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华海诚科(688535)2024年三季报解读:投资收益同比大幅增长推动净利润同比大幅增长

江苏华海诚科新材料股份有限公司于2023年上市,实际控制人为“韩江龙”。公司致力于半导体封装材料环氧塑封料的研发、生产与销售,产品规格齐全、技术先进,是国内半导体封装领域知名度较高、技术水平领先的专业封装材料供应商。

根据华海诚科2024年第三季度财报披露,2024年三季度,公司实现营收2.40亿元,同比增长17.33%。扣非净利润3,366.25万元,同比大幅增长52.85%。华海诚科2024年第三季度净利润3,487.38万元,业绩同比大幅增长47.90%。本期经营活动产生的现金流净额为477.15万元,营收同比增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

PART 1
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营业收入情况

2023年公司的主营业务为半导体材料,其中环氧塑封材料为第一大收入来源,占比93.99%。


名称 营业收入 占比 毛利率
环氧塑封材料 2.66亿元 93.99% 25.56%
胶黏剂 1,399.01万元 4.95% 42.07%
其他业务 300.42万元 1.06% -

PART 2
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投资收益同比大幅增长推动净利润同比大幅增长

1、营业总收入同比增加17.33%,净利润同比大幅增加47.90%

2024年三季度,华海诚科营业总收入为2.40亿元,去年同期为2.04亿元,同比增长17.33%,净利润为3,487.38万元,去年同期为2,357.95万元,同比大幅增长47.90%。

净利润同比大幅增长的原因是:

虽然主营业务利润本期为1,682.22万元,去年同期为2,350.82万元,同比下降;

但是(1)投资收益本期为1,534.13万元,去年同期为-6.78万元,扭亏为盈;(2)其他收益本期为634.62万元,去年同期为168.53万元,同比大幅增长。

2、主营业务利润同比下降28.44%

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 2.40亿元 2.04亿元 17.33%
营业成本 1.74亿元 1.48亿元 17.44%
销售费用 1,152.64万元 895.01万元 28.79%
管理费用 1,604.59万元 1,535.76万元 4.48%
财务费用 94.25万元 -888.33万元 110.61%
研发费用 1,933.42万元 1,642.82万元 17.69%
所得税费用 347.20万元 144.71万元 139.93%

2024年三季度主营业务利润为1,682.22万元,去年同期为2,350.82万元,同比下降28.44%。

虽然营业总收入本期为2.40亿元,同比增长17.33%,不过(1)财务费用本期为94.25万元,同比大幅增长110.61%;(2)毛利率本期为27.47%,同比有所下降了0.06%,导致主营业务利润同比下降。

3、非主营业务利润同比大幅增长

华海诚科2024年三季度非主营业务利润为2,152.36万元,去年同期为151.84万元,同比大幅增长。

非主营业务表


金额 占净利润比例 去年同期 同比增减
主营业务利润 1,682.22万元 48.24% 2,350.82万元 -28.44%
投资收益 1,534.13万元 43.99% -6.78万元 22723.70%
其他收益 634.62万元 18.20% 168.53万元 276.57%
其他 33.07万元 0.95% -3.79万元 973.44%
净利润 3,487.38万元 100.00% 2,357.95万元 47.90%

PART 3
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行业分析

1、行业发展趋势

华海诚科属于半导体封装材料行业,专注于环氧塑封料(EMC)及电子胶黏剂的研发与生产。 近三年,半导体封装材料行业受国产替代与技术升级驱动,年均复合增长率超12%,2024年国内市场规模突破300亿元。未来,随着HBM(高带宽内存)封装、Chiplet技术渗透率提升,高性能封装材料需求激增,预计2027年全球EMC市场规模将达50亿美元,中国占比提升至35%。行业整合加速,头部企业通过并购扩大规模效应。

2、市场地位及占有率

华海诚科在国内环氧塑封料市场位居第二,2025年通过收购衡所华威后,合并出货量超2.5万吨,跃居全球第二,国内市占率提升至约25%,成为唯一可对标日本住友的本土企业。

3、主要竞争对手


公司名(股票代码) 简介 发展详情
华海诚科(688535) 国内环氧塑封料龙头,产品覆盖HBM封装及Chiplet技术应用 2025年合并衡所华威后产能达全球第二,国内市占率25%
飞凯材料(300398) 综合性材料供应商,业务涵盖封装材料及电子化学品 2024年半导体材料营收占比32%,光刻胶产品通过多家封测厂认证
康强电子(002119) 引线框架及封装材料制造商,客户覆盖长电科技等头部企业 2024年引线框架出货量国内第一,市占率超30%
宏昌电子(603002) 环氧树脂及复合材料核心供应商,布局高端封装领域 2024年环氧树脂产能扩至15万吨,封装材料营收同比增长28%
中晶科技(003026) 半导体硅材料及封装基板生产商,垂直整合产业链 2024年硅材料业务营收占比41%,基板产品导入华为供应链

总结
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1、经营分析总结

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