立昂微(605358)2024年三季报解读：净利润近3年整体呈现下降趋势
杭州立昂微电子股份有限公司于2020年上市，实际控制人为“王敏文”。公司的主营业务是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。公司的主要产品有半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片。
根据立昂微2024年第三季度财报披露，2024年三季度，公司实现营收22.76亿元，同比小幅增长13.10%。扣非净利润-3,600.55万元，由盈转亏。立昂微2024年第三季度净利润-1.29亿元，业绩由盈转亏。
营业收入情况
2023年公司的主营业务为半导体，主要产品包括半导体硅片和半导体功率器件芯片两项，其中半导体硅片占比55.82%，半导体功率器件芯片占比38.27%。
1、半导体硅片
2023年半导体硅片营收15.01亿元，同比去年的17.46亿元小幅下降了14.03%。2021年-2023年半导体硅片毛利率呈大幅下降趋势，从2021年的45.45%，大幅下降到了2023年的7.72%。
2、半导体功率器件芯片
2023年半导体功率器件芯片营收10.29亿元，同比去年的10.78亿元小幅下降了4.56%。同期，2023年半导体功率器件芯片毛利率为41.23%，同比去年的56.31%下降了26.78%。
2023年，该产品名称由“半导体功率器件”变更为“半导体功率器件芯片”。
净利润近3年整体呈现下降趋势
1、营业总收入同比小幅增加13.10%，净利润由盈转亏
2024年三季度，立昂微营业总收入为22.76亿元，去年同期为20.13亿元，同比小幅增长13.10%，净利润为-1.29亿元，去年同期为1.37亿元，由盈转亏。
净利润由盈转亏的原因是：
虽然所得税费用本期收益7,866.65万元，去年同期收益2,507.45万元，同比大幅增长；
但是（1）主营业务利润本期为-1.83亿元，去年同期为6,508.43万元，由盈转亏；（2）公允价值变动收益本期为-3,366.68万元，去年同期为1,614.47万元，由盈转亏。
2、主营业务利润由盈转亏
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 22.76亿元 | 20.13亿元 | 13.10% |
| 营业成本 | 19.67亿元 | 14.89亿元 | 32.13% |
| 销售费用 | 1,279.09万元 | 1,233.95万元 | 3.66% |
| 管理费用 | 8,813.72万元 | 8,518.59万元 | 3.46% |
| 财务费用 | 1.69亿元 | 1.38亿元 | 22.34% |
| 研发费用 | 2.04亿元 | 2.06亿元 | -1.12% |
| 所得税费用 | -7,866.65万元 | -2,507.45万元 | -213.73% |
2024年三季度主营业务利润为-1.83亿元，去年同期为6,508.43万元，由盈转亏。
虽然营业总收入本期为22.76亿元，同比小幅增长13.10%，不过毛利率本期为13.60%，同比大幅下降了12.44%，导致主营业务利润由盈转亏。
全球排名
截止到2025年3月7日，立昂微近十二个月的滚动营收为27.0亿元，在硅片行业中，立昂微的全球营收规模排名为10名，全国排名为3名。
硅片营收排名
| 公司 | 营收(亿元) | 营收增长率(%) | 净利润(亿元) | 净利润增长率(%) |
|---|---|---|---|---|
| Shin-Etsu Chemical 信越化学 | 1174.0 | 17.28 | 253 | 20.98 |
| TCL中环 | 591.0 | 45.87 | 34 | 46.39 |
| SUMCO 胜高 | 193.0 | 5.72 | 9.66 | -21.52 |
| 环球晶 GlobalWafers | 138.0 | 0.81 | 22 | -6.04 |
| Siltronic 世创 | 118.0 | 7.84 | 14 | 4.67 |
| Ferrotec大和热磁 | 108.0 | 34.55 | 7.37 | 22.32 |
| Soitec | 76.0 | 18.76 | 14 | 34.78 |
| 台胜科Formosa Sumco | 33.0 | 7.62 | 7.64 | 38.29 |
| 沪硅产业 | 32.0 | 20.77 | 1.87 | 28.91 |
| 立昂微 | 27.0 | 21.43 | 0.66 | -31.21 |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
行业分析
1、行业发展趋势
立昂微属于半导体材料与集成电路制造行业。 半导体材料行业近三年受国产替代政策驱动，市场规模年均增长超15%，2024年国内市场规模突破2000亿元。未来随着AI、新能源及5G需求激增，第三代半导体材料（如碳化硅、氮化镓）将成为核心增长点，预计2025年全球市场空间达500亿美元，国内占比提升至30%以上。
2、市场地位及占有率
立昂微在国内半导体硅片领域稳居前三，8英寸硅片市占率约18%，12英寸硅片实现量产并进入头部晶圆厂供应链，功率半导体器件在新能源汽车领域供货占比超10%。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 立昂微（605358） | 主营半导体硅片及功率器件，覆盖硅片全尺寸产品 | 2025年碳化硅衬底产能达50万片/年，车规级IGBT模块营收占比25% |
| 沪硅产业（688126） | 专注大尺寸半导体硅片研发生产，国内12英寸硅片龙头 | 2025年12英寸硅片全球市占率提升至8%，客户覆盖台积电、中芯国际 |
| 中环股份（002129） | 光伏与半导体硅片双主业，布局第三代半导体材料 | 2025年半导体硅片营收占比突破30%，8英寸产品市占率15% |
| 士兰微（600460） | 功率半导体IDM模式企业，涵盖芯片设计、制造与封装 | 2025年MOSFET器件在工业控制领域市占率12%，车规级产品通过AEC-Q认证 |
| 华润微（688396） | 综合性半导体企业，聚焦功率半导体与智能传感器 | 2025年碳化硅功率模块营收增长超50%，光伏逆变器客户供货规模达亿元级 |
1、经营分析总结
2024年三季度净利润亏损1.29亿元，是6年来三季度的首次亏损，近3年三季度净利润持续下降。
2024年三季度主营利润亏损1.83亿元，且是近5年三季度首次亏损，主营利润近3年三季度持续下降，由于毛利率的大幅下降。
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