2024年半年度，公司实现营收5.51亿元，同比大幅增长38.91%。扣非净利润-4,860.68万元，较去年同期亏损有所减小。赛微电子2024年半年度净利润-7,427.94万元，业绩较去年同期亏损增大。

公司的主要业务为MEMS行业，占比高达84.68%，主要产品包括MEMS晶圆制造和MEMS工艺开发两项，其中MEMS晶圆制造占比55.56%，MEMS工艺开发占比29.11%。

2024年半年度公司营收5.51亿元，与去年同期的3.97亿元相比，大幅增长了38.91%。

营收大幅增长的主要原因是：

（1）MEMS晶圆制造本期营收3.06亿元，去年同期为2.32亿元，同比大幅增长了32.11%。

（2）本期新增“半导体设备”，营收5,721.71万元。

2024年半年度公司毛利率从去年同期的31.92%，同比小幅增长到了今年的35.04%，主要是因为MEMS工艺开发本期毛利率37.55%，去年同期为35.21%，同比小幅增长6.65%。

值得一提的是，MEMS工艺开发在营收额增长的同时，而且毛利率也在提升。2022-2024年半年度MEMS工艺开发毛利率呈小幅增长趋势，从2022年半年度的33.24%，小幅增长到2024年半年度的37.55%。

从地区营收情况上来看，本期公司营销渠道主要集中在海外地区。2021-2024年半年度公司国内销售大幅增长，2021年半年度国内销售6,838.81万元，2024年半年度增长189.14%，同期2021年半年度海外销售3.16亿元，2024年半年度下降56.08%。

2024年半年度，赛微电子营业总收入为5.51亿元，去年同期为3.97亿元，同比大幅增长38.91%，净利润为-7,427.94万元，去年同期为-6,104.84万元，较去年同期亏损增大。

净利润亏损增大的原因是：

虽然主营业务利润本期为-8,221.37万元，去年同期为-1.18亿元，亏损有所减小；

但是其他收益本期为1,538.28万元，去年同期为5,118.44万元，同比大幅下降。

值得注意的是，今年上半年净利润为近10年中报最低值。

2024年半年度主营业务利润为-8,221.37万元，去年同期为-1.18亿元，较去年同期亏损有所减小。

主营业务利润亏损有所减小主要是由于（1）营业总收入本期为5.51亿元，同比大幅增长38.91%；（2）毛利率本期为35.04%，同比小幅增长了3.12%。

2024年半年度公司营收5.51亿元，同比大幅增长38.91%，虽然营收在增长，但是管理费用却在下降。

本期财务费用为970.45万元，去年同期为-2,254.39万元，表示由上期的财务收益，变为本期的财务支出。重要原因在于：

（1）汇兑收益本期为552.39万元，去年同期为2,661.28万元，同比大幅下降了79.24%。

（2）利息支出本期为1,651.62万元，去年同期为610.35万元，同比大幅增长了170.6%。

（3）利息收入本期为800.78万元，去年同期为1,376.50万元，同比大幅下降了41.83%。

本期管理费用为6,698.52万元，同比下降15.19%。

管理费用下降的原因是：

虽然折旧本期为842.91万元，去年同期为353.33万元，同比大幅增长了138.56%；

但是（1）工资及福利本期为3,624.26万元，去年同期为3,982.63万元，同比小幅下降了9.0%；（2）中介咨询费用本期为674.07万元，去年同期为969.29万元，同比大幅下降了30.46%；

2024年半年度，公司的其他收益为1,538.28万元，占净利润比重为20.71%，较去年同期减少69.95%。

在2024半年度报告中，赛微电子用于对外股权投资的资产为5.8亿元，对外股权投资所产生的收益为-158.55万元。

对外股权投资的收益分别来源于持有对外股权投资的收益-377.41万元和处置外股权投资的收益218.87万元。

武汉光谷信息技术股份有限公司和湖北北斗产业创业投资基金合伙企业业务性质为销售/技术服务。

同比上期看起来，投资亏损有所缓解。

从近几年来看，企业的对外股权投资资产持续大幅上升，由2022年中的2.69亿元大幅上升至2024年中的5.8亿元，增长率为116.06%。

2024年半年度，企业存货周转率为1.13，在2021年半年度到2024年半年度，存货周转率连续4年下降，平均回款时间从77天增加到了159天，企业存货周转能力下降，2024年半年度赛微电子存货余额合计4.95亿元，占总资产的7.20%，同比去年的2.87亿元大幅增长72.45%。

2024半年度，赛微电子在建工程余额合计7.47亿元。主要在建的重要工程是MEMS先进封装测试及产线建设和北京8英寸MEMS国际代工线建设项目。

建设目标：MEMS先进封装测试研发及产线建设项目旨在提供集成封装、测试服务，月产能为1万片，面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS产品的集成封装、测试服务，形成一站式的“Turn-Key”解决方案，满足MEMS市场客户的多样化、综合化需求。

建设内容：本项目包括建筑工程、设备购置及安装、工程建设其他费用、预备费及铺底流动资金等。具体投资概算为：工程费用52,910.74万元（其中建筑工程2,500.00万元，设备购置及安装费50,410.74万元），工程建设其他费用10,435.49万元，预备费3,800.77万元，铺底流动资金3,933.00万元，总投资为71,080.00万元。

建设时间和周期：项目预计建设周期为5年（含建设期）。项目于2020年9月21日取得北京经济技术开发区管理委员会的备案通知，预计将于2025年前完成建设并投入使用。

预期收益：项目完全达产后，预计可新增年平均销售收入约131,384万元，新增年平均净利润19,775万元，所得税后内部收益率为25.15%，所得税后投资回收期为5年（含建设期）。这将显著提升公司的盈利能力，增强公司在MEMS器件制造行业的综合竞争力。

2024半年度，企业应收账款合计4.99亿元，占总资产的6.93%，相较于去年同期的1.86亿元大幅增长168.57%。

本期，企业应收账款周转率为1.03。在2022年半年度到2024年半年度，企业应收账款周转率从2.23大幅下降到了1.03，平均回款时间从80天增加到了174天，回款周期大幅增长，企业的回款能力大幅下降。

在2024年半年度报告中，赛微电子形成的商誉为4.98亿元，占净资产的8.93%。

商誉金额较高。其中，商誉的主要构成为北京赛莱克斯国际科技有限公司。

2016年末，企业斥资7.5亿元的对价收购北京赛莱克斯国际科技有限公司100.0%的股份，但其100.0%股份所对应的可辨认净资产公允价值为5.19亿元，这笔收购所形成的溢价率为44.5%，形成了2.31亿元的商誉，占当年净资产的16.39%。

北京赛莱克斯国际科技有限公司的历年业绩数据如下表所示：