天通股份(600330)2024年三季报解读：净利润近3年整体呈现下降趋势
天通控股股份有限公司于2001年上市，实际控制人为“潘建清”。公司主要从事电子材料(包含磁性材料与部品，蓝宝石、压电晶体等晶体材料)的研发、制造和销售；高端专用装备(包含晶体材料专用设备、粉体材料专用设备、半导体显示专用设备)研发、制造和销售。
根据天通股份2024年第三季度财报披露，2024年三季度，公司实现营收25.61亿元，同比小幅下降11.34%。扣非净利润1.01亿元，同比大幅下降49.85%。天通股份2024年第三季度净利润1.27亿元，业绩同比大幅下降54.95%。
营业收入情况
2023年公司的核心业务有两块，一块是电子材料制造及销售，一块是专用装备制造及安装，主要产品包括电子材料制造和专用装备制造及安装两项，其中电子材料制造占比54.37%，专用装备制造及安装占比40.81%。
1、电子材料制造及销售
2023年电子材料制造及销售营收20.12亿元，同比去年的26.80亿元下降了24.93%。2021年-2023年电子材料制造及销售毛利率呈大幅下降趋势，从2021年的28.24%，大幅下降到了2023年的19.24%。
2022年，该产品名称由“磁性材料制造、蓝宝石晶体材料制造、电子部品制造及服务、压电晶体材料制造”，整合为“电子材料制造及销售”。
2、专用装备制造及安装
2023年专用装备制造及安装营收15.03亿元，同比去年的17.18亿元小幅下降了12.51%。同期，2023年专用装备制造及安装毛利率为25.4%，同比去年的22.83%小幅增长了11.26%。
2017年，该产品名称由“专用装备制造及安装、环保工程设备”，整合为“专用装备制造及安装”。
净利润近3年整体呈现下降趋势
1、营业总收入同比小幅降低11.34%，净利润同比大幅降低54.95%
2024年三季度，天通股份营业总收入为25.61亿元，去年同期为28.88亿元，同比小幅下降11.34%，净利润为1.27亿元，去年同期为2.82亿元，同比大幅下降54.95%。
净利润同比大幅下降的原因是（1）主营业务利润本期为7,134.77万元，去年同期为1.59亿元，同比大幅下降；（2）其他收益本期为7,588.14万元，去年同期为1.09亿元，同比大幅下降；（3）信用减值损失本期损失1,106.96万元，去年同期收益1,415.78万元，同比大幅下降。
2、主营业务利润同比大幅下降55.24%
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 25.61亿元 | 28.88亿元 | -11.34% |
| 营业成本 | 20.30亿元 | 22.45亿元 | -9.57% |
| 销售费用 | 9,324.56万元 | 9,959.35万元 | -6.37% |
| 管理费用 | 1.88亿元 | 2.01亿元 | -6.12% |
| 财务费用 | -1,914.55万元 | -5,137.29万元 | 62.73% |
| 研发费用 | 1.81亿元 | 2.15亿元 | -15.80% |
| 所得税费用 | 384.26万元 | 1,974.92万元 | -80.54% |
2024年三季度主营业务利润为7,134.77万元，去年同期为1.59亿元，同比大幅下降55.24%。
主营业务利润同比大幅下降主要是由于（1）营业总收入本期为25.61亿元，同比小幅下降11.34%；（2）毛利率本期为20.72%，同比小幅下降了1.56%。
3、非主营业务利润同比大幅下降
天通股份2024年三季度非主营业务利润为5,960.38万元，去年同期为1.42亿元，同比大幅下降。
非主营业务表
| 金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|---|
| 主营业务利润 | 7,134.77万元 | 56.13% | 1.59亿元 | -55.24% |
| 其他收益 | 7,588.14万元 | 59.70% | 1.09亿元 | -30.59% |
| 其他 | -200.39万元 | -1.58% | 3,515.54万元 | -105.70% |
| 净利润 | 1.27亿元 | 100.00% | 2.82亿元 | -54.95% |
4、净现金流同比大幅下降4.33倍
2024年三季度，天通股份净现金流为-5.70亿元，去年同期为-1.07亿元，较去年同期大幅下降4.33倍。
净现金流同比大幅下降原因是：
| 净现金流下降项目 | 本期值 | 同比增减 | 净现金流增长项目 | 本期值 | 同比增减 |
|---|---|---|---|---|---|
| 偿还债务支付的现金 | 8.50亿元 | 113.71% | 取得借款收到的现金 | 13.37亿元 | 134.15% |
| 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 | 7.93亿元 | 68.20% | |||
| 销售商品、提供劳务收到的现金 | 21.19亿元 | -9.55% | |||
| 支付其他与筹资活动有关的现金 | 1.42亿元 | - |
全球排名
截止到2025年3月7日，天通股份近十二个月的滚动营收为37.0亿元，在磁性材料行业中，天通股份的全球营收规模排名为7名，全国排名为7名。
磁性材料营收排名
| 公司 | 营收(亿元) | 营收增长率(%) | 净利润(亿元) | 净利润增长率(%) |
|---|---|---|---|---|
| 横店东磁 | 197.0 | 34.50 | 18 | 21.46 |
| 中科三环 | 84.0 | 21.57 | 2.75 | 28.64 |
| 金力永磁 | 67.0 | 40.35 | 5.64 | 32.11 |
| 正海磁材 | 59.0 | 44.32 | 4.48 | 49.83 |
| 宁波韵升 | 54.0 | 30.81 | -2.27 | -- |
| 英洛华 | 38.0 | 13.95 | 0.87 | -5.31 |
| 天通股份 | 37.0 | 5.28 | 3.25 | -5.18 |
| 中钢天源 | 28.0 | 18.33 | 2.75 | 16.67 |
| None | 27.0 | 32.12 | 1.69 | 8.88 |
| 大地熊 | 14.0 | 22.28 | -0.43 | -- |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
行业分析
1、行业发展趋势
天通股份属于半导体材料行业，专注于压电晶体及光电集成芯片基础材料的研发与生产。 半导体材料行业近三年受益于全球AI产业链扩张及国产替代政策推动，市场规模持续增长，年复合增速超15%。未来趋势聚焦大尺寸、高性能材料研发，尤其在AI芯片、数据中心等领域需求加速释放，预计2025年全球压电材料市场规模将突破80亿美元。
2、市场地位及占有率
天通股份在国内压电晶体领域处于技术领先地位，6英寸掺铁钽酸锂晶体已实现稳定量产，8英寸产品填补国产空白，技术壁垒显著。其产品在AI芯片电力转换模块细分市场占据主导地位，但整体市占率未公开披露。
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