华海诚科(688535)2024年三季报解读:投资收益同比大幅增长推动净利润同比大幅增长
江苏华海诚科新材料股份有限公司于2023年上市,实际控制人为“韩江龙”。公司致力于半导体封装材料环氧塑封料的研发、生产与销售,产品规格齐全、技术先进,是国内半导体封装领域知名度较高、技术水平领先的专业封装材料供应商。
根据华海诚科2024年第三季度财报披露,2024年三季度,公司实现营收2.40亿元,同比增长17.33%。扣非净利润3,366.25万元,同比大幅增长52.85%。华海诚科2024年第三季度净利润3,487.38万元,业绩同比大幅增长47.90%。本期经营活动产生的现金流净额为477.15万元,营收同比增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。
营业收入情况
2023年公司的主营业务为半导体材料,其中环氧塑封材料为第一大收入来源,占比93.99%。
名称 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
---|---|---|---|
环氧塑封材料 | 2.66亿元 | 93.99% | 25.56% |
胶黏剂 | 1,399.01万元 | 4.95% | 42.07% |
其他业务 | 300.42万元 | 1.06% | - |
投资收益同比大幅增长推动净利润同比大幅增长
1、营业总收入同比增加17.33%,净利润同比大幅增加47.90%
2024年三季度,华海诚科营业总收入为2.40亿元,去年同期为2.04亿元,同比增长17.33%,净利润为3,487.38万元,去年同期为2,357.95万元,同比大幅增长47.90%。
净利润同比大幅增长的原因是:
虽然主营业务利润本期为1,682.22万元,去年同期为2,350.82万元,同比下降;
但是(1)投资收益本期为1,534.13万元,去年同期为-6.78万元,扭亏为盈;(2)其他收益本期为634.62万元,去年同期为168.53万元,同比大幅增长。
2、主营业务利润同比下降28.44%
主要财务数据表
本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
---|---|---|---|
营业总收入 | 2.40亿元 | 2.04亿元 | 17.33% |
营业成本 | 1.74亿元 | 1.48亿元 | 17.44% |
销售费用 | 1,152.64万元 | 895.01万元 | 28.79% |
管理费用 | 1,604.59万元 | 1,535.76万元 | 4.48% |
财务费用 | 94.25万元 | -888.33万元 | 110.61% |
研发费用 | 1,933.42万元 | 1,642.82万元 | 17.69% |
所得税费用 | 347.20万元 | 144.71万元 | 139.93% |
2024年三季度主营业务利润为1,682.22万元,去年同期为2,350.82万元,同比下降28.44%。
虽然营业总收入本期为2.40亿元,同比增长17.33%,不过(1)财务费用本期为94.25万元,同比大幅增长110.61%;(2)毛利率本期为27.47%,同比有所下降了0.06%,导致主营业务利润同比下降。
3、非主营业务利润同比大幅增长
华海诚科2024年三季度非主营业务利润为2,152.36万元,去年同期为151.84万元,同比大幅增长。
非主营业务表
金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
---|---|---|---|---|
主营业务利润 | 1,682.22万元 | 48.24% | 2,350.82万元 | -28.44% |
投资收益 | 1,534.13万元 | 43.99% | -6.78万元 | 22723.70% |
其他收益 | 634.62万元 | 18.20% | 168.53万元 | 276.57% |
其他 | 33.07万元 | 0.95% | -3.79万元 | 973.44% |
净利润 | 3,487.38万元 | 100.00% | 2,357.95万元 | 47.90% |
行业分析
1、行业发展趋势
华海诚科属于半导体封装材料行业,专注于环氧塑封料(EMC)及电子胶黏剂的研发与生产。 近三年,半导体封装材料行业受国产替代与技术升级驱动,年均复合增长率超12%,2024年国内市场规模突破300亿元。未来,随着HBM(高带宽内存)封装、Chiplet技术渗透率提升,高性能封装材料需求激增,预计2027年全球EMC市场规模将达50亿美元,中国占比提升至35%。行业整合加速,头部企业通过并购扩大规模效应。
2、市场地位及占有率
华海诚科在国内环氧塑封料市场位居第二,2025年通过收购衡所华威后,合并出货量超2.5万吨,跃居全球第二,国内市占率提升至约25%,成为唯一可对标日本住友的本土企业。
3、主要竞争对手
公司名(股票代码) | 简介 | 发展详情 |
---|---|---|
华海诚科(688535) | 国内环氧塑封料龙头,产品覆盖HBM封装及Chiplet技术应用 | 2025年合并衡所华威后产能达全球第二,国内市占率25% |
飞凯材料(300398) | 综合性材料供应商,业务涵盖封装材料及电子化学品 | 2024年半导体材料营收占比32%,光刻胶产品通过多家封测厂认证 |
康强电子(002119) | 引线框架及封装材料制造商,客户覆盖长电科技等头部企业 | 2024年引线框架出货量国内第一,市占率超30% |
宏昌电子(603002) | 环氧树脂及复合材料核心供应商,布局高端封装领域 | 2024年环氧树脂产能扩至15万吨,封装材料营收同比增长28% |
中晶科技(003026) | 半导体硅材料及封装基板生产商,垂直整合产业链 | 2024年硅材料业务营收占比41%,基板产品导入华为供应链 |