康强电子(002119)2024年三季报解读：其他收益同比大幅增长推动净利润同比大幅增长
宁波康强电子股份有限公司于2007年上市，实际控制人为“宁波普利赛思电子有限公司”。公司的主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售。公司主要产品：引线框架、键合丝、电极丝等。
根据康强电子2024年第三季度财报披露，2024年三季度，公司实现营收14.87亿元，同比小幅增长13.55%。扣非净利润5,989.48万元，同比大幅增长33.14%。康强电子2024年第三季度净利润7,941.95万元，业绩同比大幅增长32.92%。本期经营活动产生的现金流净额为-2,805.66万元，营收同比小幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。
营业收入情况
2023年公司的主营业务为制造业，主要产品包括引线框架产品和键合丝产品两项，其中引线框架产品占比55.61%，键合丝产品占比27.46%。
1、引线框架产品
2023年引线框架产品营收9.90亿元，同比去年的9.02亿元小幅增长了9.74%。2021年-2023年引线框架产品毛利率呈大幅下降趋势，从2021年的25.8%，大幅下降到了2023年的16.61%。
2、键合丝产品
2023年键合丝产品营收4.89亿元，同比去年的4.69亿元小幅增长了4.26%。同期，2023年键合丝产品毛利率为2.8%，同比去年的4.31%大幅下降了35.03%。
3、电极丝产品
2021年-2023年电极丝产品营收呈下降趋势，从2021年的3.14亿元，下降到2023年的2.64亿元。2023年电极丝产品毛利率为12.36%，同比去年的13.14%小幅下降了5.94%。
其他收益同比大幅增长推动净利润同比大幅增长
1、净利润同比大幅增长32.92%
本期净利润为7,941.95万元，去年同期5,974.84万元，同比大幅增长32.92%。
净利润同比大幅增长的原因是：
虽然所得税费用本期支出541.30万元，去年同期收益47.71万元，同比大幅下降；
但是（1）其他收益本期为3,029.68万元，去年同期为1,036.97万元，同比大幅增长；（2）投资收益本期为1,202.21万元，去年同期为682.17万元，同比大幅增长；（3）公允价值变动收益本期为169.73万元，去年同期为-293.67万元，扭亏为盈。
2、主营业务利润同比小幅下降5.01%
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 14.87亿元 | 13.10亿元 | 13.55% |
| 营业成本 | 12.97亿元 | 11.29亿元 | 14.90% |
| 销售费用 | 843.23万元 | 807.92万元 | 4.37% |
| 管理费用 | 6,074.54万元 | 5,440.56万元 | 11.65% |
| 财务费用 | 1,017.56万元 | 353.78万元 | 187.63% |
| 研发费用 | 4,906.66万元 | 4,966.15万元 | -1.20% |
| 所得税费用 | 541.30万元 | -47.71万元 | 1234.54% |
2024年三季度主营业务利润为5,509.78万元，去年同期为5,800.08万元，同比小幅下降5.01%。
虽然营业总收入本期为14.87亿元，同比小幅增长13.55%，不过毛利率本期为12.78%，同比小幅下降了1.02%，导致主营业务利润同比小幅下降。
3、非主营业务利润同比大幅增长
康强电子2024年三季度非主营业务利润为2,973.47万元，去年同期为127.05万元，同比大幅增长。
非主营业务表
| 金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|---|
| 主营业务利润 | 5,509.78万元 | 69.38% | 5,800.08万元 | -5.01% |
| 投资收益 | 1,202.21万元 | 15.14% | 682.17万元 | 76.23% |
| 资产减值损失 | -900.17万元 | -11.33% | -1,043.05万元 | 13.70% |
| 其他收益 | 3,029.68万元 | 38.15% | 1,036.97万元 | 192.17% |
| 其他 | -322.09万元 | -4.06% | -499.76万元 | 35.55% |
| 净利润 | 7,941.95万元 | 100.00% | 5,974.84万元 | 32.92% |
全国排名
截止到2025年3月7日，康强电子近十二个月的滚动营收为18.0亿元，在半导体材料行业中，康强电子的全国排名为5名，全球排名为14名。
半导体材料营收排名
| 公司 | 营收(亿元) | 营收增长率(%) | 净利润(亿元) | 净利润增长率(%) |
|---|---|---|---|---|
| Shin-Etsu Chemical 信越化学 | 1174.0 | 17.28 | 253 | 20.98 |
| Toppan Printing 凸版印刷 | 816.0 | 4.59 | 36 | -3.19 |
| TCL中环 | 591.0 | 45.87 | 34 | 46.39 |
| Entegris英特格 | 235.0 | 12.13 | 21 | -10.55 |
| SUMCO 胜高 | 193.0 | 5.72 | 9.66 | -21.52 |
| 环球晶 GlobalWafers | 138.0 | 0.81 | 22 | -6.04 |
| Siltronic 世创 | 118.0 | 7.84 | 14 | 4.67 |
| TOK东京应化 | 98.0 | 12.79 | 11 | 8.52 |
| Soitec | 76.0 | 18.76 | 14 | 34.78 |
| Photronics福尼克斯 | 63.0 | 9.31 | 9.48 | 33.08 |
| ... | ... | ... | ... | ... |
| 康强电子 | 18.0 | 4.75 | 0.81 | -2.87 |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
行业分析
1、行业发展趋势
康强电子属于半导体封装材料行业。 近三年，全球半导体封装材料行业受益于芯片需求激增及国产替代加速，市场规模复合增长率超10%，2024年预计突破400亿美元。未来，随着先进封装技术迭代和新能源汽车、AI算力需求驱动，行业将向高密度、高散热材料倾斜，2025年市场空间有望达450亿美元。
2、市场地位及占有率
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