神工股份(688233)2024年三季报解读：主营业务利润扭亏为盈推动净利润扭亏为盈
锦州神工半导体股份有限公司于2020年上市。公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。公司的主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。
根据神工股份2024年第三季度财报披露，2024年三季度，公司实现营收2.14亿元，同比大幅增长79.65%。扣非净利润2,602.23万元，扭亏为盈。神工股份2024年第三季度净利润3,010.00万元，业绩扭亏为盈。
营业收入情况
2023年公司的主营业务为半导体硅材料及其制成品，主要产品包括大直径硅材料和16寸以下两项，其中大直径硅材料占比61.87%，16寸以下占比37.73%。
1、(一)大直径硅材料
2023年(一)大直径硅材料营收8,354.66万元，同比去年的4.76亿元大幅下降了82.45%。2020年-2023年(一)大直径硅材料毛利率呈下降趋势，从2020年的67.92%，下降到了2023年的50.12%。
2021年，该产品名称由“(一)单晶硅材料”变更为“(一)大直径硅材料”。
2、(二)硅零部件
2020年-2023年(二)硅零部件营收呈大幅增长趋势，从2020年的70.49万元，大幅增长到2023年的3,763.90万元。2023年(二)硅零部件毛利率为36.41%，同比去年的-101.93%大幅增长了135.72%。
2023年，该产品名称由“(二)硅零部件硅片等”变更为“(二)硅零部件”。
3、(三)半导体大尺寸硅片
2023年(三)半导体大尺寸硅片营收825.83万元，同比去年的2,655.15万元大幅下降了68.9%。2021年-2023年(三)半导体大尺寸硅片毛利率呈大幅下降趋势，从2021年的19.44%，大幅下降到了2023年的-216.46%。
2023年，该产品名称由“(二)硅零部件硅片等”变更为“(三)半导体大尺寸硅片”。
主营业务利润扭亏为盈推动净利润扭亏为盈
1、营业总收入同比增加79.65%，净利润扭亏为盈
2024年三季度，神工股份营业总收入为2.14亿元，去年同期为1.19亿元，同比大幅增长79.65%，净利润为3,010.00万元，去年同期为-4,101.32万元，扭亏为盈。
净利润扭亏为盈的原因是：
虽然所得税费用本期支出741.49万元，去年同期收益1,737.69万元，同比大幅下降；
但是（1）主营业务利润本期为3,393.24万元，去年同期为-3,386.14万元，扭亏为盈；（2）资产减值损失本期损失660.61万元，去年同期损失2,311.25万元，同比大幅下降。
2、主营业务利润扭亏为盈
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 2.14亿元 | 1.19亿元 | 79.65% |
| 营业成本 | 1.44亿元 | 8,739.02万元 | 65.07% |
| 销售费用 | 354.43万元 | 335.13万元 | 5.76% |
| 管理费用 | 2,483.93万元 | 4,778.56万元 | -48.02% |
| 财务费用 | -1,262.44万元 | -761.46万元 | -65.79% |
| 研发费用 | 1,824.60万元 | 2,005.71万元 | -9.03% |
| 所得税费用 | 741.49万元 | -1,737.69万元 | 142.67% |
2024年三季度主营业务利润为3,393.24万元，去年同期为-3,386.14万元，扭亏为盈。
主营业务利润扭亏为盈主要是由于（1）营业总收入本期为2.14亿元，同比大幅增长79.65%；（2）毛利率本期为32.63%，同比增长了5.96%。
全国排名
截止到2025年3月7日，神工股份近十二个月的滚动营收为1.35亿元，在硅片行业中，神工股份的全国排名为8名，全球排名为18名。
硅片营收排名
| 公司 | 营收(亿元) | 营收增长率(%) | 净利润(亿元) | 净利润增长率(%) |
|---|---|---|---|---|
| Shin-Etsu Chemical 信越化学 | 1174.0 | 17.28 | 253 | 20.98 |
| TCL中环 | 591.0 | 45.87 | 34 | 46.39 |
| SUMCO 胜高 | 193.0 | 5.72 | 9.66 | -21.52 |
| 环球晶 GlobalWafers | 138.0 | 0.81 | 22 | -6.04 |
| Siltronic 世创 | 118.0 | 7.84 | 14 | 4.67 |
| Ferrotec大和热磁 | 108.0 | 34.55 | 7.37 | 22.32 |
| Soitec | 76.0 | 18.76 | 14 | 34.78 |
| 台胜科Formosa Sumco | 33.0 | 7.62 | 7.64 | 38.29 |
| 沪硅产业 | 32.0 | 20.77 | 1.87 | 28.91 |
| 立昂微 | 27.0 | 21.43 | 0.66 | -31.21 |
| ... | ... | ... | ... | ... |
| 神工股份 | 1.35 | -11.09 | -0.69 | -- |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
行业分析
1、行业发展趋势
神工股份属于半导体材料行业，专注大直径高纯度单晶硅材料的研发生产，产品主要应用于集成电路刻蚀环节。 近三年全球半导体材料市场规模年均增长约8%，2025年预计突破800亿美元。受益于5G、AI及物联网需求，国产替代加速推动国内行业年复合增速超15%，其中硅基材料占据主导地位。高温超导磁控生长技术突破填补国内高端制造空白，产业链整合加速，头部企业通过并购强化技术协同，行业集中度持续提升。
2、市场地位及占有率
神工股份在刻蚀电极用大直径硅材料细分领域全球市场份额约13%-15%，核心产品纯度达11个9，可满足7nm先进制程需求，客户覆盖日韩美头部厂商，2024年前三季度营收同比增速79.65%，处于国产替代第一梯队。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 神工股份（688233） | 主营大直径刻蚀用硅材料及硅零部件 | 刻蚀电极硅材料市占率13%-15%，2024年前三季度营收2.14亿元同比增79.65% |
| 立昂微（605358） | 半导体硅片及功率器件制造商 | 8英寸硅片国内市占率约8%，车规级产品收入占比提升至25% |
| 沪硅产业（688126） | 大尺寸半导体硅片核心供应商 | 12英寸硅片月产能超30万片，2024年良率突破85% |
| 有研新材（600206） | 电子材料及稀土功能材料综合服务商 | 半导体硅材料营收占比34%，收购日本DGT强化刻蚀硅部件技术 |
| 江丰电子（300666） | 高纯溅射靶材龙头企业 | 半导体靶材市占率全球前五，2024年靶材业务营收同比增42% |
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