鼎龙股份(300054)2025年中报深度解读：半导体材料芯片及打印复印通用耗材产品(含CMP抛光垫CMP抛光液CMP清洗液YPIPSPITFEINK临时键合胶半导体封装PI芯片，以及彩色聚合碳粉显影辊载体硒鼓墨盒等)收入的小幅增长推动公司营收的小幅增长，净利润近3年整体呈现上升趋势
湖北鼎龙控股股份有限公司于2010年上市，实际控制人为“朱双全”。公司主营业务是半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料。
2025年半年度，公司实现营收17.32亿元，同比小幅增长14.00%。扣非净利润2.94亿元，同比大幅增长49.36%。鼎龙股份2025年半年度净利润3.64亿元，业绩同比增长27.32%。
半导体材料芯片及打印复印通用耗材产品(含CMP抛光垫CMP抛光液CMP清洗液YPIPSPITFEINK临时键合胶半导体封装PI芯片，以及彩色聚合碳粉显影辊载体硒鼓墨盒等)收入的小幅增长推动公司营收的小幅增长
1、主营业务构成
主营产品为半导体材料、芯片及打印复印通用耗材产品(含CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液、YPI、PSPI、TFEINK、临时键合胶、半导体封装PI、芯片,以及彩色聚合碳粉、显影辊、载体、硒鼓、墨盒等)。
| 分产品 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
|---|---|---|---|
| 半导体材料、芯片及打印复印通用耗材产品(含CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液、YPI、PSPI、TFEINK、临时键合胶、半导体封装PI、芯片,以及彩色聚合碳粉、显影辊、载体、硒鼓、墨盒等) | 17.22亿元 | 99.47% | 49.39% |
| 其他 | 922.12万元 | 0.53% | 19.78% |
2、半导体材料芯片及打印复印通用耗材产品(含CMP抛光垫CMP抛光液CMP清洗液YPIPSPITFEINK临时键合胶半导体封装PI芯片，以及彩色聚合碳粉显影辊载体硒鼓墨盒等)收入的小幅增长推动公司营收的小幅增长
2025年半年度公司营收17.32亿元，与去年同期的15.19亿元相比，小幅增长了14.0%，主要是因为半导体材料芯片及打印复印通用耗材产品(含CMP抛光垫CMP抛光液CMP清洗液YPIPSPITFEINK临时键合胶半导体封装PI芯片，以及彩色聚合碳粉显影辊载体硒鼓墨盒等)本期营收17.22亿元，去年同期为15.01亿元，同比小幅增长了14.71%。
近两年产品营收变化
| 名称 | 2025中报营收 | 2024中报营收 | 同比增减 |
|---|---|---|---|
| 半导体材料芯片及打印复印通用耗材产品(含CMP抛光垫CMP抛光液CMP清洗液YPIPSPITFEINK临时键合胶半导体封装PI芯片，以及彩色聚合碳粉显影辊载体硒鼓墨盒等) | 17.22亿元 | - | - |
| 其他 | 922.12万元 | 1,734.99万元 | -46.85% |
| 打印复印通用耗材(含彩色聚合碳粉显影辊载体硒鼓墨盒等) | - | 8.67亿元 | - |
| 半导体材料及芯片(含CMP抛光垫CMP抛光液CMP清洗液YPIPSPITFE-INK，芯片等) | - | 6.34亿元 | - |
| 合计 | 17.32亿元 | 15.19亿元 | 14.0% |
净利润近3年整体呈现上升趋势
1、净利润同比增长27.32%
本期净利润为3.64亿元，去年同期2.86亿元，同比增长27.32%。
净利润同比增长的原因是主营业务利润本期为3.71亿元，去年同期为2.70亿元，同比大幅增长。
值得注意的是，今年上半年净利润为近10年中报最高值。
2、主营业务利润同比大幅增长37.56%
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 17.32亿元 | 15.19亿元 | 14.00% |
| 营业成本 | 8.79亿元 | 8.32亿元 | 5.58% |
| 销售费用 | 6,684.16万元 | 6,454.73万元 | 3.56% |
| 管理费用 | 1.39亿元 | 1.16亿元 | 19.83% |
| 财务费用 | 902.73万元 | 613.51万元 | 47.14% |
| 研发费用 | 2.50亿元 | 2.19亿元 | 13.92% |
| 所得税费用 | 4,164.63万元 | 2,845.61万元 | 46.35% |
2025年半年度主营业务利润为3.71亿元，去年同期为2.70亿元，同比大幅增长37.56%。
主营业务利润同比大幅增长主要是由于（1）营业总收入本期为17.32亿元，同比小幅增长14.00%；（2）毛利率本期为49.23%，同比小幅增长了4.04%。
3、净现金流由负转正
2025年半年度，鼎龙股份净现金流为9.00亿元，去年同期为-1.32亿元，由负转正。
净现金流由负转正原因是：
| 净现金流增长项目 | 本期值 | 同比增减 | 净现金流下降项目 | 本期值 | 同比增减 |
|---|---|---|---|---|---|
| 取得借款收到的现金 | 16.38亿元 | 146.96% | 投资支付的现金 | 7.04亿元 | 38.12% |
| 销售商品、提供劳务收到的现金 | 19.21亿元 | 18.22% | 购买商品、接受劳务支付的现金 | 9.55亿元 | 15.15% |
| 支付其他与筹资活动有关的现金 | 588.44万元 | -96.23% |
商誉占有一定比重
在2025年半年度报告中，鼎龙股份形成的商誉为5.37亿元，占净资产的10.44%。
商誉结构
| 商誉项 | 期末净值 | 备注 |
|---|---|---|
| 小计 | 10.83亿元 | |
| 小计 | 10.83亿元 | |
| 小计 | 5.46亿元 | |
| 小计 | 5.46亿元 | |
| 账面价值 | 5.37亿元 | |
| 深圳超俊科技有限公司 | 3.25亿元 | |
| 深圳超俊科技有限公司 | 3.25亿元 | |
| 深圳超俊科技有限公司 | 3.25亿元 | |
| 深圳超俊科技有限公司 | 3.25亿元 | |
| 浙江旗捷投资管理有限公司 | 2.8亿元 | |
| 商誉总额 | 5.37亿元 |
商誉占有一定比重。其中，商誉的主要构成为账面价值、深圳超俊科技有限公司、深圳超俊科技有限公司和浙江旗捷投资管理有限公司。
行业分析
1、行业发展趋势
鼎龙股份属于半导体材料行业，专注于集成电路封装材料及半导体光刻胶领域。 半导体材料行业近三年受益于全球半导体产业复苏及国产替代加速，市场规模持续扩容，2025年全球半导体材料市场规模预计突破800亿美元。先进封装需求激增推动电镀液、光刻胶等核心材料技术迭代，国内企业在高端材料领域逐步突破，未来三年行业增速有望保持15%以上，国产化率提升至40%以上。
2、市场地位及占有率
鼎龙股份是国内半导体封装材料及光刻胶领域头部企业，其电镀液产品在先进封装领域占据国内约18%市场份额，抛光液业务在28nm以下制程实现规模化供货，光刻胶产品覆盖KrF及ArF级别，技术壁垒与客户黏性显著。
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