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德邦科技(688035)2025年中报深度解读:净利润同比大幅增长但现金流净额由正转负,其他收益对净利润有较大贡献

烟台德邦科技股份有限公司于2022年上市,实际控制人为“解海华”。公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。

2025年半年度,公司实现营收6.90亿元,同比大幅增长49.02%。扣非净利润4,428.72万元,同比大幅增长53.47%。德邦科技2025年半年度净利润4,649.26万元,业绩同比大幅增长41.06%。本期经营活动产生的现金流净额为-1,822.80万元,营收同比大幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

PART 1
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主营业务构成

公司主要产品包括新能源应用材料、智能终端封装材料、集成电路封装材料三项,新能源应用材料占比52.06%,智能终端封装材料占比24.14%,集成电路封装材料占比16.39%。

分产品 营业收入 占比 毛利率
新能源应用材料 3.59亿元 52.06% 13.05%
智能终端封装材料 1.67亿元 24.14% 43.05%
集成电路封装材料 1.13亿元 16.39% 42.89%
高端装备应用材料 5,015.01万元 7.27% 43.56%
其他业务 97.76万元 0.14% 50.61%

PART 2
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净利润同比大幅增长但现金流净额由正转负

1、净利润同比大幅增长41.06%

本期净利润为4,649.26万元,去年同期3,296.05万元,同比大幅增长41.06%。

净利润同比大幅增长的原因是:

虽然信用减值损失本期损失354.81万元,去年同期收益351.62万元,同比大幅下降;

但是主营业务利润本期为4,901.47万元,去年同期为2,263.25万元,同比大幅增长。

2、主营业务利润同比大幅增长116.57%

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 6.90亿元 4.63亿元 49.02%
营业成本 5.00亿元 3.44亿元 45.45%
销售费用 4,457.50万元 2,744.39万元 62.42%
管理费用 5,414.24万元 4,341.55万元 24.71%
财务费用 -205.84万元 -475.40万元 56.70%
研发费用 3,777.35万元 2,636.97万元 43.25%
所得税费用 351.18万元 496.93万元 -29.33%

2025年半年度主营业务利润为4,901.47万元,去年同期为2,263.25万元,同比大幅增长116.57%。

主营业务利润同比大幅增长主要是由于(1)营业总收入本期为6.90亿元,同比大幅增长49.02%;(2)毛利率本期为27.46%,同比小幅增长了1.79%。

PART 3
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其他收益对净利润有较大贡献

2025年半年度,公司的其他收益为703.53万元,占净利润比重为15.13%,较去年同期减少9.08%。

其他收益明细


项目 2025半年度 2024半年度
递延收益转入 486.76万元 369.50万元
其他政府补助 216.77万元 404.31万元
合计 703.53万元 773.82万元

PART 4
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金融投资回报率低

金融投资1.53亿元,投资主体为理财投资

在2025年半年度报告中,德邦科技用于金融投资的资产为1.53亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为69.05万元。

2025半年度金融投资主要投资内容如表所示:

2025半年度金融投资资产表


项目 投资金额
结构性存款 1.35亿元
其他 1,800万元
合计 1.53亿元

从金融投资收益来源方式来看,主要来源于理财利息收入。

2025半年度金融投资收益来源方式


项目 类别 收益金额
投资收益 理财利息收入 62.53万元
其他 6.53万元
合计 69.05万元

PART 5
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近3年应收账款周转率呈现大幅增长

2025半年度,企业应收账款合计2.30亿元,占总资产的7.61%,相较于去年同期的1.54亿元大幅增长49.42%。

本期,企业应收账款周转率为3.25。在2023年半年度到2025年半年度,企业应收账款周转率从2.04大幅增长到了3.25,平均回款时间从88天减少到了55天,回款周期大幅减少,企业的回款能力大幅提升。

(注:2023年中计提坏账232.71万元,2024年中计提坏账360.08万元,2025年中计提坏账111.04万元。)

PART 6
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存货周转率大幅提升

2025年半年度,企业存货周转率为3.91,在2024年半年度到2025年半年度德邦科技存货周转率从2.85大幅提升到了3.91,存货周转天数从63天减少到了46天。2025年半年度德邦科技存货余额合计1.88亿元,占总资产的6.66%,同比去年的1.53亿元增长22.88%。

(注:2023年中计提存货减值208.72万元,2024年中计提存货减值41.07万元,2025年中计提存货减值261.16万元。)

PART 7
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商誉金额较高

在2025年半年度报告中,德邦科技形成的商誉为2.03亿元,占净资产的8.73%。

商誉结构


商誉项 期末净值 备注
苏州泰吉诺新材料科技有限公司 1.96亿元
其他 709.95万元
商誉总额 2.03亿元

商誉金额较高。其中,商誉的主要构成为苏州泰吉诺新材料科技有限公司。

苏州泰吉诺新材料科技有限公司

收购情况

2025年中,企业斥资2.58亿元的对价收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司,但其可辨认净资产公允价值仅6,212.72万元,也就是说这笔收购的溢价率高达314.92%,形成的商誉高达1.96亿元,占当年净资产的8.43%。

苏州泰吉诺新材料科技有限公司的历年业绩数据如下表所示:

公司历年业绩数据


苏州泰吉诺新材料科技有限公司 营业收入 净利润
2025年中 3,818.41万元 1,285.58万元

PART 8
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追加投入新能源及电子信息封装材料建设项目

2025半年度,德邦科技在建工程余额合计2.97亿元,相较期初的1.92亿元大幅增长了54.73%。主要在建的重要工程是新能源及电子信息封装材料建设项目。

重要在建工程项目概况


项目名称 期末余额 本期投入金额 本期转固金额 工程进度
新能源及电子信息封装材料建设项目 2.39亿元 9,127.18万元 - 在建

新能源及电子信息封装材料建设项目(大额新增投入项目)

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