上海新阳(300236)2024年一季报深度解读：投资收益同比大幅下降导致净利润同比大幅下降
上海新阳半导体材料股份有限公司于2011年上市，实际控制人为“王福祥”。公司的主要业务为半导体行业，占比高达63.36%，主要产品包括电子化学材料和涂料品两项，其中电子化学材料占比58.47%，涂料品占比36.64%。
2024年一季度，公司实现营收2.97亿元，同比小幅增长14.01%。扣非净利润3,106.81万元，同比大幅增长30.17%。上海新阳2024年第一季度净利润1,917.78万元，业绩同比大幅下降66.20%。本期经营活动产生的现金流净额为-1,582.23万元，营收同比小幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。
投资收益同比大幅下降导致净利润同比大幅下降
1、营业总收入同比小幅增加14.01%，净利润同比大幅降低66.20%
2024年一季度，上海新阳营业总收入为2.97亿元，去年同期为2.61亿元，同比小幅增长14.01%，净利润为1,917.78万元，去年同期为5,674.35万元，同比大幅下降66.20%。
净利润同比大幅下降的原因是：
虽然主营业务利润本期为3,509.79万元，去年同期为2,103.18万元，同比大幅增长；
但是（1）投资收益本期为-295.36万元，去年同期为3,954.08万元，由盈转亏；（2）公允价值变动收益本期为-1,591.59万元，去年同期为38.33万元，由盈转亏。
2、主营业务利润同比大幅增长66.88%
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 2.97亿元 | 2.61亿元 | 14.01% |
| 营业成本 | 1.78亿元 | 1.74亿元 | 2.67% |
| 销售费用 | 1,296.62万元 | 1,295.96万元 | 0.05% |
| 管理费用 | 2,335.48万元 | 2,091.78万元 | 11.65% |
| 财务费用 | 12.71万元 | -30.40万元 | 141.80% |
| 研发费用 | 4,611.37万元 | 3,048.99万元 | 51.24% |
| 所得税费用 | 434.41万元 | 1,183.38万元 | -63.29% |
2024年一季度主营业务利润为3,509.79万元，去年同期为2,103.18万元，同比大幅增长66.88%。
虽然研发费用本期为4,611.37万元，同比大幅增长51.24%，不过营业总收入本期为2.97亿元，同比小幅增长14.01%，推动主营业务利润同比大幅增长。
3、非主营业务利润由盈转亏
上海新阳2024年一季度非主营业务利润为-1,157.59万元，去年同期为4,754.54万元，由盈转亏。
非主营业务表
| 金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|---|
| 主营业务利润 | 3,509.79万元 | 183.01% | 2,103.18万元 | 66.88% |
| 投资收益 | -295.36万元 | -15.40% | 3,954.08万元 | -107.47% |
| 公允价值变动收益 | -1,591.59万元 | -82.99% | 38.33万元 | -4252.53% |
| 其他收益 | 730.77万元 | 38.11% | 704.89万元 | 3.67% |
| 其他 | 14.89万元 | 0.78% | 164.47万元 | -90.95% |
| 净利润 | 1,917.78万元 | 100.00% | 5,674.35万元 | -66.20% |
4、净现金流同比大幅下降3.11倍
2024年一季度，上海新阳净现金流为-2,620.98万元，去年同期为-638.23万元，较去年同期大幅下降3.11倍。
净现金流同比大幅下降原因是：
| 净现金流下降项目 | 本期值 | 同比增减 | 净现金流增长项目 | 本期值 | 同比增减 |
|---|---|---|---|---|---|
| 取得借款收到的现金 | 7,773.06万元 | -44.52% | 支付其他与筹资活动有关的现金 | 100.00万元 | -96.80% |
| 投资支付的现金 | 3,000.00万元 | 39429.09% | 偿还债务支付的现金 | 5,950.94万元 | -28.94% |
| 收到其他与投资活动有关的现金 | 3,350.53万元 | 166.83% | |||
| 销售商品、提供劳务收到的现金 | 2.77亿元 | 5.41% |
行业分析
1、行业发展趋势
上海新阳属于半导体材料行业，专注于集成电路制造及先进封装领域的关键工艺材料研发与生产。 半导体材料行业近三年受国产替代驱动，市场规模持续扩大，2024年国内市场规模预计达1300亿元，年复合增长率约10%。未来趋势聚焦于先进制程材料（如光刻胶、CMP抛光液）需求提升，晶圆产能扩张带动配套材料需求，政策扶持下国产化率有望突破20%。
2、市场地位及占有率
上海新阳在国内半导体材料领域处于第二梯队，核心产品电镀液及清洗液市占率约15%，光刻胶业务加速验证导入，2024年营收占比提升至18%，但高端材料仍依赖进口，全球市场份额不足3%。
请下载并登录APP，即可阅读全文
