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上海合晶(688584)2025年三季报深度解读:净利润同比大幅增长但现金流净额由正转负
公司的主营业务为半导体产品,其中硅外延片为第一大收入来源,占比96.34%。
2025年三季度,公司实现营收10.06亿元,同比增长19.05%。扣非净利润1.01亿元,同比大幅增长45.33%。上海合晶2025年第三季度净利润1.05亿元,业绩同比大幅增长32.86%。
PART 1
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净利润同比大幅增长但现金流净额由正转负
1、净利润同比大幅增长32.86%
本期净利润为1.05亿元,去年同期7,887.49万元,同比大幅增长32.86%。
净利润同比大幅增长的原因是:
虽然所得税费用本期支出1,199.85万元,去年同期支出662.73万元,同比大幅增长;
但是主营业务利润本期为1.15亿元,去年同期为8,472.70万元,同比大幅增长。
2、主营业务利润同比大幅增长35.38%
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 10.06亿元 | 8.45亿元 | 19.05% |
| 营业成本 | 7.18亿元 | 6.02亿元 | 19.34% |
| 销售费用 | 821.00万元 | 642.81万元 | 27.72% |
| 管理费用 | 7,968.40万元 | 7,117.06万元 | 11.96% |
| 财务费用 | -816.46万元 | 104.36万元 | -882.38% |
| 研发费用 | 8,607.23万元 | 7,277.62万元 | 18.27% |
| 所得税费用 | 1,199.85万元 | 662.73万元 | 81.05% |
2025年三季度主营业务利润为1.15亿元,去年同期为8,472.70万元,同比大幅增长35.38%。
主营业务利润同比大幅增长主要是由于营业总收入本期为10.06亿元,同比增长19.05%。
PART 2
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行业分析
1、行业发展趋势
上海合晶属于半导体硅材料制造行业,专注于半导体硅外延片的研发、生产及销售。 半导体硅材料行业近三年受5G通信、汽车电子、工业自动化驱动,市场规模持续扩张。全球半导体市场预计2025年达6,588亿美元,中国集成电路产业规模同期将突破1.47万亿元。国产替代加速,大尺寸硅片技术突破成关键趋势,政策支持叠加终端需求增长推动行业长期增长。
2、市场地位及占有率
上海合晶是中国大陆最大的半导体硅外延片一体化制造商,全球排名第六。其核心产品8吋及以下外延片市占率居国内首位,客户覆盖全球前十大晶圆代工厂中的7家及前十大功率器件IDM厂中的6家。
3、主要竞争对手
| 公司名(股票代码) | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 上海合晶(688584) | 半导体硅外延片一体化制造商,覆盖晶体成长至外延生长全流程 | 2024年全球外延片市占率约5.8%,中国大陆市占率超30% |
| 沪硅产业(688126) | 大尺寸硅片龙头企业,产品涵盖300mm、200mm抛光片及外延片 | 2024年300mm硅片国内市占率约25%,位列第一 |
| 立昂微(605358) | 功率半导体材料及射频芯片制造商,布局硅片及外延片全产业链 | 2024年功率半导体硅片营收占比超45%,客户涵盖比亚迪、英飞凌 |
| 有研新材(600206) | 半导体材料综合供应商,涵盖硅材料、靶材及先进电子材料 | 2025年硅基材料项目投产,规划年产能达30万片 |
| 神工股份(688233) | 集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商,延伸至硅零部件及外延片 | 2024年刻蚀硅材料全球市占率约15%,国内排名前三 |
4、经营评分排名
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