天岳先进(688234)2024年三季报解读:净利润近3年整体呈现上升趋势
山东天岳先进科技股份有限公司于2022年上市,实际控制人为“宗艳民”。公司是一家国内领先的宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材料生产商,主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售,产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。
根据天岳先进2024年第三季度财报披露,2024年三季度,公司实现营收12.81亿元,同比大幅增长55.34%。扣非净利润1.35亿元,扭亏为盈。天岳先进2024年第三季度净利润1.43亿元,业绩扭亏为盈。本期经营活动产生的现金流净额为-5,220.12万元,营收同比大幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。
营业收入情况
2023年公司的主营业务为半导体材料,其中碳化硅半导体材料为第一大收入来源。
1、碳化硅半导体材料
2023年碳化硅半导体材料营收10.86亿元,同比去年的3.26亿元大幅增长了近2倍。同期,2023年碳化硅半导体材料毛利率为17.53%,同比去年的-0.72%大幅增长了近25倍。
2022年,该产品名称由“碳化硅衬底”变更为“碳化硅半导体材料”。
净利润近3年整体呈现上升趋势
1、营业总收入同比增加55.34%,净利润扭亏为盈
2024年三季度,天岳先进营业总收入为12.81亿元,去年同期为8.25亿元,同比大幅增长55.34%,净利润为1.43亿元,去年同期为-6,825.34万元,扭亏为盈。
净利润扭亏为盈的原因是主营业务利润本期为9,573.85万元,去年同期为-1.14亿元,扭亏为盈。
2、主营业务利润扭亏为盈
主要财务数据表
本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
---|---|---|---|
营业总收入 | 12.81亿元 | 8.25亿元 | 55.34% |
营业成本 | 9.51亿元 | 7.03亿元 | 35.26% |
销售费用 | 1,520.04万元 | 1,071.41万元 | 41.87% |
管理费用 | 1.24亿元 | 1.08亿元 | 14.81% |
财务费用 | -828.21万元 | -1,127.45万元 | 26.54% |
研发费用 | 9,503.49万元 | 1.23亿元 | -22.88% |
所得税费用 | 72.21万元 | -977.75万元 | 107.39% |
2024年三季度主营业务利润为9,573.85万元,去年同期为-1.14亿元,扭亏为盈。
主营业务利润扭亏为盈主要是由于(1)营业总收入本期为12.81亿元,同比大幅增长55.34%;(2)毛利率本期为25.78%,同比大幅增长了11.01%。
3、非主营业务利润同比大幅增长
天岳先进2024年三季度非主营业务利润为4,801.57万元,去年同期为3,567.48万元,同比大幅增长。
非主营业务表
金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
---|---|---|---|---|
主营业务利润 | 9,573.85万元 | 66.94% | -1.14亿元 | 184.20% |
其他收益 | 5,431.25万元 | 37.97% | 3,275.43万元 | 65.82% |
其他 | -596.78万元 | -4.17% | 297.37万元 | -300.69% |
净利润 | 1.43亿元 | 100.00% | -6,825.34万元 | 309.56% |
全国排名
截止到2025年3月6日,天岳先进近十二个月的滚动营收为13.0亿元,在SiC行业中,天岳先进的全国排名为5名,全球排名为11名。
SiC营收排名
公司 | 营收(亿元) | 营收增长率(%) | 净利润(亿元) | 净利润增长率(%) |
---|---|---|---|---|
Mitsubishi Electric 三菱电机 | 2568.0 | 7.85 | 139 | 13.84 |
Infineon 英飞凌 | 1147.0 | 10.58 | 100 | 3.63 |
STMicroelectronics意法半导体 | 964.0 | 1.31 | 113 | -8.01 |
ON Semiconductor 安森美 | 514.0 | 1.67 | 114 | 15.92 |
ROHM罗姆 | 228.0 | 9.13 | 26 | 13.40 |
时代电气 | 218.0 | 10.78 | 31 | 7.85 |
三安光电 | 141.0 | 18.46 | 3.67 | -28.82 |
华润微 | 99.0 | 12.37 | 15 | 15.36 |
Wolfspeed | 59.0 | 2.65 | -62.76 | -- |
露笑科技 | 28.0 | -0.90 | 1.31 | 0.30 |
... | ... | ... | ... | ... |
天岳先进 | 13.0 | 43.32 | -0.46 | -- |
注:营收和盈利数据为ttm(最近12个月),CAGR(年复合增速)依据过去三个财年进行计算,营收和盈利数据已统一转换为人民币。
行业分析
1、行业发展趋势
天岳先进属于第三代半导体材料行业,核心业务聚焦碳化硅衬底的研发与生产。 碳化硅衬底行业近三年受新能源汽车、光伏储能、5G通信等领域需求驱动,市场规模年均复合增长率超35%,2024年全球市场规模突破30亿美元。未来三年,随着800V高压平台普及及数据中心算力升级,行业有望维持30%以上增速,预计2027年市场规模将超80亿美元,中国企业在全球供应链中的占比将持续提升至30%以上。
2、市场地位及占有率
天岳先进为全球第二大碳化硅衬底制造商,2024年导电型衬底出货量全球占比达15%,半绝缘型产品市占率国内第一。其8英寸衬底量产能力已覆盖全球主要客户,在新能源汽车产业链核心供应商中位列前三。
3、主要竞争对手
公司名(股票代码) | 简介 | 发展详情 |
---|---|---|
天岳先进(688234) | 全球碳化硅衬底龙头企业,覆盖4-8英寸全尺寸产品 | 2024年导电型衬底全球市占率15%,营收18.5亿元 |
北方华创(002371) | 半导体设备综合供应商,覆盖碳化硅外延设备 | 2024年碳化硅设备订单量同比增45% |
华润微(688396) | 功率半导体IDM厂商,布局碳化硅器件封装 | 2024年碳化硅模块营收占比提升至12% |
露笑科技(002617) | 碳化硅衬底后发企业,聚焦6英寸导电型产品 | 2024年衬底月产能突破5000片 |
1、经营分析总结
近3年三季度公司净利润持续增长,2024年三季度净利润1.43亿元,同比去年扭亏为盈。