沪硅产业(688126)2024年三季报解读：主营业务利润由盈转亏导致净利润由盈转亏
上海硅产业集团股份有限公司于2020年上市。公司的主营业务是从事半导体硅片及其他材料的研发,生产和销售。公司提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。
根据沪硅产业2024年第三季度财报披露，2024年三季度，公司实现营收24.79亿元，同比小幅增长3.70%。扣非净利润-6.45亿元，较去年同期亏损增大。沪硅产业2024年第三季度净利润-6.48亿元，业绩由盈转亏。本期经营活动产生的现金流净额为-6.04亿元，营收同比小幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。
营业收入情况
2023年公司的主营业务为半导体硅片，主要产品包括200mm及以下尺寸半导体硅片和300mm半导体硅片两项，其中200mm及以下尺寸半导体硅片占比45.50%，300mm半导体硅片占比43.21%。
1、200mm及以下尺寸半导体硅片
2023年200mm及以下尺寸半导体硅片营收14.52亿元，同比去年的16.61亿元小幅下降了12.62%。同期，2023年200mm及以下尺寸半导体硅片毛利率为17.23%，同比去年的26.45%大幅下降了34.86%。
2021年，该产品名称由“200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)”变更为“200mm及以下尺寸半导体硅片”。
2、300mm半导体硅片
2023年300mm半导体硅片营收13.79亿元，同比去年的14.75亿元小幅下降了6.55%。同期，2023年300mm半导体硅片毛利率为10.45%，同比去年的12.35%下降了15.38%。
3、受托加工服务
2023年受托加工服务营收2.78亿元，同比去年的3.79亿元下降了26.57%。同期，2023年受托加工服务毛利率为31.93%，同比去年的38.6%下降了17.28%。
2021年，该产品名称由“受托加工”变更为“受托加工服务”。
主营业务利润由盈转亏导致净利润由盈转亏
1、营业总收入同比小幅增加3.70%，净利润由盈转亏
2024年三季度，沪硅产业营业总收入为24.79亿元，去年同期为23.90亿元，同比小幅增长3.70%，净利润为-6.48亿元，去年同期为1.90亿元，由盈转亏。
净利润由盈转亏的原因是（1）主营业务利润本期为-7.81亿元，去年同期为242.59万元，由盈转亏；（2）公允价值变动收益本期为-4,595.85万元，去年同期为1.36亿元，由盈转亏。
2、主营业务利润由盈转亏
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 24.79亿元 | 23.90亿元 | 3.70% |
| 营业成本 | 26.97亿元 | 19.40亿元 | 39.00% |
| 销售费用 | 5,560.06万元 | 5,697.42万元 | -2.41% |
| 管理费用 | 2.08亿元 | 2.22亿元 | -6.39% |
| 财务费用 | 7,857.08万元 | -1,954.69万元 | 501.96% |
| 研发费用 | 2.08亿元 | 1.75亿元 | 18.74% |
| 所得税费用 | -7,185.68万元 | 2,065.94万元 | -447.82% |
2024年三季度主营业务利润为-7.81亿元，去年同期为242.59万元，由盈转亏。
主营业务利润由盈转亏主要是由于毛利率本期为-8.82%，同比大幅下降了27.64%。
全球排名
截止到2025年3月7日，沪硅产业近十二个月的滚动营收为32.0亿元，在硅片行业中，沪硅产业的全球营收规模排名为9名，全国排名为2名。
硅片营收排名
| 公司 | 营收(亿元) | 营收增长率(%) | 净利润(亿元) | 净利润增长率(%) |
|---|---|---|---|---|
| Shin-Etsu Chemical 信越化学 | 1174.0 | 17.28 | 253 | 20.98 |
| TCL中环 | 591.0 | 45.87 | 34 | 46.39 |
| SUMCO 胜高 | 193.0 | 5.72 | 9.66 | -21.52 |
| 环球晶 GlobalWafers | 138.0 | 0.81 | 22 | -6.04 |
| Siltronic 世创 | 118.0 | 7.84 | 14 | 4.67 |
| Ferrotec大和热磁 | 108.0 | 34.55 | 7.37 | 22.32 |
| Soitec | 76.0 | 18.76 | 14 | 34.78 |
| 台胜科Formosa Sumco | 33.0 | 7.62 | 7.64 | 38.29 |
| 沪硅产业 | 32.0 | 20.77 | 1.87 | 28.91 |
| 立昂微 | 27.0 | 21.43 | 0.66 | -31.21 |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
行业分析
1、行业发展趋势
沪硅产业属于半导体硅片制造行业，专注于大尺寸（300mm及200mm）半导体硅片的研发、生产和销售。 近三年全球半导体硅片行业受人工智能、汽车电子及通信技术驱动，市场规模持续扩张。2024年全球半导体销售额突破6200亿美元，但上游硅片市场因高库存及下游复苏滞后，市场规模缩减5.6%，其中200mm硅片出货面积下降12.1%。未来随着晶圆厂产能扩张（2024年增6%、2025年增7%）及国产替代加速，行业将向大尺寸、高纯度硅片倾斜，预计2025年市场规模恢复增长。
2、市场地位及占有率
沪硅产业为国内300mm半导体硅片规模化量产先行者，技术领先且客户覆盖全球头部晶圆厂。2024年其300mm硅片销量随产能提升显著增长，但受市场竞争加剧影响，产品单价承压下滑。目前公司300mm硅片国内市场占有率居首，但未披露具体数据。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 沪硅产业（688126） | 国内300mm半导体硅片龙头企业，覆盖拉晶、抛光及外延全工艺 | 2025年300mm产能扩充至60万片/月，2024年全球200mm硅片市场份额占比约7% |
| 立昂微（605358） | 半导体硅片及功率器件制造商，涵盖200mm及300mm硅片 | 2025年300mm硅片市占率约8%，车规级产品营收占比超25% |
| 中环股份（002129） | 光伏及半导体材料双主业，半导体硅片以200mm为主 | 2024年半导体硅片营收占比12%，工业级产品供货规模达千万级 |
| 有研硅（688432） | 专注半导体硅材料，产品包括刻蚀硅片及硅部件 | 2025年200mm硅片市占率约5%，刻蚀用单晶硅材料市占率居国内前三 |
| 神工股份（688233） | 主营半导体级单晶硅材料，聚焦刻蚀硅部件领域 | 2024年刻蚀硅部件全球市占率约6%，供货国际主流设备厂商 |
1、经营分析总结
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