根据芯联集成2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收28.80亿元，同比小幅增长14.27%。扣非净利润-7.78亿元，较去年同期亏损有所减小。芯联集成2024年半年度净利润-11.27亿元，业绩较去年同期亏损有所减小。本期经营活动产生的现金流净额为5.54亿元，营收同比小幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

本期净利润为-11.27亿元，去年同期-14.11亿元，较去年同期亏损有所减小。

净利润亏损有所减小的原因是：

虽然主营业务利润本期为-12.61亿元，去年同期为-9.87亿元，亏损增大；

但是其他收益本期为6.77亿元，去年同期为9,615.30万元，同比大幅增长。

2024年半年度主营业务利润为-12.61亿元，去年同期为-9.87亿元，较去年同期亏损增大。

虽然营业总收入本期为28.80亿元，同比小幅增长14.27%，不过（1）研发费用本期为8.69亿元，同比大幅增长33.75%；（2）毛利率本期为-4.25%，同比大幅下降了3.13%，导致主营业务利润亏损增大。

2024年半年度公司营收28.80亿元，同比小幅增长14.27%，虽然营收在增长，但是财务费用却在下降。

本期研发费用为8.69亿元，同比大幅增长33.75%。研发费用大幅增长的原因是：

（1）折旧及摊销本期为3.59亿元，去年同期为1.98亿元，同比大幅增长了81.42%。

（2）职工薪酬本期为2.31亿元，去年同期为1.86亿元，同比增长了24.17%。

本期财务费用为1.63亿元，同比下降25.76%。财务费用下降的原因是：

（1）利息支出本期为2.05亿元，去年同期为2.48亿元，同比下降了17.44%。

（2）利息收入本期为5,753.87万元，去年同期为3,651.50万元，同比大幅增长了57.58%。

芯联集成2024半年度的归母净利润亏损了4.71亿元，而非经常性损益盈利了3.07亿元，弥补了归母净利润的损失，使得账面好看了一点。

本期非经常性损益项目概览表：

(1)本期政府补助对利润的贡献为4.52亿元，其中非经常性损益的政府补助金额为3.12亿元。

(2)本期共收到政府补助6.47亿元，主要分布如下表所示：

(3)本期政府补助余额还剩下8.03亿元，留存计入以后年度利润。

2024年半年度，芯联集成资产减值损失5.45亿元，其中主要是存货跌价准备减值合计5.45亿元。

2024年半年度，企业存货周转率为1.42，在2023年半年度到2024年半年度芯联集成存货周转率从1.10提升到了1.42，存货周转天数从163天减少到了126天。2024年半年度芯联集成存货余额合计20.60亿元，占总资产的7.01%，同比去年的24.63亿元下降16.35%。

芯联集成-U属于半导体制造行业，专注于车规级功率半导体及第三代碳化硅（SiC）芯片的研发与生产。 第三代半导体材料产业近三年复合增长率超25%，2025年全球碳化硅器件市场规模预计突破60亿美元。新能源汽车、能源电力领域驱动需求，国内企业加速8英寸碳化硅产线布局，车规级芯片国产化率从2022年的12%提升至2024年的28%，行业技术迭代与产能扩张同步推进。

芯联集成-U在国内车规级碳化硅芯片市场占有率约8%，位列本土企业前三，其2024年碳化硅业务营收突破9.6亿元，占公司总营收比重提升至35%，8英寸碳化硅实验线产能利用率达80%。