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惠伦晶体(300460)2024年三季报解读:主营业务利润亏损有所减小

广东惠伦晶体科技股份有限公司于2015年上市,实际控制人为“赵积清”。公司主要从事压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售。主要产品为MHz的SMD谐振器、TCXO振荡器和TSX热敏晶体。

根据惠伦晶体2024年第三季度财报披露,2024年三季度,公司实现营收4.43亿元,同比大幅增长41.46%。扣非净利润-1,360.45万元,较去年同期亏损有所减小。惠伦晶体2024年第三季度净利润180.92万元,业绩扭亏为盈。

PART 1
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营业收入情况

2023年公司的主要业务为电子元器件,占比高达91.90%,其中SMD为第一大收入来源,占比90.95%。

1、SMD

2023年SMD营收3.60亿元,同比去年的3.53亿元基本持平。2021年-2023年SMD毛利率呈大幅下降趋势,从2021年的47.99%,大幅下降到了2023年的-1.18%。

PART 2
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主营业务利润同比亏损减小推动净利润扭亏为盈

1、营业总收入同比增加41.46%,净利润扭亏为盈

2024年三季度,惠伦晶体营业总收入为4.43亿元,去年同期为3.13亿元,同比大幅增长41.46%,净利润为180.92万元,去年同期为-2,630.69万元,扭亏为盈。

净利润扭亏为盈的原因是:

虽然投资收益本期为-1,197.76万元,去年同期为-45.80万元,亏损增大;

但是(1)主营业务利润本期为-2,905.01万元,去年同期为-4,812.45万元,亏损有所减小;(2)其他收益本期为2,935.32万元,去年同期为1,230.99万元,同比大幅增长;(3)信用减值损失本期收益933.94万元,去年同期损失108.14万元,同比大幅增长。

2、主营业务利润较去年同期亏损有所减小

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 4.43亿元 3.13亿元 41.46%
营业成本 3.61亿元 2.57亿元 40.44%
销售费用 1,591.39万元 1,923.38万元 -17.26%
管理费用 4,299.93万元 4,148.56万元 3.65%
财务费用 2,222.50万元 1,670.85万元 33.02%
研发费用 2,793.85万元 2,390.32万元 16.88%
所得税费用 -410.69万元 -436.14万元 5.84%

2024年三季度主营业务利润为-2,905.01万元,去年同期为-4,812.45万元,较去年同期亏损有所减小。

主营业务利润亏损有所减小主要是由于(1)营业总收入本期为4.43亿元,同比大幅增长41.46%;(2)毛利率本期为18.51%,同比小幅增长了0.59%。

3、非主营业务利润同比大幅增长

惠伦晶体2024年三季度非主营业务利润为2,675.23万元,去年同期为1,745.62万元,同比大幅增长。

非主营业务表


金额 占净利润比例 去年同期 同比增减
主营业务利润 -2,905.01万元 -1605.72% -4,812.45万元 39.64%
投资收益 -1,197.76万元 -662.05% -45.80万元 -2515.39%
其他收益 2,935.32万元 1622.48% 1,230.99万元 138.45%
信用减值损失 933.94万元 516.23% -108.14万元 963.68%
其他 7.81万元 4.32% 690.53万元 -98.87%
净利润 180.92万元 100.00% -2,630.69万元 106.88%

PART 3
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全球排名

截止到2025年3月7日,惠伦晶体近十二个月的滚动营收为3.96亿元,在石英材料行业中,惠伦晶体的全球营收规模排名为8名,全国排名为6名。

石英材料营收排名


公司 营收(亿元) 营收增长率(%) 净利润(亿元) 净利润增长率(%)
Seiko Epson 精工爱普生 639.0 9.68 26 19.39
石英股份 72.0 123.26 50 199.21
欧晶科技 31.0 77.47 6.54 97.36
晶技 TXC 24.0 -0.60 3.79 6.24
菲利华 21.0 34.27 5.38 31.19
泰晶科技 7.93 7.91 1.01 37.92
中旗新材 6.9 7.55 0.79 -16.51
惠伦晶体 3.96 0.71 -1.62 --
晶赛科技 3.61 3.90 -0.06 --
凯德石英 2.6 16.67 0.38 3.29

注:营收和盈利数据为ttm(最近12个月),CAGR(年复合增速)依据过去三个财年进行计算,营收和盈利数据已统一转换为人民币。

PART 4
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行业分析

1、行业发展趋势

惠伦晶体属于石英晶体元器件行业,主营压电石英晶体元器件研发制造 石英晶体元器件行业近三年受5G通信、物联网及汽车电子驱动年均复合增速超8%,2025年全球市场规模预计突破45亿美元。微型化、高频化、高精度成为技术趋势,AI端侧应用加速小尺寸晶振需求,2025年AI相关领域渗透率提升至18%

2、市场地位及占有率

惠伦晶体位列国内石英晶体谐振器企业第二梯队,2025年汽车电子领域市占率约5.3%,在1612及2016小尺寸晶振细分市场供货规模达千万级,但整体市场份额低于泰晶科技等头部厂商

3、主要竞争对手


公司名(股票代码) 简介 发展详情
惠伦晶体(300460) 专业石英晶体谐振器制造商,产品覆盖消费电子及汽车电子领域 2025年汽车电子客户订单同比增长37%突破8000万元,1612尺寸晶振供货量占国内市场份额6.2%
泰晶科技(603738) 国内晶振行业龙头,涵盖MHz、KHz全系列晶体谐振器 2025年AI端侧应用晶振订单增长52%达1.3亿元,微型化产品良率提升至92%
东晶电子(002199) 石英晶体谐振器及振荡器生产商,重点布局通信设备领域 2025年5G基站用温补晶振营收占比31%
天通股份(600330) 电子材料与装备制造商,布局压电晶体材料产业链 2025年压电晶体材料产能扩产30%
紫光国微(002049) 集成电路企业,涵盖石英晶体振荡器等元器件产品 高精度TCXO振荡器2025年军工领域营收占比28%

总结
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1、经营分析总结

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