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天通股份(600330)2024年中报解读:净利润近3年整体呈现下降趋势,其他收益对净利润有较大贡献

天通控股股份有限公司于2001年上市,实际控制人为“潘建清”。公司主要从事电子材料(包含磁性材料与部品,蓝宝石、压电晶体等晶体材料)的研发、制造和销售;高端专用装备(包含晶体材料专用设备、粉体材料专用设备、半导体显示专用设备)研发、制造和销售。

根据天通股份2024年半年度财报披露,2024年半年度,公司实现营收15.68亿元,同比下降21.14%。扣非净利润5,965.57万元,同比大幅下降60.54%。天通股份2024年半年度净利润8,212.33万元,业绩同比大幅下降56.82%。

PART 1
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主营业务构成

公司主要产品包括电子材料制造和专用装备制造及安装两项,其中电子材料制造占比69.89%,专用装备制造及安装占比25.68%。

分产品 营业收入 占比 毛利率
电子材料制造 10.96亿元 69.89% 17.90%
专用装备制造及安装 4.03亿元 25.68% 26.40%
其他业务 6,935.98万元 4.42% 29.07%

PART 2
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净利润近3年整体呈现下降趋势

1、营业总收入同比降低21.14%,净利润同比大幅降低56.82%

2024年半年度,天通股份营业总收入为15.68亿元,去年同期为19.88亿元,同比下降21.14%,净利润为8,212.33万元,去年同期为1.90亿元,同比大幅下降56.82%。

净利润同比大幅下降的原因是:

虽然资产减值损失本期收益239.06万元,去年同期损失1,954.54万元,同比大幅增长;

但是(1)主营业务利润本期为2,322.35万元,去年同期为1.16亿元,同比大幅下降;(2)信用减值损失本期收益1,621.42万元,去年同期收益5,019.58万元,同比大幅下降。

值得注意的是,今年上半年净利润为近9年中报最低值。

2、主营业务利润同比大幅下降80.04%

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 15.68亿元 19.88亿元 -21.14%
营业成本 12.46亿元 15.46亿元 -19.44%
销售费用 5,523.12万元 6,448.75万元 -14.35%
管理费用 1.27亿元 1.35亿元 -5.32%
财务费用 -1,459.94万元 -2,921.13万元 50.02%
研发费用 1.20亿元 1.42亿元 -15.85%
所得税费用 197.53万元 1,824.26万元 -89.17%

2024年半年度主营业务利润为2,322.35万元,去年同期为1.16亿元,同比大幅下降80.04%。

主营业务利润同比大幅下降主要是由于(1)营业总收入本期为15.68亿元,同比下降21.14%;(2)毛利率本期为20.58%,同比小幅下降了1.66%。

3、非主营业务利润同比大幅下降

天通股份2024年半年度非主营业务利润为6,087.51万元,去年同期为9,208.72万元,同比大幅下降。

非主营业务表


金额 占净利润比例 去年同期 同比增减
主营业务利润 2,322.35万元 28.28% 1.16亿元 -80.04%
其他收益 5,041.56万元 61.39% 5,356.20万元 -5.87%
信用减值损失 1,621.42万元 19.74% 5,019.58万元 -67.70%
其他 813.27万元 9.90% -986.95万元 182.40%
净利润 8,212.33万元 100.00% 1.90亿元 -56.82%

4、财务收益大幅下降

2024年半年度公司营收15.68亿元,同比下降21.14%,不仅营收在下降,而且财务收益也在下降。

本期财务费用为-1,459.94万元,表示有财务收益,同时这种收益较上期大幅下降了50.02%。值得一提的是,本期财务收益占净利润的比重达到17.78%。重要原因在于:

(1)汇兑收益本期为7.60万元,去年同期为656.24万元,同比大幅下降了98.84%。

(2)其他本期为975.88万元,去年同期为405.48万元,同比大幅增长了140.67%。

财务费用主要构成表


项目 本期发生额 上期发生额
利息收入 -2,971.85万元 -3,235.58万元
汇兑损益 -7.60万元 -656.24万元
其他 1,519.52万元 970.69万元
合计 -1,459.94万元 -2,921.13万元

5、净现金流同比大幅下降6.08倍

2024年半年度,天通股份净现金流为-6.29亿元,去年同期为-8,888.32万元,较去年同期大幅下降6.08倍。

净现金流同比大幅下降的原因是:

虽然取得借款收到的现金本期为10.58亿元,同比大幅增长2.76倍;

但是(1)偿还债务支付的现金本期为7.03亿元,同比大幅增长2.29倍;(2)购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金本期为6.00亿元,同比大幅增长106.25%;(3)支付其他与筹资活动有关的现金本期为1.36亿元,同比增长1.36亿元。

