根据芯碁微装2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收4.49亿元，同比大幅增长41.04%。扣非净利润9,852.98万元，同比大幅增长45.84%。芯碁微装2024年半年度净利润1.01亿元，业绩同比大幅增长38.56%。

主营产品为激光直写成像设备。

本期净利润为1.01亿元，去年同期7,267.42万元，同比大幅增长38.56%。

净利润同比大幅增长的原因是：

虽然营业外利润本期为-2.90万元，去年同期为601.53万元，由盈转亏；

但是主营业务利润本期为1.10亿元，去年同期为7,573.59万元，同比大幅增长。

2024年半年度主营业务利润为1.10亿元，去年同期为7,573.59万元，同比大幅增长44.62%。

虽然毛利率本期为41.88%，同比小幅下降了2.00%，不过营业总收入本期为4.49亿元，同比大幅增长41.04%，推动主营业务利润同比大幅增长。

本期财务费用为-914.93万元，表示有财务收益，同时这种收益较上期大幅增长了90.64%。重要原因在于：

（1）利息收入本期为1,098.19万元，去年同期为348.72万元，同比大幅增长了近2倍。

（2）利息净支出本期为-1,005.22万元，去年同期为-337.35万元，同比大幅下降了197.98%。

2024半年度，企业应收账款合计8.27亿元，占总资产的31.98%，相较于去年同期的5.46亿元大幅增长51.53%。应收账款的规模大，且相对占比较高。

本期，企业应收账款周转率为0.59。在2020年半年度到2024年半年度，企业应收账款周转率连续4年下降，平均回款时间从211天增加到了305天，回款周期增长，应收账款的回款风险越来越大。

就目前情况来说，若企业延续当前势头，则要格外注意企业应收账款的减值风险。

2024年半年度，企业存货周转率为1.14，在2022年半年度到2024年半年度芯碁微装存货周转率从0.93提升到了1.14，存货周转天数从193天减少到了157天。2024年半年度芯碁微装存货余额合计4.80亿元，占总资产的18.57%，同比去年的3.21亿元大幅增长49.53%。

2024半年度，芯碁微装在建工程余额合计3,782.39万元，相较期初的1,512.40万元大幅增长。主要在建的重要工程是生产基地项目（二期施工项目）。

建设目标：芯碁微装二期项目旨在深化拓展直写光刻设备的产业应用，推动IC载板、类载板直写光刻设备的产业化进程，并加强关键子系统和核心零部件的自主研发能力。通过该项目，芯碁微装期望进一步提升其在半导体装备领域的竞争力和技术水平。

建设内容：芯碁微装二期厂区建设项目主要涵盖直写光刻设备生产线的扩建，以及为IC载板和类载板等高精度产品提供定制化的直写光刻解决方案。此外，项目还包括研发设施的升级，以支持公司对新技术的探索和开发，确保能够满足未来市场对于更小尺寸、更高性能半导体器件的需求。

建设时间和周期：根据证券之星的报道，芯碁微装二期项目于2024年8月30日顺利封顶。预计整个二期厂区将于2025年中期完成竣工并投入使用。这表明从项目启动到预计竣工，整体建设周期大约为1至1.5年左右。

预期收益：随着二期项目的投产，芯碁微装将有望扩大生产规模，增强其在高端光刻设备市场的份额。新增的生产能力与技术升级预计将带来销售收入的增长，并有助于降低成本，提高利润率。同时，通过对关键技术和零部件的自主掌控，芯碁微装还可以减少对外部供应商的依赖，从而增强供应链稳定性。这些因素共同作用下，预期会为公司创造显著的经济效益和社会价值。

芯碁微装属于半导体专用设备制造行业，聚焦于微纳直写光刻技术及泛半导体领域精密装备研发。 半导体专用设备行业近三年受政策支持及国产替代驱动加速发展，2023年全球市场规模超1200亿美元，国内占比约30%，年均复合增长率超12%。未来随着先进封装、第三代半导体及AI芯片需求增长，设备精细化、智能化趋势明确，预计2025年国内市场规模将突破500亿美元，直写光刻、刻蚀及薄膜沉积等核心设备国产化率有望提升至25%以上。