颀中科技(688352)2025年一季报深度解读：主营业务利润同比大幅下降导致净利润同比大幅下降
合肥颀中科技股份有限公司于2023年上市，实际控制人为“合肥市人民政府国有资产监督管理委员会”。公司的主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片，射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。公司的主要产品为显示驱动芯片封测业务，非显示芯片封测业务。
根据颀中科技2025年第一季度财报披露，2025年一季度，公司实现营收4.74亿元，同比小幅增长6.97%。扣非净利润2,898.27万元，同比大幅下降60.36%。颀中科技2025年第一季度净利润2,944.84万元，业绩同比大幅下降61.60%。本期经营活动产生的现金流净额为7,423.49万元，营收同比小幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。
营业收入情况
2024年公司的主营业务为封装测试业，其中显示驱动芯片封测为第一大收入来源，占比89.73%。
1、显示驱动芯片封测
2024年显示驱动芯片封测营收17.58亿元，同比去年的14.63亿元增长了20.19%。同期，2024年显示驱动芯片封测毛利率为31.33%，同比去年的36.43%小幅下降了14.0%。
2、非显示驱动芯片封测
2024年非显示驱动芯片封测营收1.52亿元，同比去年的1.30亿元增长了16.98%。同期，2024年非显示驱动芯片封测毛利率为29.2%，同比去年的31.65%小幅下降了7.74%。
2024年，该产品名称由“非显示类芯片封测”变更为“非显示驱动芯片封测”。
主营业务利润同比大幅下降导致净利润同比大幅下降
1、营业总收入同比小幅增加6.97%，净利润同比大幅降低61.60%
2025年一季度，颀中科技营业总收入为4.74亿元，去年同期为4.43亿元，同比小幅增长6.97%，净利润为2,944.84万元，去年同期为7,668.70万元，同比大幅下降61.60%。
净利润同比大幅下降的原因是：
虽然所得税费用本期支出623.60万元，去年同期支出1,254.09万元，同比大幅下降；
但是主营业务利润本期为3,308.77万元，去年同期为8,316.61万元，同比大幅下降。
2、主营业务利润同比大幅下降60.22%
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 4.74亿元 | 4.43亿元 | 6.97% |
| 营业成本 | 3.62亿元 | 2.94亿元 | 23.28% |
| 销售费用 | 315.01万元 | 158.17万元 | 99.16% |
| 管理费用 | 3,195.43万元 | 3,598.88万元 | -11.21% |
| 财务费用 | -393.96万元 | -663.62万元 | 40.64% |
| 研发费用 | 4,337.50万元 | 3,081.28万元 | 40.77% |
| 所得税费用 | 623.60万元 | 1,254.09万元 | -50.28% |
2025年一季度主营业务利润为3,308.77万元，去年同期为8,316.61万元，同比大幅下降60.22%。
虽然营业总收入本期为4.74亿元，同比小幅增长6.97%，不过毛利率本期为23.67%，同比下降了10.10%，导致主营业务利润同比大幅下降。
全球排名
截止到2025年9月24日，颀中科技近十二个月的滚动营收为20亿元，在IC封测行业中，颀中科技的全球营收规模排名为10名，全国排名为5名。
IC封测营收排名
| 公司 | 营收(亿元) | 营收增长率(%) | 净利润(亿元) | 净利润增长率(%) |
|---|---|---|---|---|
| 日月光 ASE | 1384 | 1.46 | 76 | -18.57 |
| Amkor 安靠科技 | 451 | 0.96 | 25 | -18.04 |
| 长电科技 | 360 | 5.64 | 16 | -18.37 |
| 通富微电 | 239 | 14.73 | 6.78 | -10.86 |
| 力成 Powertech | 170 | -4.36 | 16 | -8.63 |
| 华天科技 | 145 | 6.13 | 6.16 | -24.21 |
| 京元电子 | 62 | -7.34 | 18 | 14.55 |
| 南茂 ChipMOS | 53 | -6.09 | 3.30 | -34.53 |
| 甬矽电子 | 36 | 20.66 | 0.66 | -40.95 |
| 颀中科技 | 20 | 14.06 | 3.13 | 0.93 |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
行业分析
1、行业发展趋势
颀中科技属于半导体封装测试行业，专注于显示驱动芯片封测领域。 半导体封装测试行业近三年受益于显示面板、消费电子及车载显示需求增长，市场规模年均增速超8%，2024年全球市场空间突破500亿美元。未来，随着Mini/Micro LED、AR/VR等新兴技术渗透，先进封装技术（如Fan-out、3D封装）需求加速释放，预计2026年市场规模将达620亿美元，复合增长率维持7%以上。
2、市场地位及占有率
颀中科技为全球显示驱动芯片封测领域头部企业，2024年全球市场占有率约12%-15%，位列国内前三，其12英寸晶圆封测产能规模居行业前列，核心客户涵盖京东方、天马微电子等头部面板厂商。
3、主要竞争对手
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