惠伦晶体(300460)2024年三季报解读:主营业务利润亏损有所减小
广东惠伦晶体科技股份有限公司于2015年上市,实际控制人为“赵积清”。公司主要从事压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售。主要产品为MHz的SMD谐振器、TCXO振荡器和TSX热敏晶体。
根据惠伦晶体2024年第三季度财报披露,2024年三季度,公司实现营收4.43亿元,同比大幅增长41.46%。扣非净利润-1,360.45万元,较去年同期亏损有所减小。惠伦晶体2024年第三季度净利润180.92万元,业绩扭亏为盈。
2023年公司的主要业务为电子元器件,占比高达91.90%,其中SMD为第一大收入来源,占比90.95%。
2023年SMD营收3.60亿元,同比去年的3.53亿元基本持平。2021年-2023年SMD毛利率呈大幅下降趋势,从2021年的47.99%,大幅下降到了2023年的-1.18%。
1、营业总收入同比增加41.46%,净利润扭亏为盈
2024年三季度,惠伦晶体营业总收入为4.43亿元,去年同期为3.13亿元,同比大幅增长41.46%,净利润为180.92万元,去年同期为-2,630.69万元,扭亏为盈。
虽然投资收益本期为-1,197.76万元,去年同期为-45.80万元,亏损增大;
但是(1)主营业务利润本期为-2,905.01万元,去年同期为-4,812.45万元,亏损有所减小;(2)其他收益本期为2,935.32万元,去年同期为1,230.99万元,同比大幅增长;(3)信用减值损失本期收益933.94万元,去年同期损失108.14万元,同比大幅增长。
主要财务数据表
|
本期报告 |
上年同期 |
同比增减 |
营业总收入 |
4.43亿元 |
3.13亿元 |
41.46% |
营业成本 |
3.61亿元 |
2.57亿元 |
40.44% |
销售费用 |
1,591.39万元 |
1,923.38万元 |
-17.26% |
管理费用 |
4,299.93万元 |
4,148.56万元 |
3.65% |
财务费用 |
2,222.50万元 |
1,670.85万元 |
33.02% |
研发费用 |
2,793.85万元 |
2,390.32万元 |
16.88% |
所得税费用 |
-410.69万元 |
-436.14万元 |
5.84% |
2024年三季度主营业务利润为-2,905.01万元,去年同期为-4,812.45万元,较去年同期亏损有所减小。
主营业务利润亏损有所减小主要是由于(1)营业总收入本期为4.43亿元,同比大幅增长41.46%;(2)毛利率本期为18.51%,同比小幅增长了0.59%。
惠伦晶体2024年三季度非主营业务利润为2,675.23万元,去年同期为1,745.62万元,同比大幅增长。
非主营业务表
|
金额 |
占净利润比例 |
去年同期 |
同比增减 |
主营业务利润 |
-2,905.01万元 |
-1605.72% |
-4,812.45万元 |
39.64% |
投资收益 |
-1,197.76万元 |
-662.05% |
-45.80万元 |
-2515.39% |
其他收益 |
2,935.32万元 |
1622.48% |
1,230.99万元 |
138.45% |
信用减值损失 |
933.94万元 |
516.23% |
-108.14万元 |
963.68% |
其他 |
7.81万元 |
4.32% |
690.53万元 |
-98.87% |
净利润 |
180.92万元 |
100.00% |
-2,630.69万元 |
106.88% |
截止到2025年3月7日,惠伦晶体近十二个月的滚动营收为3.96亿元,在石英材料行业中,惠伦晶体的全球营收规模排名为8名,全国排名为6名。
石英材料营收排名
公司 |
营收(亿元) |
营收增长率(%) |
净利润(亿元) |
净利润增长率(%) |
Seiko Epson 精工爱普生 |
639.0 |
9.68 |
26 |
19.39 |
石英股份 |
72.0 |
123.26 |
50 |
199.21 |
欧晶科技 |
31.0 |
77.47 |
6.54 |
97.36 |
晶技 TXC |
24.0 |
-0.60 |
3.79 |
6.24 |
菲利华 |
21.0 |
34.27 |
5.38 |
31.19 |
泰晶科技 |
7.93 |
7.91 |
1.01 |
37.92 |
中旗新材 |
6.9 |
7.55 |
0.79 |
-16.51 |
惠伦晶体 |
3.96 |
0.71 |
-1.62 |
-- |
晶赛科技 |
3.61 |
3.90 |
-0.06 |
-- |
凯德石英 |
2.6 |
16.67 |
0.38 |
3.29 |
注:营收和盈利数据为ttm(最近12个月),CAGR(年复合增速)依据过去三个财年进行计算,营收和盈利数据已统一转换为人民币。
惠伦晶体属于石英晶体元器件行业,主营压电石英晶体元器件研发制造 石英晶体元器件行业近三年受5G通信、物联网及汽车电子驱动年均复合增速超8%,2025年全球市场规模预计突破45亿美元。微型化、高频化、高精度成为技术趋势,AI端侧应用加速小尺寸晶振需求,2025年AI相关领域渗透率提升至18%
惠伦晶体位列国内石英晶体谐振器企业第二梯队,2025年汽车电子领域市占率约5.3%,在1612及2016小尺寸晶振细分市场供货规模达千万级,但整体市场份额低于泰晶科技等头部厂商
公司名(股票代码) |
简介 |
发展详情 |
惠伦晶体(300460) |
专业石英晶体谐振器制造商,产品覆盖消费电子及汽车电子领域 |
2025年汽车电子客户订单同比增长37%突破8000万元,1612尺寸晶振供货量占国内市场份额6.2% |
泰晶科技(603738) |
国内晶振行业龙头,涵盖MHz、KHz全系列晶体谐振器 |
2025年AI端侧应用晶振订单增长52%达1.3亿元,微型化产品良率提升至92% |
东晶电子(002199) |
石英晶体谐振器及振荡器生产商,重点布局通信设备领域 |
2025年5G基站用温补晶振营收占比31% |
天通股份(600330) |
电子材料与装备制造商,布局压电晶体材料产业链 |
2025年压电晶体材料产能扩产30% |
紫光国微(002049) |
集成电路企业,涵盖石英晶体振荡器等元器件产品 |
高精度TCXO振荡器2025年军工领域营收占比28% |