博通集成(603068)2025年中报深度解读：净利润近3年整体呈现上升趋势
博通集成电路(上海)股份有限公司于2019年上市，实际控制人为“PENGFEIZHANGDAWEIGUO”。公司主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。公司目前产品应用类别主要包括5.
2025年半年度，公司实现营收3.75亿元，同比小幅增长10.80%。扣非净利润-852.21万元，较去年同期亏损有所减小。博通集成2025年半年度净利润1,844.19万元，业绩扭亏为盈。
净利润近3年整体呈现上升趋势
1、营业总收入同比小幅增加10.80%，净利润扭亏为盈
2025年半年度，博通集成营业总收入为3.75亿元，去年同期为3.39亿元，同比小幅增长10.80%，净利润为1,844.19万元，去年同期为-4,044.15万元，扭亏为盈。
净利润扭亏为盈的原因是（1）主营业务利润本期为-631.43万元，去年同期为-3,511.25万元，亏损有所减小；（2）其他收益本期为1,415.97万元，去年同期为63.25万元，同比大幅增长；（3）资产处置收益本期为1,303.12万元，去年同期为0.00元。
2、主营业务利润较去年同期亏损有所减小
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 3.75亿元 | 3.39亿元 | 10.80% |
| 营业成本 | 2.64亿元 | 2.29亿元 | 15.16% |
| 销售费用 | 1,071.20万元 | 829.63万元 | 29.12% |
| 管理费用 | 1,208.75万元 | 984.84万元 | 22.74% |
| 财务费用 | -1,912.23万元 | -1,577.02万元 | -21.26% |
| 研发费用 | 1.14亿元 | 1.42亿元 | -19.95% |
| 所得税费用 | 111.26万元 | 408.29万元 | -72.75% |
2025年半年度主营业务利润为-631.43万元，去年同期为-3,511.25万元，较去年同期亏损有所减小。
虽然毛利率本期为29.64%，同比小幅下降了2.66%，不过（1）营业总收入本期为3.75亿元，同比小幅增长10.80%；（2）研发费用本期为1.14亿元，同比下降19.95%，推动主营业务利润亏损有所减小。
3、非主营业务利润扭亏为盈
博通集成2025年半年度非主营业务利润为2,586.88万元，去年同期为-124.62万元，扭亏为盈。
非主营业务表
| 金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|---|
| 主营业务利润 | -631.43万元 | -34.24% | -3,511.25万元 | 82.02% |
| 资产减值损失 | -342.19万元 | -18.56% | -328.47万元 | -4.18% |
| 其他收益 | 1,415.97万元 | 76.78% | 63.25万元 | 2138.84% |
| 资产处置收益 | 1,303.12万元 | 70.66% | - | |
| 其他 | 209.99万元 | 11.39% | 144.30万元 | 45.52% |
| 净利润 | 1,844.19万元 | 100.00% | -4,044.15万元 | 145.60% |
公司回报股东能力较为不足
公司上市8年来虽然坚持分红5年，但累计分红金额仅1.47亿元，而累计募资金额却有7.44亿元。
分红情况表
| 序号 | 分红时间 | 分红总额 | 股息支付率 | 税前分红率 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 2024-04 | 752.12万元 | 0.25% | -7.94% |
| 2 | 2022-04 | 3,025.60万元 | 0.54% | 51.28% |
| 3 | 2021-04 | 3,008.50万元 | 0.23% | 83.33% |
| 4 | 2020-04 | 5,132.40万元 | 0.45% | 18.69% |
| 5 | 2019-06 | 2,774.27万元 | 0.22% | 16.81% |
| 累计分红金额 | 1.47亿元 |
融资情况表
| 序号 | 融资类型 | 募资时间 | 实际募资金额 |
|---|---|---|---|
| 1 | 增发 | 2021 | 7.44亿元 |
| 累计融资金额 | 7.44亿元 |
行业分析
1、行业发展趋势
博通集成属于集成电路设计行业，专注于无线通信芯片及物联网解决方案开发。 集成电路设计行业近三年受物联网、智能汽车及AI需求驱动，市场规模持续扩张，2024年国内市场规模超8000亿元，预计2026年突破万亿元。未来技术将聚焦高集成度、低功耗及多协议兼容，5G通信、车规级芯片及边缘计算成为核心增长点，行业年复合增长率保持在12%-15%。
2、市场地位及占有率
博通集成在无线数传芯片领域具备技术优势，ETC芯片市占率超30%居国内首位，Wi-Fi及蓝牙芯片出货量达亿级规模，但整体行业市占率不足5%，处于细分赛道领先但综合竞争受制于头部厂商挤压。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 博通集成（603068） | 无线通信芯片设计企业，聚焦智能交通与物联网领域 | 2024年ETC芯片市占率超30%，Wi-Fi芯片出货量突破1.2亿颗 |
| 乐鑫科技（688018） | 全球领先的物联网Wi-Fi MCU供应商 | 2025年Wi-Fi 6芯片全球市占率约18%，位列国内第一 |
| 恒玄科技（688608） | 智能音频SoC主控芯片龙头企业 | 2024年TWS耳机芯片出货量达2.5亿颗，市占率超40% |
| 全志科技（300458） | 智能终端应用处理器芯片供应商 | 2025年车规级芯片营收占比提升至25%，合作车企超15家 |
| 中颖电子（300327） | 家电MCU及锂电池管理芯片领先企业 | 2024年白色家电MCU市占率28%，工业控制芯片营收增长35% |
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