韦尔股份(603501)2024年中报解读:净利润同比大幅增长但现金流净额由正转负,商誉占有一定比重
上海韦尔半导体股份有限公司于2017年上市,实际控制人为“虞仁荣”。公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计,以及被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务,这些产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。
根据韦尔股份2024年半年度财报披露,2024年半年度,公司实现营收120.91亿元,同比大幅增长36.50%。扣非净利润13.72亿元,扭亏为盈。韦尔股份2024年半年度净利润13.61亿元,业绩同比大幅增长8.21倍。本期经营活动产生的现金流净额为18.22亿元,营收同比大幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。
主营业务构成
产品方面,半导体设计销售为第一大收入来源,占比86.16%。
| 分产品 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
|---|---|---|---|
| 半导体设计销售 | 104.18亿元 | 86.16% | 32.10% |
| 半导体代理销售 | 16.33亿元 | 13.5% | 8.95% |
| 半导体设计技术服务 | 1,918.69万元 | 0.16% | 93.60% |
| 租赁收入 | 1,392.06万元 | 0.12% | 68.33% |
| 其他 | 752.95万元 | 0.06% | 77.30% |
净利润同比大幅增长但现金流净额由正转负
1、营业总收入同比增加36.50%,净利润同比增加8.21倍
2024年半年度,韦尔股份营业总收入为120.91亿元,去年同期为88.58亿元,同比大幅增长36.50%,净利润为13.61亿元,去年同期为1.48亿元,同比大幅增长8.21倍。
净利润同比大幅增长的原因是:
虽然公允价值变动收益本期为-9,126.66万元,去年同期为1.51亿元,由盈转亏;
但是主营业务利润本期为16.38亿元,去年同期为1.65亿元,同比大幅增长。
2、主营业务利润同比大幅增长8.93倍
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 120.91亿元 | 88.58亿元 | 36.50% |
| 营业成本 | 85.68亿元 | 70.04亿元 | 22.32% |
| 销售费用 | 2.64亿元 | 2.03亿元 | 30.21% |
| 管理费用 | 3.41亿元 | 3.03亿元 | 12.29% |
| 财务费用 | 614.37万元 | 2.34亿元 | -97.38% |
| 研发费用 | 12.56亿元 | 9.38亿元 | 33.84% |
| 所得税费用 | 1.42亿元 | 4,118.65万元 | 244.00% |
2024年半年度主营业务利润为16.38亿元,去年同期为1.65亿元,同比大幅增长8.93倍。
主营业务利润同比大幅增长主要是由于(1)营业总收入本期为120.91亿元,同比大幅增长36.50%;(2)毛利率本期为29.14%,同比大幅增长了8.21%。
3、财务费用大幅下降
2024年半年度公司营收120.91亿元,同比大幅增长36.5%,虽然营收在增长,但是财务费用却在下降。
本期财务费用为614.37万元,同比大幅下降97.38%。财务费用大幅下降的原因是:
(1)利息费用本期为1.70亿元,去年同期为2.87亿元,同比大幅下降了40.94%。
(2)利息收入本期为1.41亿元,去年同期为3,328.47万元,同比大幅增长了近3倍。
财务费用主要构成表
| 项目 | 本期发生额 | 上期发生额 |
|---|---|---|
| 利息费用 | 1.70亿元 | 2.87亿元 |
| 减:利息收入 | -1.41亿元 | -3,328.47万元 |
| 其他 | -2,273.53万元 | -1,960.92万元 |
| 合计 | 614.37万元 | 2.34亿元 |
金融投资产生的轻微亏损
金融投资占总资产12.97%,投资主体为基金投资
在2024年半年度报告中,韦尔股份用于金融投资的资产为48.14亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为-7,478.82万元。
2024半年度金融投资主要投资内容如表所示:
2024半年度金融投资资产表
| 项目 | 投资金额 |
|---|---|
| 产业基金 | 26.92亿元 |
| 上市公司股权 | 13.35亿元 |
| 其他 | 7.86亿元 |
| 合计 | 48.14亿元 |
从金融投资收益来源方式来看,主要来源于其他非流动金融资产公允价值变动收益。
2024半年度金融投资收益来源方式
| 项目 | 类别 | 收益金额 |
|---|---|---|
| 公允价值变动收益 | 其他非流动金融资产公允价值变动收益 | -8,634.65万元 |
| 其他 | 1,155.83万元 | |
| 合计 | -7,478.82万元 |
商誉占有一定比重
在2024年半年度报告中,韦尔股份形成的商誉为38.64亿元,占净资产的17.77%。
商誉结构
| 商誉项 | 商誉现值 | 备注 |
|---|---|---|
| 北京豪威科技有限公司 | 18.34亿元 | |
| 湖南芯力特电子科技有限公司 | 6.81亿元 | |
| TDDI芯片业务(注) | 4.36亿元 | |
| 豪威科技(北京)股份有限公司 | 3.4亿元 | |
| 其他 | 5.72亿元 | |
| 商誉总额 | 38.64亿元 |
商誉占有一定比重。其中,商誉的主要构成为北京豪威科技有限公司、湖南芯力特电子科技有限公司、TDDI芯片业务(注)和豪威科技(北京)股份有限公司。
湖南芯力特电子科技有限公司
收购情况
2023年末,企业斥资11.56亿元的对价收购湖南芯力特电子科技有限公司100.0%的股份,但其100.0%股份所对应的可辨认净资产公允价值仅4.75亿元,也就是说这笔收购的溢价率高达143.49%,形成的商誉高达6.81亿元,占当年净资产的3.17%。
行业分析
1、行业发展趋势
韦尔股份属于半导体设计行业,专注图像传感器、触控与显示解决方案及模拟芯片领域。 全球半导体设计行业近三年呈现波动复苏态势,2023年受消费电子需求疲软拖累增速放缓,2024年随AI、汽车电子及高端智能手机需求回升,市场规模恢复扩张。未来三年,行业将受益于智能驾驶、物联网及AR/VR等新兴领域渗透,预计年均复合增长率超8%,2025年全球市场规模有望突破6000亿美元,其中图像传感器细分赛道增速领先。