宏昌电子(603002)2025年中报深度解读：净利润近4年整体呈现下降趋势
宏昌电子材料股份有限公司于2012年上市，实际控制人为“王文洋”。公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司的主要产品有阻燃环氧树脂、液态环氧树脂、固态环氧树脂、溶剂环氧树脂、其他环氧树脂。
2025年半年度，公司实现营收13.26亿元，同比增长24.16%。扣非净利润1,448.83万元，同比下降28.98%。宏昌电子2025年半年度净利润1,633.52万元，业绩同比大幅下降35.00%。
主营业务构成
产品方面，环氧树脂分部为第一大收入来源，占比62.19%。
| 分产品 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
|---|---|---|---|
| 环氧树脂分部 | 8.25亿元 | 62.19% | - |
| 其他业务 | 5.01亿元 | 37.81% | - |
净利润近4年整体呈现下降趋势
1、营业总收入同比增加24.16%，净利润同比大幅降低35.00%
2025年半年度，宏昌电子营业总收入为13.26亿元，去年同期为10.68亿元，同比增长24.16%，净利润为1,633.52万元，去年同期为2,513.07万元，同比大幅下降35.00%。
净利润同比大幅下降的原因是：
虽然其他收益本期为880.79万元，去年同期为279.08万元，同比大幅增长；
但是（1）主营业务利润本期为1,558.14万元，去年同期为2,504.82万元，同比大幅下降；（2）资产减值损失本期损失225.71万元，去年同期收益103.50万元，同比大幅下降。
值得注意的是，今年上半年净利润为近10年中报最低值。
2、主营业务利润同比大幅下降37.79%
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 13.26亿元 | 10.68亿元 | 24.16% |
| 营业成本 | 12.39亿元 | 9.96亿元 | 24.35% |
| 销售费用 | 1,245.69万元 | 1,065.84万元 | 16.87% |
| 管理费用 | 3,293.85万元 | 2,369.03万元 | 39.04% |
| 财务费用 | -226.59万元 | -1,456.09万元 | 84.44% |
| 研发费用 | 2,563.55万元 | 2,458.59万元 | 4.27% |
| 所得税费用 | 537.11万元 | 661.98万元 | -18.86% |
2025年半年度主营业务利润为1,558.14万元，去年同期为2,504.82万元，同比大幅下降37.79%。
虽然营业总收入本期为13.26亿元，同比增长24.16%，不过毛利率本期为6.61%，同比有所下降了0.14%，导致主营业务利润同比大幅下降。
3、非主营业务利润同比小幅下降
宏昌电子2025年半年度非主营业务利润为612.48万元，去年同期为670.24万元，同比小幅下降。
非主营业务表
| 金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|---|
| 主营业务利润 | 1,558.14万元 | 95.39% | 2,504.82万元 | -37.79% |
| 投资收益 | 219.95万元 | 13.47% | 318.86万元 | -31.02% |
| 资产减值损失 | -225.71万元 | -13.82% | 103.50万元 | -318.09% |
| 其他收益 | 880.79万元 | 53.92% | 279.08万元 | 215.60% |
| 其他 | 44.04万元 | 2.70% | 25.03万元 | 75.97% |
| 净利润 | 1,633.52万元 | 100.00% | 2,513.07万元 | -35.00% |
行业分析
1、行业发展趋势
宏昌电子属于电子化学品行业，核心产品为电子级环氧树脂及覆铜板等电子材料。 电子化学品行业近三年受半导体、消费电子及AI算力需求驱动，市场规模稳步增长，2024年国内市场规模超800亿元。未来趋势聚焦高端材料国产替代，高频高速树脂、先进封装材料等细分领域加速突破，预计2027年市场空间突破1200亿元，复合增长率约8%-10%。
2、市场地位及占有率
宏昌电子是国内电子级环氧树脂领域先行者，技术积累深厚，高频高速树脂研发处于国内领先地位，但整体市占率未公开披露，在细分领域（如增层膜新材料）具备差异化竞争力。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 宏昌电子（603002） | 主营电子级环氧树脂及覆铜板，布局半导体封装材料 | 高频高速树脂研发国内领先，与晶化科技合作开发先进封装增层膜 |
| 生益科技（600183） | 全球覆铜板龙头，产品覆盖高端PCB基材 | 覆铜板全球市占率超15%，稳居行业第一梯队 |
| 协和电子（605258） | 专注于高频高速覆铜板及PCB制造 | 高频材料技术优势显著，客户涵盖通信设备头部企业 |
| 崇达技术（002815） | PCB及半导体封装基板供应商 | 封装基板业务快速增长，2024年产能扩建至30万平米/年 |
| 一博科技（301366） | PCB设计及制造服务商，聚焦高速高密领域 | 高速PCB设计技术达112Gbps，与英伟达等头部企业合作 |
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