2025年半年度，公司实现营收7.28亿元，同比小幅增长13.88%。扣非净利润5,213.62万元，同比增长22.51%。铜峰电子2025年半年度净利润6,239.62万元，业绩同比大幅增长31.92%。

公司的主营业务为电子元件制造业，主要产品包括电容器和电子级薄膜材料两项，其中电容器占比47.82%，电子级薄膜材料占比40.36%。

2025年半年度公司营收7.28亿元，与去年同期的6.39亿元相比，小幅增长了13.88%。

营收小幅增长的主要原因是：

（1）电子级薄膜材料本期营收2.94亿元，去年同期为2.54亿元，同比增长了15.47%。

（2）电容器本期营收3.48亿元，去年同期为3.09亿元，同比小幅增长了12.56%。

2025年半年度公司毛利率从去年同期的24.53%，同比小幅增长到了今年的26.16%。

毛利率小幅增长的原因是：

（1）电子级薄膜材料本期毛利率30.17%，去年同期为28.03%，同比小幅增长7.63%。

（2）晶体器件本期毛利率1.08%，去年同期为-4.42%，同比大幅增长124.43%。

（3）连接器本期毛利率38.08%，去年同期为24.2%，同比大幅增长57.36%。

从地区营收情况上来看，2021-2025年半年度公司国内销售大幅增长，2021年半年度国内销售3.66亿元，2025年半年度增长50.26%，同期2021年半年度海外销售1.24亿元，2025年半年度增长29.03%，国内销售增长率大幅高过海外市场增长率。

本期净利润为6,239.62万元，去年同期4,729.83万元，同比大幅增长31.92%。

净利润同比大幅增长的原因是：

虽然资产减值损失本期损失1,285.27万元，去年同期收益119.43万元，同比大幅下降；

但是主营业务利润本期为8,530.12万元，去年同期为5,489.74万元，同比大幅增长。

2025年半年度主营业务利润为8,530.12万元，去年同期为5,489.74万元，同比大幅增长55.38%。

主营业务利润同比大幅增长主要是由于（1）营业总收入本期为7.28亿元，同比小幅增长13.88%；（2）毛利率本期为26.16%，同比小幅增长了1.63%。

在2025年半年度报告中，铜峰电子用于金融投资的资产为2.7亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为290.37万元。

2025半年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，全部来源于理财产品投资收益。

2025年半年度，铜峰电子资产减值损失1,285.27万元，其中主要是存货跌价准备减值合计1,285.27万元。

2025年半年度，企业存货周转率为3.31，在2023年半年度到2025年半年度铜峰电子存货周转率从2.23大幅提升到了3.31，存货周转天数从80天减少到了54天。2025年半年度铜峰电子存货余额合计2.08亿元，占总资产的11.22%。

公司从1999年上市以来，累计分红仅9,693.11万元，但从市场上融资9.59亿元，且在2014年以后再也不分红。

2025半年度，铜峰电子在建工程余额合计4,246.20万元，相较期初的891.71万元大幅增长。主要在建的重要工程是新能源用电子元器件厂房、铜峰电子电容器用薄膜新一线技术改造项目等。