2025年半年度，公司实现营收18.19亿元，同比增长15.37%。扣非净利润1.34亿元，同比小幅下降14.98%。圣邦股份2025年半年度净利润1.94亿元，业绩同比小幅增长11.95%。本期经营活动产生的现金流净额为2.40亿元，营收同比增长而经营活动产生的现金流净额同比下降。

公司的主营业务为集成电路行业，主要产品包括电源管理产品和信号链产品两项，其中电源管理产品占比61.75%，信号链产品占比38.04%。

2025年半年度公司营收18.19亿元，与去年同期的15.76亿元相比，增长了15.37%。

营收增长的主要原因是：

（1）集成电路行业本期营收18.19亿元，去年同期为15.76亿元，同比增长了15.37%。

（2）信号链产品本期营收6.92亿元，去年同期为5.38亿元，同比增长了28.57%。

2025年半年度公司毛利率从去年同期的52.33%，同比小幅下降到了今年的50.16%，主要是因为电源管理产品本期毛利率44.64%，去年同期为49.75%，同比小幅下降10.27%。

本期净利润为1.94亿元，去年同期1.73亿元，同比小幅增长11.95%。

净利润同比小幅增长的原因是：

虽然主营业务利润本期为2.15亿元，去年同期为2.54亿元，同比下降；

但是（1）投资收益本期为4,241.40万元，去年同期为1,865.40万元，同比大幅增长；（2）其他收益本期为3,883.93万元，去年同期为1,732.86万元，同比大幅增长；（3）公允价值变动收益本期为1,401.18万元，去年同期为-416.15万元，扭亏为盈。

2025年半年度主营业务利润为2.15亿元，去年同期为2.54亿元，同比下降15.24%。

虽然营业总收入本期为18.19亿元，同比增长15.37%，不过（1）研发费用本期为5.08亿元，同比增长21.54%；（2）毛利率本期为50.16%，同比小幅下降了2.17%，导致主营业务利润同比下降。

本期财务费用为-995.13万元，表示有财务收益，同时这种收益较上期大幅下降了51.69%。重要原因在于：

（1）利息收入本期为1,254.53万元，去年同期为1,662.58万元，同比下降了24.54%。

（2）本期汇兑损失为18.60万元，去年同期汇兑收益为532.24万元；

圣邦股份2025半年度的归母净利润的重要来源是非经常性损益6,639.96万元,占归母净利润的33.06%。

本期归母净利润小幅增长了12.42%，而扣非归母净利润出现了负增长，主要是因为本期非经常性损益收益大幅增长。

本期非经常性损益项目概览表：

在2025年半年度报告中，圣邦股份用于金融投资的资产为13.29亿元，占总资产的21.89%。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为5,336.65万元，占净利润1.94亿元的27.56%。

2025半年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于交易性金融资产在持有期间的投资收益和处置交易性金融资产取得的投资收益。

(1)本期政府补助对利润的贡献为2,229.45万元，占归母净利润2.01亿元的11.10%，其中非经常性损益的政府补助金额为2,098.22万元。

本期政府补助计入当期利润的主要详细项目如下表所示：

往期留存政府补助剩余金额为7,570.06万元，其中524.54万元计入当期利润中。

(2)本期共收到政府补助4,095.94万元，主要分布如下表所示：

(3)本期政府补助余额还剩下9,436.55万元，留存计入以后年度利润。

在2025半年度报告中，圣邦股份用于对外股权投资的资产为5.16亿元，对外股权投资所产生的收益为305.93万元。

钰泰半导体股份有限公司业务性质为半导体芯片的设计与销售。

同比上期看起来，投资亏损有所缓解。