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鼎龙股份(300054)2024年一季报深度解读：净利润同比大幅增长但现金流净额由正转负
湖北鼎龙控股股份有限公司于2010年上市，实际控制人为“朱双全”。公司的主营业务为光电成像显示及半导体工艺材料产业，主要产品包括打印复印通用耗材(含彩色聚合碳粉、显影辊、载体、硒鼓、墨盒等)和光电半导体材料及芯片(含CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液、YPI、PSPI、TFE-INK,芯片等)两项，其中打印复印通用耗材(含彩色聚合碳粉、显影辊、载体、硒鼓、墨盒等)占比66.97%，光电半导体材料及芯片(含CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液、YPI、PSPI、TFE-INK,芯片等)占比32.12%。
2024年一季度，公司实现营收7.08亿元，同比增长29.50%。扣非净利润6,584.78万元，同比大幅增长2.14倍。鼎龙股份2024年第一季度净利润1.14亿元，业绩同比大幅增长193.12%。
PART 1
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净利润同比大幅增长但现金流净额由正转负
1、营业总收入同比增加29.50%，净利润同比大幅增加193.12%
2024年一季度，鼎龙股份营业总收入为7.08亿元，去年同期为5.47亿元，同比增长29.50%，净利润为1.14亿元，去年同期为3,895.77万元，同比大幅增长193.12%。
净利润同比大幅增长的原因是：
虽然所得税费用本期支出2,064.71万元，去年同期支出860.43万元，同比大幅增长；
但是主营业务利润本期为1.09亿元，去年同期为2,369.95万元，同比大幅增长。
2、主营业务利润同比大幅增长3.60倍
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 7.08亿元 | 5.47亿元 | 29.50% |
| 营业成本 | 3.95亿元 | 3.57亿元 | 10.45% |
| 销售费用 | 3,072.13万元 | 2,884.23万元 | 6.52% |
| 管理费用 | 5,551.52万元 | 3,990.87万元 | 39.11% |
| 财务费用 | 662.10万元 | 695.02万元 | -4.74% |
| 研发费用 | 1.05亿元 | 8,691.87万元 | 20.38% |
| 所得税费用 | 2,064.71万元 | 860.43万元 | 139.96% |
2024年一季度主营业务利润为1.09亿元，去年同期为2,369.95万元，同比大幅增长3.60倍。
主营业务利润同比大幅增长主要是由于（1）营业总收入本期为7.08亿元，同比增长29.50%；（2）毛利率本期为44.26%，同比增长了9.62%。
PART 2
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行业分析
1、行业发展趋势
鼎龙股份属于半导体材料行业，专注于集成电路封装材料及半导体光刻胶领域。 半导体材料行业近三年受益于全球半导体产业复苏及国产替代加速，市场规模持续扩容，2025年全球半导体材料市场规模预计突破800亿美元。先进封装需求激增推动电镀液、光刻胶等核心材料技术迭代，国内企业在高端材料领域逐步突破，未来三年行业增速有望保持15%以上，国产化率提升至40%以上。
2、市场地位及占有率
鼎龙股份是国内半导体封装材料及光刻胶领域头部企业，其电镀液产品在先进封装领域占据国内约18%市场份额，抛光液业务在28nm以下制程实现规模化供货，光刻胶产品覆盖KrF及ArF级别，技术壁垒与客户黏性显著。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 鼎龙股份（300054） | 半导体封装材料及光刻胶供应商 | 2025年电镀液国内市占率18% 抛光液28nm以下制程供货规模突破5亿元 |
| 上海新阳（300236） | 电镀液及光刻胶龙头企业 | 2025年电镀液市占率25% 14nm节点产品通过客户验证 |
| 华海诚科（688535） | 环氧塑封料核心厂商 | 2025年环氧塑封料国内市占率12% 供货长电科技、通富微电等头部封测厂 |
| 联瑞新材（688300） | 硅微粉及封装填料供应商 | 2025年球形硅微粉全球市占率8% 应用于台积电3D封装产线 |
| 兴森科技（002436） | IC载板及封装基板供应商 | 2025年BT载板国内市占率15% 存储类载板营收占比超30% |
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