2025年半年度，公司实现营收8.18亿元，同比大幅增长45.80%。扣非净利润7,833.04万元，同比下降29.36%。亨通股份2025年半年度净利润1.27亿元，业绩同比增长24.79%。本期经营活动产生的现金流净额为-6,204.88万元，营收同比大幅增长而经营活动产生的现金流净额同比下降。

公司主要产品包括电解铜箔和电与蒸汽两项，其中电解铜箔占比67.59%，电与蒸汽占比16.16%。

本期净利润为1.27亿元，去年同期1.02亿元，同比增长24.79%。

净利润同比增长的原因是：

虽然主营业务利润本期为-2,084.34万元，去年同期为4,709.35万元，由盈转亏；

但是（1）其他收益本期为3,430.32万元，去年同期为74.53万元，同比大幅增长；（2）信用减值损失本期收益2,270.30万元，去年同期损失502.03万元，同比大幅增长；（3）投资收益本期为1.12亿元，去年同期为8,875.48万元，同比增长。

2025年半年度主营业务利润为-2,084.34万元，去年同期为4,709.35万元，由盈转亏。

虽然营业总收入本期为8.18亿元，同比大幅增长45.80%，不过毛利率本期为8.12%，同比大幅下降了11.22%，导致主营业务利润由盈转亏。

亨通股份2025年半年度非主营业务利润为1.62亿元，去年同期为7,350.24万元，同比大幅增长。

亨通股份属于电子电路基础材料制造业，核心业务聚焦电解铜箔及生物科技衍生品生产。 电解铜箔行业近三年受益于新能源汽车、消费电子及储能需求爆发，复合增长率超15%，2024年全球市场规模突破800亿元。未来趋势向高端产品倾斜，高频高速铜箔、超薄铜箔需求激增，行业技术壁垒提升，龙头企业加速扩产整合，预计2026年市场空间将突破1200亿元。

亨通股份在国内电解铜箔领域处于第二梯队，2024年以高温延伸铜箔（HTE）等差异化产品占据细分市场份额约6%，铜箔业务营收占比42.83%，增速显著但市占率低于头部企业，技术研发投入占比8.5%推动产品结构升级。