天岳先进(688234)2024年三季报解读：净利润近3年整体呈现上升趋势
山东天岳先进科技股份有限公司于2022年上市，实际控制人为“宗艳民”。公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。
根据天岳先进2024年第三季度财报披露，2024年三季度，公司实现营收12.81亿元，同比大幅增长55.34%。扣非净利润1.35亿元，扭亏为盈。天岳先进2024年第三季度净利润1.43亿元，业绩扭亏为盈。本期经营活动产生的现金流净额为-5,220.12万元，营收同比大幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。
2023年公司的主营业务为半导体材料，其中碳化硅半导体材料为第一大收入来源。
2023年碳化硅半导体材料营收10.86亿元，同比去年的3.26亿元大幅增长了近2倍。同期，2023年碳化硅半导体材料毛利率为17.53%，同比去年的-0.72%大幅增长了近25倍。
2022年，该产品名称由“碳化硅衬底”变更为“碳化硅半导体材料”。
1、营业总收入同比增加55.34%，净利润扭亏为盈
2024年三季度，天岳先进营业总收入为12.81亿元，去年同期为8.25亿元，同比大幅增长55.34%，净利润为1.43亿元，去年同期为-6,825.34万元，扭亏为盈。
净利润扭亏为盈的原因是主营业务利润本期为9,573.85万元，去年同期为-1.14亿元，扭亏为盈。
主要财务数据表
| |
本期报告 |
上年同期 |
同比增减 |
| 营业总收入 |
12.81亿元 |
8.25亿元 |
55.34% |
| 营业成本 |
9.51亿元 |
7.03亿元 |
35.26% |
| 销售费用 |
1,520.04万元 |
1,071.41万元 |
41.87% |
| 管理费用 |
1.24亿元 |
1.08亿元 |
14.81% |
| 财务费用 |
-828.21万元 |
-1,127.45万元 |
26.54% |
| 研发费用 |
9,503.49万元 |
1.23亿元 |
-22.88% |
| 所得税费用 |
72.21万元 |
-977.75万元 |
107.39% |
2024年三季度主营业务利润为9,573.85万元，去年同期为-1.14亿元，扭亏为盈。
主营业务利润扭亏为盈主要是由于（1）营业总收入本期为12.81亿元，同比大幅增长55.34%；（2）毛利率本期为25.78%，同比大幅增长了11.01%。
天岳先进2024年三季度非主营业务利润为4,801.57万元，去年同期为3,567.48万元，同比大幅增长。
非主营业务表
| |
金额 |
占净利润比例 |
去年同期 |
同比增减 |
| 主营业务利润 |
9,573.85万元 |
66.94% |
-1.14亿元 |
184.20% |
| 其他收益 |
5,431.25万元 |
37.97% |
3,275.43万元 |
65.82% |
| 其他 |
-596.78万元 |
-4.17% |
297.37万元 |
-300.69% |
| 净利润 |
1.43亿元 |
100.00% |
-6,825.34万元 |
309.56% |
截止到2025年3月6日，天岳先进近十二个月的滚动营收为13.0亿元，在SiC行业中，天岳先进的全国排名为5名，全球排名为11名。
SiC营收排名
| 公司 |
营收(亿元) |
营收增长率(%) |
净利润(亿元) |
净利润增长率(%) |
| Mitsubishi Electric 三菱电机 |
2568.0 |
7.85 |
139 |
13.84 |
| Infineon 英飞凌 |
1147.0 |
10.58 |
100 |
3.63 |
| STMicroelectronics意法半导体 |
964.0 |
1.31 |
113 |
-8.01 |
| ON Semiconductor 安森美 |
514.0 |
1.67 |
114 |
15.92 |
| ROHM罗姆 |
228.0 |
9.13 |
26 |
13.40 |
| 时代电气 |
218.0 |
10.78 |
31 |
7.85 |
| 三安光电 |
141.0 |
18.46 |
3.67 |
-28.82 |
| 华润微 |
99.0 |
12.37 |
15 |
15.36 |
| Wolfspeed |
59.0 |
2.65 |
-62.76 |
-- |
| 露笑科技 |
28.0 |
-0.90 |
1.31 |
0.30 |
| ... |
... |
... |
... |
... |
| 天岳先进 |
13.0 |
43.32 |
-0.46 |
-- |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
天岳先进属于第三代半导体材料行业，核心业务聚焦碳化硅衬底的研发与生产。 碳化硅衬底行业近三年受新能源汽车、光伏储能、5G通信等领域需求驱动，市场规模年均复合增长率超35%，2024年全球市场规模突破30亿美元。未来三年，随着800V高压平台普及及数据中心算力升级，行业有望维持30%以上增速，预计2027年市场规模将超80亿美元，中国企业在全球供应链中的占比将持续提升至30%以上。
天岳先进为全球第二大碳化硅衬底制造商，2024年导电型衬底出货量全球占比达15%，半绝缘型产品市占率国内第一。其8英寸衬底量产能力已覆盖全球主要客户，在新能源汽车产业链核心供应商中位列前三。
| 公司名（股票代码） |
简介 |
发展详情 |
| 天岳先进（688234） |
全球碳化硅衬底龙头企业，覆盖4-8英寸全尺寸产品 |
2024年导电型衬底全球市占率15%，营收18.5亿元 |
| 北方华创（002371） |
半导体设备综合供应商，覆盖碳化硅外延设备 |
2024年碳化硅设备订单量同比增45% |
| 华润微（688396） |
功率半导体IDM厂商，布局碳化硅器件封装 |
2024年碳化硅模块营收占比提升至12% |
| 露笑科技（002617） |
碳化硅衬底后发企业，聚焦6英寸导电型产品 |
2024年衬底月产能突破5000片 |
近3年三季度公司净利润持续增长，2024年三季度净利润1.43亿元，同比去年扭亏为盈。
