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天岳先进(688234)2024年三季报解读:净利润近3年整体呈现上升趋势

山东天岳先进科技股份有限公司于2022年上市,实际控制人为“宗艳民”。公司是一家国内领先的宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材料生产商,主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售,产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。

根据天岳先进2024年第三季度财报披露,2024年三季度,公司实现营收12.81亿元,同比大幅增长55.34%。扣非净利润1.35亿元,扭亏为盈。天岳先进2024年第三季度净利润1.43亿元,业绩扭亏为盈。本期经营活动产生的现金流净额为-5,220.12万元,营收同比大幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

PART 1
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营业收入情况

2023年公司的主营业务为半导体材料,其中碳化硅半导体材料为第一大收入来源。

1、碳化硅半导体材料

2023年碳化硅半导体材料营收10.86亿元,同比去年的3.26亿元大幅增长了近2倍。同期,2023年碳化硅半导体材料毛利率为17.53%,同比去年的-0.72%大幅增长了近25倍。

2022年,该产品名称由“碳化硅衬底”变更为“碳化硅半导体材料”。

PART 2
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净利润近3年整体呈现上升趋势

1、营业总收入同比增加55.34%,净利润扭亏为盈

2024年三季度,天岳先进营业总收入为12.81亿元,去年同期为8.25亿元,同比大幅增长55.34%,净利润为1.43亿元,去年同期为-6,825.34万元,扭亏为盈。

净利润扭亏为盈的原因是主营业务利润本期为9,573.85万元,去年同期为-1.14亿元,扭亏为盈。

2、主营业务利润扭亏为盈

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 12.81亿元 8.25亿元 55.34%
营业成本 9.51亿元 7.03亿元 35.26%
销售费用 1,520.04万元 1,071.41万元 41.87%
管理费用 1.24亿元 1.08亿元 14.81%
财务费用 -828.21万元 -1,127.45万元 26.54%
研发费用 9,503.49万元 1.23亿元 -22.88%
所得税费用 72.21万元 -977.75万元 107.39%

2024年三季度主营业务利润为9,573.85万元,去年同期为-1.14亿元,扭亏为盈。

主营业务利润扭亏为盈主要是由于(1)营业总收入本期为12.81亿元,同比大幅增长55.34%;(2)毛利率本期为25.78%,同比大幅增长了11.01%。

3、非主营业务利润同比大幅增长

天岳先进2024年三季度非主营业务利润为4,801.57万元,去年同期为3,567.48万元,同比大幅增长。

非主营业务表


金额 占净利润比例 去年同期 同比增减
主营业务利润 9,573.85万元 66.94% -1.14亿元 184.20%
其他收益 5,431.25万元 37.97% 3,275.43万元 65.82%
其他 -596.78万元 -4.17% 297.37万元 -300.69%
净利润 1.43亿元 100.00% -6,825.34万元 309.56%

PART 3
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全国排名

截止到2025年3月6日,天岳先进近十二个月的滚动营收为13.0亿元,在SiC行业中,天岳先进的全国排名为5名,全球排名为11名。

SiC营收排名


公司 营收(亿元) 营收增长率(%) 净利润(亿元) 净利润增长率(%)
Mitsubishi Electric 三菱电机 2568.0 7.85 139 13.84
Infineon 英飞凌 1147.0 10.58 100 3.63
STMicroelectronics意法半导体 964.0 1.31 113 -8.01
ON Semiconductor 安森美 514.0 1.67 114 15.92
ROHM罗姆 228.0 9.13 26 13.40
时代电气 218.0 10.78 31 7.85
三安光电 141.0 18.46 3.67 -28.82
华润微 99.0 12.37 15 15.36
Wolfspeed 59.0 2.65 -62.76 --
露笑科技 28.0 -0.90 1.31 0.30
... ... ... ... ...
天岳先进 13.0 43.32 -0.46 --

注:营收和盈利数据为ttm(最近12个月),CAGR(年复合增速)依据过去三个财年进行计算,营收和盈利数据已统一转换为人民币。

PART 4
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行业分析

1、行业发展趋势

天岳先进属于第三代半导体材料行业,核心业务聚焦碳化硅衬底的研发与生产。 碳化硅衬底行业近三年受新能源汽车、光伏储能、5G通信等领域需求驱动,市场规模年均复合增长率超35%,2024年全球市场规模突破30亿美元。未来三年,随着800V高压平台普及及数据中心算力升级,行业有望维持30%以上增速,预计2027年市场规模将超80亿美元,中国企业在全球供应链中的占比将持续提升至30%以上。

2、市场地位及占有率

天岳先进为全球第二大碳化硅衬底制造商,2024年导电型衬底出货量全球占比达15%,半绝缘型产品市占率国内第一。其8英寸衬底量产能力已覆盖全球主要客户,在新能源汽车产业链核心供应商中位列前三。

3、主要竞争对手


公司名(股票代码) 简介 发展详情
天岳先进(688234) 全球碳化硅衬底龙头企业,覆盖4-8英寸全尺寸产品 2024年导电型衬底全球市占率15%,营收18.5亿元
北方华创(002371) 半导体设备综合供应商,覆盖碳化硅外延设备 2024年碳化硅设备订单量同比增45%
华润微(688396) 功率半导体IDM厂商,布局碳化硅器件封装 2024年碳化硅模块营收占比提升至12%
露笑科技(002617) 碳化硅衬底后发企业,聚焦6英寸导电型产品 2024年衬底月产能突破5000片

总结
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1、经营分析总结

近3年三季度公司净利润持续增长,2024年三季度净利润1.43亿元,同比去年扭亏为盈。

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