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上海合晶财务分析报告

根据上海合晶2024年第三季度财报披露,2024年三季度,公司实现营收8.45亿元,同比下降21.31%。扣非净利润6,935.53万元,同比大幅下降62.28%。上海合晶2024年第三季度净利润7,887.49万元,业绩同比大幅下降63.13%。

PART 1
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营业收入情况

2023年公司的主营业务为半导体产品,其中硅外延片为第一大收入来源,占比98.04%。


名称 营业收入 占比 毛利率
硅外延片 13.22亿元 98.04% 37.95%
硅材料 2,552.27万元 1.89% 19.27%
其他业务 89.75万元 0.07% -

PART 2
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全国排名

截止到2025年3月7日,上海合晶近十二个月的滚动营收为13.0亿元,在硅片行业中,上海合晶的全国排名为4名,全球排名为11名。

硅片营收排名


公司 营收(亿元) 营收增长率(%) 净利润(亿元) 净利润增长率(%)
Shin-Etsu Chemical 信越化学 1174.0 17.28 253 20.98
TCL中环 591.0 45.87 34 46.39
SUMCO 胜高 193.0 5.72 9.66 -21.52
环球晶 GlobalWafers 138.0 0.81 22 -6.04
Siltronic 世创 118.0 7.84 14 4.67
Ferrotec大和热磁 108.0 34.55 7.37 22.32
Soitec 76.0 18.76 14 34.78
台胜科Formosa Sumco 33.0 7.62 7.64 38.29
沪硅产业 32.0 20.77 1.87 28.91
立昂微 27.0 21.43 0.66 -31.21
... ... ... ... ...
上海合晶 13.0 12.72 2.47 63.22

注:营收和盈利数据为ttm(最近12个月),CAGR(年复合增速)依据过去三个财年进行计算,营收和盈利数据已统一转换为人民币。

PART 3
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行业分析

1、行业发展趋势

上海合晶属于半导体硅材料制造行业,专注于半导体硅外延片的研发、生产及销售。 半导体硅材料行业近三年受5G通信、汽车电子、工业自动化驱动,市场规模持续扩张。全球半导体市场预计2025年达6,588亿美元,中国集成电路产业规模同期将突破1.47万亿元。国产替代加速,大尺寸硅片技术突破成关键趋势,政策支持叠加终端需求增长推动行业长期增长。

2、市场地位及占有率

上海合晶是中国大陆最大的半导体硅外延片一体化制造商,全球排名第六。其核心产品8吋及以下外延片市占率居国内首位,客户覆盖全球前十大晶圆代工厂中的7家及前十大功率器件IDM厂中的6家。

3、主要竞争对手


公司名(股票代码) 简介 发展详情
上海合晶(688584) 半导体硅外延片一体化制造商,覆盖晶体成长至外延生长全流程 2024年全球外延片市占率约5.8%,中国大陆市占率超30%
沪硅产业(688126) 大尺寸硅片龙头企业,产品涵盖300mm、200mm抛光片及外延片 2024年300mm硅片国内市占率约25%,位列第一
立昂微(605358) 功率半导体材料及射频芯片制造商,布局硅片及外延片全产业链 2024年功率半导体硅片营收占比超45%,客户涵盖比亚迪、英飞凌
有研新材(600206) 半导体材料综合供应商,涵盖硅材料、靶材及先进电子材料 2025年硅基材料项目投产,规划年产能达30万片
神工股份(688233) 集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商,延伸至硅零部件及外延片 2024年刻蚀硅材料全球市占率约15%,国内排名前三

总结
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1、经营分析总结

近3年三季度公司净利润持续下降,2024年三季度净利润7,887.49万元,较上期大幅下降。

公司主营利润近3年三季度持续下降,由于营收和毛利率的同步下降,2024年三季度主营利润8,472.70万元,较去年同期大幅下降。

总体来说,公司不仅盈利能力良好,而且在行业中也属于领先地位。

2、经营评分及排名

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