PART 3
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其他收益对净利润有较大贡献

2024年半年度,公司的其他收益为5,041.56万元,占净利润比重为61.39%,较去年同期减少5.87%。

其他收益明细


项目 2024半年度 2023半年度
与收益相关的政府补助 3,068.04万元 4,652.59万元
增值税加计抵扣 1,240.55万元 -
与资产相关的政府补助 721.84万元 692.81万元
代扣个人所得税手续费返还 11.12万元 10.80万元
合计 5,041.56万元 5,356.20万元

(1)本期政府补助对利润的贡献为3,789.89万元,其中非经常性损益的政府补助金额为3,068.01万元。

(2)本期共收到政府补助3,429.97万元,主要分布如下表所示:

本期收到的政府补助分配情况


补助项目 补助金额
本期政府补助计入当期利润 3,039.19万元
其他 390.78万元
小计 3,429.97万元

(3)本期政府补助余额还剩下1.04亿元,作为递延收益计作后期的利润主要构成如下表所示:

递延收益的主要构成


项目名称 金额
专项应付款 1,201.14万元

PART 4
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应收账款减值风险高,应收账款周转率持续下降

2024半年度,企业应收账款合计20.50亿元,占总资产的17.96%,相较于去年同期的19.12亿元小幅增长7.24%。

1、冲回利润1,828.56万元,收回坏账提高利润

2024年半年度,企业信用减值冲回利润1,621.42万元,其中主要是应收账款坏账损失1,828.56万元。

2、应收账款周转率连续4年下降

本期,企业应收账款周转率为0.77。在2020年半年度到2024年半年度,企业应收账款周转率连续4年下降,平均回款时间从133天增加到了233天,回款周期增长,应收账款的回款风险越来越大。

(注:2020年中计提坏账791.82万元,2021年中计提坏账177.27万元,2022年中计提坏账1603.18万元,2023年中计提坏账4931.11万元,2024年中计提坏账1828.56万元。)

就目前情况来说,若企业延续当前势头,则要格外注意企业应收账款的减值风险。

PART 5
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在建工程余额大幅增长

2024半年度,天通股份在建工程余额合计17.51亿元,相较期初的14.43亿元大幅增长了21.31%。主要在建的重要工程是蓝宝石晶体制造与加工基地、高性能软磁材料绿色制造项目等。

重要在建工程项目概况


项目名称 期末余额 本期投入金额 本期转固金额 工程进度
蓝宝石晶体制造与加工基地 5.89亿元 2.27亿元 1.52亿元
高性能软磁材料绿色制造项目 2.83亿元 8,596.48万元 -
高端磁性材料智能制造生产线项目 2.80亿元 1,113.76万元 -
设备安装工程 2.08亿元 6,568.57万元 3,729.94万元
大尺寸射频压电晶圆项目 1.67亿元 434.52万元 -
零星工程 1.25亿元 9,352.52万元 434.44万元

蓝宝石晶体制造与加工基地(转入固定资产项目)

建设目标:天通银厦新材料有限公司计划建设400公斤级蓝宝石晶体及其加工制造项目,以扩大蓝宝石晶体的生产规模,提升C向400公斤级蓝宝石晶体的产能,进一步抢占蓝宝石衬底和大尺寸窗口材料市场。

建设内容:项目将分为三个子项目分别推进,包括:1) 投资20,730万元建设“大尺寸蓝宝石晶体节能技术改造项目”,购置80台400kg级晶体生长炉及相关辅助设备,改造升级现有冷却系统;2) 投资22,790万元建设“高端显示材料用蓝宝石晶体产业化项目”,购置80台400kg级晶体生长炉及相关设备,新建冷却系统;3) 投资23,604万元建设“大尺寸蓝宝石晶体制造及超精密加工项目”,购置63台400kg级晶体生长炉和技术改造130台160kg级晶体生长炉,以及其他加工设备。

建设时间和周期:整个项目计划在不同阶段分步实施,其中“大尺寸蓝宝石晶体节能技术改造项目”和“高端显示材料用蓝宝石晶体产业化项目”的建设期限均为1年,“大尺寸蓝宝石晶体制造及超精密加工项目”的建设期限为2年。

预期收益:项目建成后,预计每年可实现总收入40,097.38万元,总利润19,887.85万元,平均总投资收益率约为29.28%,平均投资(税后)回收期约5.84年(含基本建设期)。各子项目具体收益分别为:“大尺寸蓝宝石晶体节能技术改造项目”年销售收入14,040万元,年利润总额6,178.07万元;“高端显示材料用蓝宝石晶体产业化项目”年销售收入14,040万元,年利润总额5,897.55万元;“大尺寸蓝宝石晶体制造及超精密加工项目”年销售收入22,017.38万元,年利润总额7,812.23万元。

