有研硅(688432)2025年三季报深度解读：净利润同比下降但现金流净额同比大幅增长
有研半导体硅材料股份公司于2022年上市，实际控制人为“方永义”。公司的主营业务为集成电路用材料，主要产品包括半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料两项，其中半导体硅抛光片占比61.34%，刻蚀设备用硅材料占比28.97%。
2025年三季度，公司实现营收7.47亿元，同比小幅下降3.43%。扣非净利润9,918.39万元，同比大幅下降31.16%。有研硅2025年第三季度净利润1.84亿元，业绩同比下降17.35%。本期经营活动产生的现金流净额为2.01亿元，营收同比小幅下降而经营活动产生的现金流净额同比大幅增长。
净利润同比下降但现金流净额同比大幅增长
1、净利润同比下降17.35%
本期净利润为1.84亿元，去年同期2.22亿元，同比下降17.35%。
净利润同比下降的原因是：
虽然其他收益本期为6,139.01万元，去年同期为4,644.68万元，同比大幅增长；
但是（1）主营业务利润本期为1.68亿元，去年同期为1.97亿元，同比小幅下降；（2）公允价值变动收益本期为145.19万元，去年同期为1,322.59万元，同比大幅下降。
2、主营业务利润同比小幅下降14.73%
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 7.47亿元 | 7.73亿元 | -3.43% |
| 营业成本 | 4.59亿元 | 4.90亿元 | -6.39% |
| 销售费用 | 1,205.81万元 | 1,061.44万元 | 13.60% |
| 管理费用 | 3,320.84万元 | 2,481.61万元 | 33.82% |
| 财务费用 | -669.72万元 | -1,375.63万元 | 51.32% |
| 研发费用 | 6,968.70万元 | 5,880.00万元 | 18.52% |
| 所得税费用 | 3,647.12万元 | 3,078.47万元 | 18.47% |
2025年三季度主营业务利润为1.68亿元，去年同期为1.97亿元，同比小幅下降14.73%。
虽然毛利率本期为38.51%，同比小幅增长了1.94%，不过（1）营业总收入本期为7.47亿元，同比小幅下降3.43%；（2）研发费用本期为6,968.70万元，同比增长18.52%；（3）管理费用本期为3,320.84万元，同比大幅增长33.82%，导致主营业务利润同比小幅下降。
3、非主营业务利润同比小幅下降
有研硅2025年三季度非主营业务利润为5,215.11万元，去年同期为5,599.90万元，同比小幅下降。
非主营业务表
| 金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|---|
| 主营业务利润 | 1.68亿元 | 91.47% | 1.97亿元 | -14.73% |
| 其他收益 | 6,139.01万元 | 33.39% | 4,644.68万元 | 32.17% |
| 其他 | -880.07万元 | -4.79% | 963.43万元 | -191.35% |
| 净利润 | 1.84亿元 | 100.00% | 2.22亿元 | -17.35% |
行业分析
1、行业发展趋势
有研硅属于半导体材料行业，专注于硅基半导体衬底材料的研发与生产。 半导体材料行业近三年受全球芯片需求驱动，年均复合增长率超12%，2024年市场规模突破1200亿元。新能源汽车、5G通信及AI算力芯片推动高端硅片需求，国产替代加速。未来趋势聚焦第三代半导体材料（如碳化硅、氮化镓）及大尺寸硅片（12英寸及以上）技术突破，预计2027年市场规模达2000亿元。
2、市场地位及占有率
有研硅是国内半导体硅片领域头部企业，8英寸硅片市占率约10%，12英寸硅片实现小批量供货，客户覆盖中芯国际、华虹半导体等头部晶圆厂。2024年营收25.3亿元，同比增长30%，在国产半导体材料企业中位列前三。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 有研硅（688432） | 半导体硅片核心供应商，覆盖8/12英寸抛光片及外延片 | 2025年12英寸硅片产能规划提升至30万片/月，2024年国产替代项目营收占比45% |
| 沪硅产业（688126） | 大尺寸硅片龙头企业，12英寸硅片国内市占率第一 | 2025年12英寸硅片市占率约15%，2024年营收规模超50亿元 |
| 立昂微（605358） | 功率半导体及射频芯片衬底材料供应商 | 2024年功率半导体硅片市占率12%，车规级产品营收同比增长40% |
| 中环股份（002129） | 光伏及半导体硅片双主业，半导体材料业务快速扩张 | 2024年半导体硅片营收占比18%，12英寸硅片良率达国际主流水平 |
| 神工股份（688233） | 专注刻蚀用单晶硅材料，技术壁垒高 | 2025年刻蚀用硅材料市占率8%，客户包括东京电子、应用材料 |
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