2025年半年度，公司实现营收2.13亿元，同比增长23.37%。扣非净利润3,174.02万元，同比小幅增长3.46%。本期经营活动产生的现金流净额为2,883.79万元，营收同比增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

产品方面，沉铜电镀专用化学品为第一大收入来源，占比89.47%。

2025年半年度主营业务利润为3,701.06万元，去年同期为3,408.07万元，同比小幅增长8.60%。

主营业务利润同比小幅增长主要是由于（1）营业总收入本期为2.13亿元，同比增长23.37%；（2）毛利率本期为40.06%，同比小幅增长了1.55%。

本期研发费用为1,685.63万元，同比大幅增长51.01%。研发费用大幅增长的原因是：

（1）职工薪酬本期为959.22万元，去年同期为651.88万元，同比大幅增长了47.15%。

（2）股份支付费用本期为190.62万元，去年同期为103.75万元，同比大幅增长了83.73%。

（3）物料消耗本期为168.29万元，去年同期为90.89万元，同比大幅增长了85.15%。

（4）折旧及摊销本期为138.16万元，去年同期为67.83万元，同比大幅增长了103.68%。

本期销售费用为1,582.35万元，同比大幅增长49.14%。销售费用大幅增长的原因是：

（1）职工薪酬本期为1,056.28万元，去年同期为684.95万元，同比大幅增长了54.21%。

（2）行政办公费用本期为197.36万元，去年同期为89.30万元，同比大幅增长了121.0%。

在2025年半年度报告中，天承科技用于金融投资的资产为2.22亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为561.35万元。

2025半年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于交易性金融资产公允价值变动收益和处置交易性金融资产取得的投资收益。

从同期对比来看，企业的金融投资资产相比去年同期减少了2.34亿元，变化率为-51.31%。

2025半年度，天承科技在建工程余额合计1,237.65万元，相较期初的1,345.30万元小幅下降了8.00%。主要在建的重要工程是集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目和年产30000吨专项电子材料电子化学品项目。