根据江丰电子2024年第三季度财报披露，2024年三季度，公司实现营收26.25亿元，同比大幅增长41.77%。扣非净利润2.62亿元，同比大幅增长87.32%。江丰电子2024年第三季度净利润2.22亿元，业绩同比增长28.22%。本期经营活动产生的现金流净额为-1.16亿元，营收同比大幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

2023年公司的主营业务为计算机、通信和其他电子设备制造业，主要产品包括超高纯靶材和精密零部件两项，其中超高纯靶材占比64.29%，精密零部件占比21.91%。

2023年超高纯靶材营收16.73亿元，同比去年的16.11亿元小幅增长了3.79%。同期，2023年超高纯靶材毛利率为28.45%，同比去年的30.38%小幅下降了6.35%。

2021年-2023年精密零部件营收呈大幅增长趋势，从2021年的1.84亿元，大幅增长到2023年的5.70亿元。2023年精密零部件毛利率为27.08%，同比去年的23.78%小幅增长了13.88%。

2022年，该产品名称由“零部件”变更为“精密零部件”。

本期净利润为2.22亿元，去年同期1.73亿元，同比增长28.22%。

净利润同比增长的原因是：

虽然（1）资产减值损失本期损失8,161.14万元，去年同期损失4,105.72万元，同比大幅增长；（2）所得税费用本期支出6,472.27万元，去年同期支出4,210.11万元，同比大幅增长。

但是主营业务利润本期为3.37亿元，去年同期为2.20亿元，同比大幅增长。

2024年三季度主营业务利润为3.37亿元，去年同期为2.20亿元，同比大幅增长52.96%。

主营业务利润同比大幅增长主要是由于（1）营业总收入本期为26.25亿元，同比大幅增长41.77%；（2）毛利率本期为29.96%，同比有所增长了0.67%。

截止到2025年3月7日，江丰电子近十二个月的滚动营收为26.0亿元，在半导体材料行业中，江丰电子的全国排名为4名，全球排名为13名。

江丰电子属于半导体材料行业中的高纯金属溅射靶材细分领域。 半导体材料行业近三年受全球芯片需求增长及国产替代驱动，市场规模年均增速超15%，2024年全球市场规模预计突破650亿美元。未来随着先进制程扩产、第三代半导体应用拓展及HBM存储技术升级，靶材等核心材料需求将持续增长，2025年后行业复合增长率有望保持12%-15%，中国市场占比将提升至25%以上。

江丰电子是国内高纯溅射靶材龙头企业，在半导体铜及钽靶材领域全球市占率约6%-8%，国内市场份额超30%，核心产品已导入台积电、三星等头部晶圆厂供应链，在7nm以下先进制程靶材验证进度领先国内同行。