有研硅(688432)2024年三季报解读:净利润同比小幅下降但现金流净额同比大幅增长
有研半导体硅材料股份公司于2022年上市,实际控制人为“方永义”。公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售。公司主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶。
根据有研硅2024年第三季度财报披露,2024年三季度,公司实现营收7.73亿元,同比基本持平。扣非净利润1.44亿元,同比小幅下降5.13%。有研硅2024年第三季度净利润2.22亿元,业绩同比小幅下降11.71%。
营业收入情况
2023年公司的主营业务为集成电路用材料,主要产品包括半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料两项,其中半导体硅抛光片占比46.68%,刻蚀设备用硅材料占比40.54%。
1、半导体硅抛光片
2023年半导体硅抛光片营收4.48亿元,同比去年的4.94亿元小幅下降了9.18%。同期,2023年半导体硅抛光片毛利率为23.79%,同比去年的28.52%下降了16.58%。
2、刻蚀设备用硅材料
2023年刻蚀设备用硅材料营收3.89亿元,同比去年的5.80亿元大幅下降了32.88%。同期,2023年刻蚀设备用硅材料毛利率为51.67%,同比去年的46.79%小幅增长了10.43%。
净利润同比小幅下降但现金流净额同比大幅增长
1、净利润同比小幅下降11.71%
本期净利润为2.22亿元,去年同期2.52亿元,同比小幅下降11.71%。
净利润同比小幅下降的原因是:
虽然资产减值损失本期收益155.45万元,去年同期损失292.30万元,同比大幅增长;
但是(1)投资收益本期为-415.74万元,去年同期为1,422.33万元,由盈转亏;(2)其他收益本期为4,644.68万元,去年同期为6,230.87万元,同比下降。
2、非主营业务利润同比大幅下降
有研硅2024年三季度非主营业务利润为5,599.90万元,去年同期为8,386.97万元,同比大幅下降。
非主营业务表
金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
---|---|---|---|---|
主营业务利润 | 1.97亿元 | 88.67% | 2.01亿元 | -2.01% |
其他收益 | 4,644.68万元 | 20.88% | 6,230.87万元 | -25.46% |
其他 | 963.43万元 | 4.33% | 2,169.61万元 | -55.59% |
净利润 | 2.22亿元 | 100.00% | 2.52亿元 | -11.71% |
全国排名
截止到2025年3月7日,有研硅近十二个月的滚动营收为9.6亿元,在硅片行业中,有研硅的全国排名为6名,全球排名为14名。
硅片营收排名
公司 | 营收(亿元) | 营收增长率(%) | 净利润(亿元) | 净利润增长率(%) |
---|---|---|---|---|
Shin-Etsu Chemical 信越化学 | 1174.0 | 17.28 | 253 | 20.98 |
TCL中环 | 591.0 | 45.87 | 34 | 46.39 |
SUMCO 胜高 | 193.0 | 5.72 | 9.66 | -21.52 |
环球晶 GlobalWafers | 138.0 | 0.81 | 22 | -6.04 |
Siltronic 世创 | 118.0 | 7.84 | 14 | 4.67 |
Ferrotec大和热磁 | 108.0 | 34.55 | 7.37 | 22.32 |
Soitec | 76.0 | 18.76 | 14 | 34.78 |
台胜科Formosa Sumco | 33.0 | 7.62 | 7.64 | 38.29 |
沪硅产业 | 32.0 | 20.77 | 1.87 | 28.91 |
立昂微 | 27.0 | 21.43 | 0.66 | -31.21 |
... | ... | ... | ... | ... |
有研硅 | 9.6 | 19.94 | 2.54 | 30.80 |
注:营收和盈利数据为ttm(最近12个月),CAGR(年复合增速)依据过去三个财年进行计算,营收和盈利数据已统一转换为人民币。
行业分析
1、行业发展趋势
有研硅属于半导体材料行业,专注于硅基半导体衬底材料的研发与生产。 半导体材料行业近三年受全球芯片需求驱动,年均复合增长率超12%,2024年市场规模突破1200亿元。新能源汽车、5G通信及AI算力芯片推动高端硅片需求,国产替代加速。未来趋势聚焦第三代半导体材料(如碳化硅、氮化镓)及大尺寸硅片(12英寸及以上)技术突破,预计2027年市场规模达2000亿元。
2、市场地位及占有率
有研硅是国内半导体硅片领域头部企业,8英寸硅片市占率约10%,12英寸硅片实现小批量供货,客户覆盖中芯国际、华虹半导体等头部晶圆厂。2024年营收25.3亿元,同比增长30%,在国产半导体材料企业中位列前三。
3、主要竞争对手
公司名(股票代码) | 简介 | 发展详情 |
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有研硅(688432) | 半导体硅片核心供应商,覆盖8/12英寸抛光片及外延片 | 2025年12英寸硅片产能规划提升至30万片/月,2024年国产替代项目营收占比45% |
沪硅产业(688126) | 大尺寸硅片龙头企业,12英寸硅片国内市占率第一 | 2025年12英寸硅片市占率约15%,2024年营收规模超50亿元 |
立昂微(605358) | 功率半导体及射频芯片衬底材料供应商 | 2024年功率半导体硅片市占率12%,车规级产品营收同比增长40% |
中环股份(002129) | 光伏及半导体硅片双主业,半导体材料业务快速扩张 | 2024年半导体硅片营收占比18%,12英寸硅片良率达国际主流水平 |
神工股份(688233) | 专注刻蚀用单晶硅材料,技术壁垒高 | 2025年刻蚀用硅材料市占率8%,客户包括东京电子、应用材料 |