2025年半年度，公司实现营收16.87亿元，同比增长28.53%。扣非净利润-1,303.98万元，较去年同期亏损增大。温州宏丰2025年半年度净利润-1,344.43万元，业绩较去年同期亏损增大。本期经营活动产生的现金流净额为-5,104.02万元，营收同比增长而经营活动产生的现金流净额同比小幅下降。

公司主要产品包括一体化电接触组件、颗粒及纤维增强电接触功能复合材料及元件、层状复合电接触功能复合材料及元件三项，一体化电接触组件占比33.50%，颗粒及纤维增强电接触功能复合材料及元件占比24.84%，层状复合电接触功能复合材料及元件占比16.14%。

2025年半年度公司营收16.87亿元，与去年同期的13.13亿元相比，增长了28.53%。

营收增长的主要原因是：

（1）其他业务本期营收1.77亿元，去年同期为6,316.02万元，同比大幅增长了180.81%。

（2）一体化电接触组件本期营收5.65亿元，去年同期为4.71亿元，同比增长了19.97%。

（3）颗粒及纤维增强电接触功能复合材料及元件本期营收4.19亿元，去年同期为3.68亿元，同比小幅增长了13.82%。

（4）层状复合电接触功能复合材料及元件本期营收2.72亿元，去年同期为2.28亿元，同比增长了19.34%。

2025年半年度公司毛利率从去年同期的11.1%，同比下降到了今年的9.2%。

毛利率下降的原因是：

（1）一体化电接触组件本期毛利率11.56%，去年同期为14.47%，同比下降20.11%。

（2）颗粒及纤维增强电接触功能复合材料及元件本期毛利率8.99%，去年同期为10.07%，同比小幅下降10.72%。

（3）硬质合金本期毛利率5.49%，去年同期为9.3%，同比大幅下降40.97%。

2025年半年度，温州宏丰营业总收入为16.87亿元，去年同期为13.13亿元，同比增长28.53%，净利润为-1,344.43万元，去年同期为-1,117.81万元，较去年同期亏损增大。

净利润亏损增大的原因是：

虽然所得税费用本期收益273.12万元，去年同期支出336.01万元，同比大幅增长；

但是（1）主营业务利润本期为-1,612.38万元，去年同期为-763.72万元，亏损增大；（2）资产减值损失本期损失1,578.94万元，去年同期损失1,328.45万元，同比增长。

值得注意的是，今年上半年净利润为近10年中报最低值。

2025年半年度主营业务利润为-1,612.38万元，去年同期为-763.72万元，较去年同期亏损增大。

虽然营业总收入本期为16.87亿元，同比增长28.53%，不过毛利率本期为9.20%，同比下降了1.90%，导致主营业务利润亏损增大。

2025年半年度，公司的其他收益为1,047.33万元，占净利润比重为77.90%，较去年同期减少6.65%。

(1)本期政府补助对利润的贡献为572.53万元，占归母净利润-381.30万元的-150.15%。

(2)本期共收到政府补助2,396.02万元，主要分布如下表所示：

政府补助主要构成如下表所示：

(3)本期政府补助余额还剩下4,944.77万元，留存计入以后年度利润。

2025年半年度，温州宏丰资产减值损失1,578.94万元，导致企业净利润从盈利234.51万元下降至亏损1,344.43万元，其中主要是存货跌价准备减值合计1,578.94万元。

其中，库存商品，原材料本期分别计提1,100.74万元，251.46万元。

目前，库存商品，原材料的账面价值仍分别为5.02亿元，1.22亿元，应注意后续的减值风险。

2025年半年度，企业存货周转率为2.00，在2024年半年度到2025年半年度温州宏丰存货周转率从1.65提升到了2.00，存货周转天数从109天减少到了90天。2025年半年度温州宏丰存货余额合计8.77亿元，占总资产的25.88%，同比去年的8.23亿元小幅增长6.52%。

2025半年度，企业应收账款合计3.98亿元，占总资产的11.49%，相较于去年同期的4.01亿元基本不变。

本期，企业应收账款周转率为4.25。在2024年半年度到2025年半年度，企业应收账款周转率从3.44增长到了4.25，平均回款时间从52天减少到了42天，回款周期减少，企业的回款能力有所提升。

2025半年度，温州宏丰在建工程余额合计5.47亿元，相较期初的5.97亿元小幅下降了8.52%。主要在建的重要工程是年产5万吨铜箔生产基地项目。

建设目标：温州宏丰年产5万吨铜箔生产基地项目旨在通过扩大生产规模，提升公司在锂电铜箔和PCB高性能标箔领域的市场竞争力。该项目的实施将有助于公司抓住新能源汽车及电子行业快速发展带来的机遇，进一步优化产品结构，增强盈利能力。

建设内容：该项目主要涵盖年产5万吨铜箔的生产能力，具体包括3万吨锂电铜箔和2万吨PCB高性能标箔。其中，锂电铜箔以4.5-6μm极薄双面光铜箔为主，适用于动力电池和储能电池；而PCB铜箔则用于满足印刷电路板的需求。