灿芯股份(688691)2024年中报解读:存货周转率大幅下降,金融投资回报率低
根据灿芯股份2024年半年度财报披露,2024年半年度,公司实现营收5.94亿元,同比小幅下降10.94%。扣非净利润7,155.10万元,同比下降24.71%。灿芯股份2024年半年度净利润8,043.34万元,业绩同比下降25.97%。
主营业务构成
产品方面,芯片量产业务为第一大收入来源,占比81.68%。
| 分产品 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
|---|---|---|---|
| 芯片量产业务 | 4.85亿元 | 81.68% | 27.25% |
| 芯片设计业务 | 1.09亿元 | 18.32% | 47.96% |
金融投资回报率低
金融投资1.01亿元,投资主体为理财投资
在2024年半年度报告中,灿芯股份用于金融投资的资产为1.01亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为387.74万元。
2024半年度金融投资主要投资内容如表所示:
2024半年度金融投资资产表
| 项目 | 投资金额 |
|---|---|
| 结构性存款 | 1.01亿元 |
| 合计 | 1.01亿元 |
从金融投资收益来源方式来看,全部来源于其中:结构性存款。
2024半年度金融投资收益来源方式
| 项目 | 类别 | 收益金额 |
|---|---|---|
| 投资收益 | 其中:结构性存款 | 387.74万元 |
| 合计 | 387.74万元 |
存货周转率大幅下降
2024年半年度,企业存货周转率为3.13,在2022年半年度到2024年半年度灿芯股份存货周转率从5.07大幅下降到了3.13,存货周转天数从35天增加到了57天。2024年半年度灿芯股份存货余额合计1.77亿元,占总资产的10.43%。
(注:2024年中计提存货34.50万元。)
重大资产负债及变动情况
购置新增3,390.50万元,无形资产增长
2024年半年度,灿芯股份的无形资产合计1.07亿元,占总资产的5.90%,相较于年初的8,614.08万元增长24.11%。
2024半年度无形资产结构
| 项目名称 | 期末价值 | 期初价值 |
|---|---|---|
| 半导体IP | 7,468.45万元 | 6,240.73万元 |
| 软件使用权 | 3,222.46万元 | 2,373.35万元 |
| 其他 | ||
| 合计 | 1.07亿元 | 8,614.08万元 |
本期购置新增3,390.50万元
在本报告期内,无形资产的增加主要是因为购置新增所导致的,企业无形资产新增3,437.02万元,主要为购置新增的3,390.50万元。在购置新增中,主要是半导体IP,合计1,718.89万元。
无形资产增加
| 项目名称 | 金额 |
|---|---|
| 购置 | 3,390.50万元 |
| 其中:半导体IP | 1,718.89万元 |
| 本期增加金额 | 3,437.02万元 |
行业分析
1、行业发展趋势
灿芯股份属于集成电路设计行业,专注于ASIC(专用集成电路)芯片定制服务。 集成电路设计行业近三年在政策支持与技术创新驱动下快速发展,2023年全球市场规模突破5000亿美元,中国占比超30%。人工智能、5G通信、汽车电子等领域需求激增,推动行业年复合增长率达9%-11%。2024年国内企业加速国产替代,但高端芯片仍依赖进口,预计2025年行业规模将超6500亿美元,车规级芯片、端侧AI芯片成为核心增长点。
2、市场地位及占有率
灿芯股份为国内ASIC设计服务头部企业,2024年流片项目数量达190个,同比增长超30%,在国产芯片定制领域市占率约6%-8%,位列行业前五,技术覆盖14nm至5nm工艺节点,客户涵盖通信与物联网领域头部企业。
3、主要竞争对手
| 公司名(股票代码) | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 灿芯股份(688691) | ASIC芯片定制服务商,覆盖设计到量产的完整流程 | 2024年流片项目数量190个,汽车电子领域合作客户增至12家 |
| 芯原股份(688521) | 提供芯片设计服务和半导体IP授权 | 2024年AIoT领域营收占比达37%,GPU IP授权量增长45% |
| 寒武纪(688256) | 专注AI芯片研发,覆盖云端与边缘计算场景 | 2024年云端智能芯片市占率9.2%,边缘端产品出货量超200万片 |
| 国芯科技(688262) | 嵌入式CPU IP及信息安全芯片供应商 | 2024年车规级芯片营收同比增长58%,占主营业务收入31% |
| 澜起科技(688008) | 内存接口芯片龙头,布局AI芯片领域 | 2024年DDR5接口芯片市占率42%,PCIe Retimer芯片通过国际大厂认证 |