富信科技(688662)2024年三季报解读:净利润扭亏为盈但现金流净额较去年同期小幅下降
广东富信科技股份有限公司于2021年上市,实际控制人为“刘富林”。公司是国内外少数全产业链半导体热电技术解决方案提供商之一,主营业务为半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、制造与销售业务。公司主要产品包括半导体热电器件、热电系统、热电整机应用、陶瓷覆铜基板。
根据富信科技2024年第三季度财报披露,2024年三季度,公司实现营收3.92亿元,同比增长24.97%。扣非净利润3,194.51万元,扭亏为盈。富信科技2024年第三季度净利润3,327.77万元,业绩扭亏为盈。
营业收入情况
2023年公司的主营业务为半导体热电行业,主要产品包括热电整机应用、半导体热电系统、半导体热电器件三项,热电整机应用占比44.11%,半导体热电系统占比24.85%,半导体热电器件占比22.77%。
1、热电整机应用
2021年-2023年热电整机应用营收呈大幅下降趋势,从2021年的3.92亿元,大幅下降到2023年的1.76亿元。2021年-2023年热电整机应用毛利率呈小幅增长趋势,从2021年的23.68%,小幅增长到了2023年的26.13%。
2、半导体热电系统
2023年半导体热电系统营收9,929.04万元,同比去年的9,431.96万元小幅增长了5.27%。同期,2023年半导体热电系统毛利率为20.11%,同比去年的18.09%小幅增长了11.17%。
3、半导体热电器件
2023年半导体热电器件营收9,099.34万元,同比去年的7,211.27万元增长了26.18%。2021年-2023年半导体热电器件毛利率呈大幅下降趋势,从2021年的45.13%,大幅下降到了2023年的26.22%。
净利润扭亏为盈但现金流净额较去年同期小幅下降
1、营业总收入同比增加24.97%,净利润扭亏为盈
2024年三季度,富信科技营业总收入为3.92亿元,去年同期为3.14亿元,同比增长24.97%,净利润为3,327.77万元,去年同期为-1,203.94万元,扭亏为盈。
净利润扭亏为盈的原因是(1)信用减值损失本期损失179.90万元,去年同期损失3,477.36万元,同比大幅下降;(2)主营业务利润本期为3,935.71万元,去年同期为1,776.17万元,同比大幅增长。
2、主营业务利润同比大幅增长121.58%
主要财务数据表
本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
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营业总收入 | 3.92亿元 | 3.14亿元 | 24.97% |
营业成本 | 2.88亿元 | 2.34亿元 | 23.03% |
销售费用 | 1,250.28万元 | 1,660.82万元 | -24.72% |
管理费用 | 2,904.98万元 | 2,904.39万元 | 0.02% |
财务费用 | -396.84万元 | -1,025.25万元 | 61.29% |
研发费用 | 2,482.70万元 | 2,406.46万元 | 3.17% |
所得税费用 | 134.73万元 | -574.60万元 | 123.45% |
2024年三季度主营业务利润为3,935.71万元,去年同期为1,776.17万元,同比大幅增长121.58%。
主营业务利润同比大幅增长主要是由于(1)营业总收入本期为3.92亿元,同比增长24.97%;(2)毛利率本期为26.69%,同比小幅增长了1.16%。
行业分析
1、行业发展趋势
富信科技属于电子元器件制造行业,专注于半导体热电技术及模组研发。 电子元器件行业近三年受5G、物联网及新能源需求驱动,年均复合增长率超8%,2024年市场规模突破2.8万亿元。未来趋势聚焦高端芯片国产化、第三代半导体材料应用及微型化模组集成,预计2025-2030年市场空间将达4.5万亿元,其中热电细分领域增速达12%以上。
2、市场地位及占有率
富信科技为国内半导体热电模组龙头,在消费电子温控领域市占率约18%,工业激光器散热市场占比超25%,2024年全球热电行业排名位列第七,国内企业中仅次于江苏雷利。
3、主要竞争对手
公司名(股票代码) | 简介 | 发展详情 |
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富信科技(688662) | 半导体热电模组研发与制造 | 2024年消费电子温控市占率18%,工业散热模组供货规模达3.2亿元 |
江苏雷利(300660) | 微型精密电机及温控系统供应商 | 2024年热电制冷组件营收占比32%,汽车电子领域市占率14% |
三安光电(600703) | 化合物半导体及光电器件制造商 | 2025年战略投资热电材料产线,第三代半导体散热方案通过车规认证 |
瑞泰科技(002066) | 精密陶瓷及热管理解决方案提供商 | 2024年数据中心液冷系统营收增长45%,持股富信科技5.2% |
中瓷电子(003031) | 电子陶瓷外壳及模组封装企业 | 2024年光通信热电封装市场份额11%,5G基站散热模组年供货量超500万件 |