同比增长40% |
| 华天科技（002185） | 国内头部封测企业，布局CIS和存储封测 | 2025年存储封测产能扩产至每月15万片 |
| 晶方科技（603005） | 聚焦传感器封测，全球CIS封测龙头 | 2025年车载CIS封测市占率提升至28% |
| 颀中科技（688352） | 显示驱动芯片封测核心供应商，覆盖12英寸晶圆 | 2025年显示驱动封测营收占比超60% |
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