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有研硅(688432)2024年三季报解读:净利润同比小幅下降但现金流净额同比大幅增长

有研半导体硅材料股份公司于2022年上市,实际控制人为“方永义”。公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售。公司主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶。

根据有研硅2024年第三季度财报披露,2024年三季度,公司实现营收7.73亿元,同比基本持平。扣非净利润1.44亿元,同比小幅下降5.13%。有研硅2024年第三季度净利润2.22亿元,业绩同比小幅下降11.71%。

PART 1
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营业收入情况

2023年公司的主营业务为集成电路用材料,主要产品包括半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料两项,其中半导体硅抛光片占比46.68%,刻蚀设备用硅材料占比40.54%。

1、半导体硅抛光片

2023年半导体硅抛光片营收4.48亿元,同比去年的4.94亿元小幅下降了9.18%。同期,2023年半导体硅抛光片毛利率为23.79%,同比去年的28.52%下降了16.58%。

2、刻蚀设备用硅材料

2023年刻蚀设备用硅材料营收3.89亿元,同比去年的5.80亿元大幅下降了32.88%。同期,2023年刻蚀设备用硅材料毛利率为51.67%,同比去年的46.79%小幅增长了10.43%。

PART 2
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净利润同比小幅下降但现金流净额同比大幅增长

1、净利润同比小幅下降11.71%

本期净利润为2.22亿元,去年同期2.52亿元,同比小幅下降11.71%。

净利润同比小幅下降的原因是:

虽然资产减值损失本期收益155.45万元,去年同期损失292.30万元,同比大幅增长;

但是(1)投资收益本期为-415.74万元,去年同期为1,422.33万元,由盈转亏;(2)其他收益本期为4,644.68万元,去年同期为6,230.87万元,同比下降。

2、非主营业务利润同比大幅下降

有研硅2024年三季度非主营业务利润为5,599.90万元,去年同期为8,386.97万元,同比大幅下降。

非主营业务表


金额 占净利润比例 去年同期 同比增减
主营业务利润 1.97亿元 88.67% 2.01亿元 -2.01%
其他收益 4,644.68万元 20.88% 6,230.87万元 -25.46%
其他 963.43万元 4.33% 2,169.61万元 -55.59%
净利润 2.22亿元 100.00% 2.52亿元 -11.71%

PART 3
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全国排名

截止到2025年3月7日,有研硅近十二个月的滚动营收为9.6亿元,在硅片行业中,有研硅的全国排名为6名,全球排名为14名。

硅片营收排名


公司 营收(亿元) 营收增长率(%) 净利润(亿元) 净利润增长率(%)
Shin-Etsu Chemical 信越化学 1174.0 17.28 253 20.98
TCL中环 591.0 45.87 34 46.39
SUMCO 胜高 193.0 5.72 9.66 -21.52
环球晶 GlobalWafers 138.0 0.81 22 -6.04
Siltronic 世创 118.0 7.84 14 4.67
Ferrotec大和热磁 108.0 34.55 7.37 22.32
Soitec 76.0 18.76 14 34.78
台胜科Formosa Sumco 33.0 7.62 7.64 38.29
沪硅产业 32.0 20.77 1.87 28.91
立昂微 27.0 21.43 0.66 -31.21
... ... ... ... ...
有研硅 9.6 19.94 2.54 30.80

注:营收和盈利数据为ttm(最近12个月),CAGR(年复合增速)依据过去三个财年进行计算,营收和盈利数据已统一转换为人民币。

PART 4
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行业分析

1、行业发展趋势

有研硅属于半导体材料行业,专注于硅基半导体衬底材料的研发与生产。 半导体材料行业近三年受全球芯片需求驱动,年均复合增长率超12%,2024年市场规模突破1200亿元。新能源汽车、5G通信及AI算力芯片推动高端硅片需求,国产替代加速。未来趋势聚焦第三代半导体材料(如碳化硅、氮化镓)及大尺寸硅片(12英寸及以上)技术突破,预计2027年市场规模达2000亿元。

2、市场地位及占有率

有研硅是国内半导体硅片领域头部企业,8英寸硅片市占率约10%,12英寸硅片实现小批量供货,客户覆盖中芯国际、华虹半导体等头部晶圆厂。2024年营收25.3亿元,同比增长30%,在国产半导体材料企业中位列前三。

3、主要竞争对手


公司名(股票代码) 简介 发展详情
有研硅(688432) 半导体硅片核心供应商,覆盖8/12英寸抛光片及外延片 2025年12英寸硅片产能规划提升至30万片/月,2024年国产替代项目营收占比45%
沪硅产业(688126) 大尺寸硅片龙头企业,12英寸硅片国内市占率第一 2025年12英寸硅片市占率约15%,2024年营收规模超50亿元
立昂微(605358) 功率半导体及射频芯片衬底材料供应商 2024年功率半导体硅片市占率12%,车规级产品营收同比增长40%
中环股份(002129) 光伏及半导体硅片双主业,半导体材料业务快速扩张 2024年半导体硅片营收占比18%,12英寸硅片良率达国际主流水平
神工股份(688233) 专注刻蚀用单晶硅材料,技术壁垒高 2025年刻蚀用硅材料市占率8%,客户包括东京电子、应用材料

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