根据晶方科技2025年第一季度财报披露，2025年一季度，公司实现营收2.91亿元，同比增长20.74%。扣非净利润5,499.89万元，同比大幅增长39.70%。晶方科技2025年第一季度净利润6,543.82万元，业绩同比大幅增长30.55%。

2024年公司的主营业务为电子元器件，主要产品包括芯片封装及测试和光学器件两项，其中芯片封装及测试占比72.32%，光学器件占比25.91%。

2024年芯片封装及测试营收8.17亿元，同比去年的6.12亿元大幅增长了33.55%。同期，2024年芯片封装及测试毛利率为44.83%，同比去年的35.77%增长了25.33%。

2022年，该产品名称由“芯片封装测试等”变更为“芯片封装及测试”。

2024年光学器件营收2.93亿元，同比去年的2.96亿元基本持平。同期，2024年光学器件毛利率为37.26%，同比去年的42.99%小幅下降了13.33%。

2022年，该产品名称由“芯片封装测试等”变更为“光学器件”。

本期净利润为6,543.82万元，去年同期5,012.57万元，同比大幅增长30.55%。

净利润同比大幅增长的原因是：

虽然其他收益本期为593.38万元，去年同期为1,096.27万元，同比大幅下降；

但是（1）主营业务利润本期为6,829.78万元，去年同期为5,250.31万元，同比大幅增长；（2）投资收益本期为43.04万元，去年同期为-756.89万元，扭亏为盈。

2025年一季度主营业务利润为6,829.78万元，去年同期为5,250.31万元，同比大幅增长30.08%。

虽然毛利率本期为42.38%，同比有所下降了0.06%，不过营业总收入本期为2.91亿元，同比增长20.74%，推动主营业务利润同比大幅增长。

截止到2025年9月24日，晶方科技近十二个月的滚动营收为11亿元，在IC封测行业中，晶方科技的全国排名为7名，全球排名为14名。

晶方科技属于半导体封装测试行业，专注于图像传感器（CIS）封装领域。 半导体封装测试行业近三年受益于消费电子、汽车电子及AIoT需求增长，2025年全球市场规模预计突破800亿美元。技术迭代推动先进封装渗透率提升至40%，汽车CIS、3D传感等新兴应用成为核心增量，未来五年复合增速超12%，市场空间向智能化、集成化方向拓展。

晶方科技是全球第二大CIS封测厂商，国内市场份额超35%，在汽车电子及高端消费电子领域占据技术领先地位，其TSV封装技术全球市占率约20%。