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立昂微(605358)2025年三季报深度解读:净利润同比亏损增大但现金流净额由负转正
杭州立昂微电子股份有限公司于2020年上市,实际控制人为“王敏文”。公司的主营业务为半导体,主要产品包括半导体硅片和半导体功率器件芯片两项,其中半导体硅片占比61.62%,半导体功率器件芯片占比27.89%。
2025年三季度,公司实现营收26.40亿元,同比增长15.94%。扣非净利润-1.41亿元,较去年同期亏损增大。立昂微2025年第三季度净利润-1.43亿元,业绩较去年同期亏损增大。本期经营活动产生的现金流净额为5.66亿元,营收同比增长而经营活动产生的现金流净额同比小幅下降。
PART 1
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净利润同比亏损增大但现金流净额由负转正
1、净利润较去年同期亏损增大
本期净利润为-1.43亿元,去年同期-1.29亿元,较去年同期亏损增大。
净利润亏损增大的原因是:
虽然(1)公允价值变动收益本期为2,495.83万元,去年同期为-3,366.68万元,扭亏为盈;(2)投资收益本期为927.85万元,去年同期为-2,426.24万元,扭亏为盈。
但是(1)主营业务利润本期为-2.43亿元,去年同期为-1.83亿元,亏损增大;(2)资产减值损失本期损失1.40亿元,去年同期损失9,015.10万元,同比大幅增长。
2、主营业务利润较去年同期亏损增大
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 26.40亿元 | 22.76亿元 | 15.94% |
| 营业成本 | 23.37亿元 | 19.67亿元 | 18.83% |
| 销售费用 | 1,825.07万元 | 1,279.09万元 | 42.69% |
| 管理费用 | 9,306.35万元 | 8,813.72万元 | 5.59% |
| 财务费用 | 2.12亿元 | 1.69亿元 | 25.06% |
| 研发费用 | 1.93亿元 | 2.04亿元 | -5.20% |
| 所得税费用 | -9,117.18万元 | -7,866.65万元 | -15.90% |
2025年三季度主营业务利润为-2.43亿元,去年同期为-1.83亿元,较去年同期亏损增大。
虽然营业总收入本期为26.40亿元,同比增长15.94%,不过毛利率本期为11.45%,同比下降了2.15%,导致主营业务利润亏损增大。
PART 2
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行业分析
1、行业发展趋势
立昂微属于半导体材料与集成电路制造行业。 半导体材料行业近三年受国产替代政策驱动,市场规模年均增长超15%,2024年国内市场规模突破2000亿元。未来随着AI、新能源及5G需求激增,第三代半导体材料(如碳化硅、氮化镓)将成为核心增长点,预计2025年全球市场空间达500亿美元,国内占比提升至30%以上。
2、市场地位及占有率
立昂微在国内半导体硅片领域稳居前三,8英寸硅片市占率约18%,12英寸硅片实现量产并进入头部晶圆厂供应链,功率半导体器件在新能源汽车领域供货占比超10%。
3、主要竞争对手
| 公司名(股票代码) | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 立昂微(605358) | 主营半导体硅片及功率器件,覆盖硅片全尺寸产品 | 2025年碳化硅衬底产能达50万片/年,车规级IGBT模块营收占比25% |
| 沪硅产业(688126) | 专注大尺寸半导体硅片研发生产,国内12英寸硅片龙头 | 2025年12英寸硅片全球市占率提升至8%,客户覆盖台积电、中芯国际 |
| 中环股份(002129) | 光伏与半导体硅片双主业,布局第三代半导体材料 | 2025年半导体硅片营收占比突破30%,8英寸产品市占率15% |
| 士兰微(600460) | 功率半导体IDM模式企业,涵盖芯片设计、制造与封装 | 2025年MOSFET器件在工业控制领域市占率12%,车规级产品通过AEC-Q认证 |
| 华润微(688396) | 综合性半导体企业,聚焦功率半导体与智能传感器 | 2025年碳化硅功率模块营收增长超50%,光伏逆变器客户供货规模达亿元级 |
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