根据沪硅产业2024年第三季度财报披露，2024年三季度，公司实现营收24.79亿元，同比小幅增长3.70%。扣非净利润-6.45亿元，较去年同期亏损增大。沪硅产业2024年第三季度净利润-6.48亿元，业绩由盈转亏。本期经营活动产生的现金流净额为-6.04亿元，营收同比小幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

2023年公司的主营业务为半导体硅片，主要产品包括200mm及以下尺寸半导体硅片和300mm半导体硅片两项，其中200mm及以下尺寸半导体硅片占比45.50%，300mm半导体硅片占比43.21%。

2023年200mm及以下尺寸半导体硅片营收14.52亿元，同比去年的16.61亿元小幅下降了12.62%。同期，2023年200mm及以下尺寸半导体硅片毛利率为17.23%，同比去年的26.45%大幅下降了34.86%。

2021年，该产品名称由“200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)”变更为“200mm及以下尺寸半导体硅片”。

2023年300mm半导体硅片营收13.79亿元，同比去年的14.75亿元小幅下降了6.55%。同期，2023年300mm半导体硅片毛利率为10.45%，同比去年的12.35%下降了15.38%。

2023年受托加工服务营收2.78亿元，同比去年的3.79亿元下降了26.57%。同期，2023年受托加工服务毛利率为31.93%，同比去年的38.6%下降了17.28%。

2021年，该产品名称由“受托加工”变更为“受托加工服务”。

2024年三季度，沪硅产业营业总收入为24.79亿元，去年同期为23.90亿元，同比小幅增长3.70%，净利润为-6.48亿元，去年同期为1.90亿元，由盈转亏。

净利润由盈转亏的原因是（1）主营业务利润本期为-7.81亿元，去年同期为242.59万元，由盈转亏；（2）公允价值变动收益本期为-4,595.85万元，去年同期为1.36亿元，由盈转亏。

2024年三季度主营业务利润为-7.81亿元，去年同期为242.59万元，由盈转亏。

主营业务利润由盈转亏主要是由于毛利率本期为-8.82%，同比大幅下降了27.64%。

截止到2025年3月7日，沪硅产业近十二个月的滚动营收为32.0亿元，在硅片行业中，沪硅产业的全球营收规模排名为9名，全国排名为2名。

沪硅产业属于半导体硅片制造行业，专注于大尺寸（300mm及200mm）半导体硅片的研发、生产和销售。 近三年全球半导体硅片行业受人工智能、汽车电子及通信技术驱动，市场规模持续扩张。2024年全球半导体销售额突破6200亿美元，但上游硅片市场因高库存及下游复苏滞后，市场规模缩减5.6%，其中200mm硅片出货面积下降12.1%。未来随着晶圆厂产能扩张（2024年增6%、2025年增7%）及国产替代加速，行业将向大尺寸、高纯度硅片倾斜，预计2025年市场规模恢复增长。

沪硅产业为国内300mm半导体硅片规模化量产先行者，技术领先且客户覆盖全球头部晶圆厂。2024年其300mm硅片销量随产能提升显著增长，但受市场竞争加剧影响，产品单价承压下滑。目前公司300mm硅片国内市场占有率居首，但未披露具体数据。