PART 6
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存货周转率下降

2024年半年度,企业存货周转率为1.24,在2023年半年度到2024年半年度天通股份存货周转率从1.55下降到了1.24,存货周转天数从116天增加到了145天。2024年半年度天通股份存货余额合计12.65亿元,占总资产的11.41%,同比去年的13.38亿元小幅下降5.43%。

(注:2020年中计提存货723.20万元,2021年中计提存货75.07万元,2022年中计提存货162.08万元,2023年中计提存货871.77万元,2024年中计提存货470.92万元。)

PART 7
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行业分析

1、行业发展趋势

天通股份属于半导体材料行业,专注于压电晶体及光电集成芯片基础材料的研发与生产。 半导体材料行业近三年受益于全球AI产业链扩张及国产替代政策推动,市场规模持续增长,年复合增速超15%。未来趋势聚焦大尺寸、高性能材料研发,尤其在AI芯片、数据中心等领域需求加速释放,预计2025年全球压电材料市场规模将突破80亿美元。

2、市场地位及占有率

天通股份在国内压电晶体领域处于技术领先地位,6英寸掺铁钽酸锂晶体已实现稳定量产,8英寸产品填补国产空白,技术壁垒显著。其产品在AI芯片电力转换模块细分市场占据主导地位,但整体市占率未公开披露。

3、主要竞争对手


公司名(股票代码) 简介 发展详情
天通股份(600330) 主营压电晶体材料及AI芯片基础材料研发 2025年8英寸掺铁钽酸锂晶体量产突破,AI服务器电源模块供货规模达千万级
中环股份(002129) 半导体硅片及光伏材料制造商 12英寸半导体硅片产能占国内市场份额超30%
沪硅产业(688126) 专注于300mm半导体硅片生产 2024年12英寸硅片出货量居国内首位
立昂微(605358) 半导体硅片及射频芯片供应商 射频芯片材料在5G基站领域市占率超20%
江丰电子(300666) 高纯溅射靶材龙头企业 半导体靶材在全球市场份额提升至15%

总结
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1、经营分析总结

近3年半年度公司净利润持续下降,2024年半年度净利润8,212.33万元,较上期大幅下降。

公司主营利润近3年半年度持续下降,由于营收和毛利率的同步下降,2024年半年度主营利润2,322.35万元,较去年同期大幅下降。

风险方面,应收账款减值风险高。

值得一提的是,2024年半年报显示在建工程余额大幅增长,有潜力促进后期收益增长。

总体来说,公司盈利能力较差,但在行业中处于中等水平。

2、经营评分及排名

经营评分:60 总排名:3344/5338
行业排名(磁性材料):11/14
2023年中报 2023年三季报 2023年年报 2024年一季报 2024年中报
评分 70 51 63 51 60
行业中位数 69 49 64 49 64
行业排名 41 27 48 37 48

磁性材料行业经营评分排名前三名


排名 2024年半年度 经营评分 2023年年度 经营评分
1 铂科新材 85 横店东磁 86
2 横店东磁 83 铂科新材 80
3 银河磁体 82 银河磁体 79

3、估值数据

近五年PE-TTM(截止至2025年01月23日)

可以看到,天通股份近期的市盈率在历史上处在很高的水平。

在2025年01月23日,天通股份的PE-TTM是49.84,而其他专用设备行业的PE-TTM是33.57,天通股份高于其他专用设备行业的PE-TTM。

4、神奇公式估值排名

神奇公式,是由投资人 Joel Greenblatt 提出的投资策略。他利用此策略,从业20年获得30%的年回报率。核心思想:好公司便宜买。

1)使用有形资本回报率(ROIC)衡量公司经营情况,有形资本回报率=息税前利润 /(总资产-无形资产)

有形资本回报率


公司名称 有形资本回报率 有形资本回报率排名
天通股份 0.534816 3785

2)使用企业收益率衡量价格。企业收益率=息税前利润 /(总市值+净债务)。

企业收益率


公司名称 企业收益率 企业收益率排名
天通股份 0.960363 3311

3)对二者进行降序排序,排名即为分数,分数之和越低代表性价比越高。

天通股份神奇公式排名


有形资本回报率 企业收益率 行业排名 神奇公式总体排名
0.5348 0.9603 61 3655

行业排名前3公司神奇公式排名


行业排名 公司简称 神奇公式分数 神奇公式总体排名
1 弘亚数控 462 71
2 浩洋股份 539 103
3 铁拓机械 801 199


文章来源:碧湾App

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