2025年半年度，公司实现营收4.66亿元，同比大幅增长102.73%。扣非净利润-4,651.73万元，较去年同期亏损有所减小。希荻微2025年半年度净利润-6,080.67万元，业绩较去年同期亏损有所减小。

2025年半年度，希荻微营业总收入为4.66亿元，去年同期为2.30亿元，同比大幅增长102.73%，净利润为-6,080.67万元，去年同期为-1.18亿元，较去年同期亏损有所减小。

净利润亏损有所减小的原因是主营业务利润本期为-6,246.01万元，去年同期为-1.17亿元，亏损有所减小。

2025年半年度主营业务利润为-6,246.01万元，去年同期为-1.17亿元，较去年同期亏损有所减小。

虽然毛利率本期为29.40%，同比下降了5.34%，不过营业总收入本期为4.66亿元，同比大幅增长102.73%，推动主营业务利润亏损有所减小。

2025年半年度公司营收4.66亿元，同比大幅增长102.73%，虽然营收在增长，但是销售费用却在下降。

本期销售费用为2,805.61万元，同比下降17.21%。销售费用下降的原因是：虽然其他本期为266.93万元，去年同期为98.20万元，同比大幅增长了171.82%，但是市场推广费本期为282.21万元，去年同期为1,035.64万元，同比大幅下降了72.75%。

在2025年半年度报告中，希荻微用于金融投资的资产为2.79亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为258.03万元。

2025半年度金融投资主要投资内容如表所示：

2024半年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于资和交易性金融资产-理财产品公允价值变动收益。

从同期对比来看，企业的金融投资资产相比去年同期增长了1.12亿元，变化率为66.48%。

2025年半年度，企业存货周转率为2.91，在2023年半年度到2025年半年度希荻微存货周转率从0.83大幅提升到了2.91，存货周转天数从216天减少到了61天。2025年半年度希荻微存货余额合计1.82亿元，占总资产的18.31%，同比去年的1.56亿元增长17.06%。

2025半年度，企业应收账款合计1.87亿元，占总资产的10.34%，相较于去年同期的1.29亿元大幅增长44.61%。

本期，企业应收账款周转率为2.77。在2024年半年度到2025年半年度，企业应收账款周转率从2.15增长到了2.77，平均回款时间从83天减少到了64天，回款周期减少，企业的回款能力有所提升。

2025半年度，希荻微在建工程余额合计7,753.59万元，相较期初的4,731.25万元大幅增长了63.88%。主要在建的重要工程是希荻大厦。

建设目标：希荻大厦的建设目标是解决公司当前办公和研发实验室场地紧缺的问题，打造集研发、办公和展示于一体的总部基地，提升公司整体研发能力和企业形象，支撑高性能消费电子、汽车及工业电源管理芯片等核心业务的持续发展。

建设内容：希荻大厦建设内容包括总部基地建设项目和前沿技术研发项目两部分。总部基地将建设研发实验室、展厅及各职能部门办公区；前沿技术研发项目原计划开展高性能AC/DC转换和无线充电相关技术研究，但因自有资金已基本完成该研发，后续不再新增投入。

建设时间和周期：公司于2022年6月取得地块不动产权证书，2024年1月正式取得《建筑工程施工许可证》并动工建设。截至2024年8月，项目处于基坑和桩基础施工阶段，原定2024年12月完成，现延期至2026年6月达到预定可使用状态。

预期收益：项目建成后将有效改善研发与办公环境，提升研发效率和人才吸引力。通过优化资源配置和提高募集资金使用效率，增强公司在电源管理芯片领域的竞争力，推动消费电子、汽车和工业等领域的业务拓展，提升公司长期盈利能力。

2025年半年度，希荻微的无形资产合计2.04亿元，占总资产的11.28%，相较于年初的2.25亿元小幅减少9.57%。