三安光电(600703)2024年中报解读:连续两年的归母净利润依赖于非经常性损益,资产减值损失同比大幅下降推动净利润同比小幅增长
三安光电股份有限公司于1996年上市,实际控制人为“林秀成”。公司主要从事化合物半导体材料的研发与应用,以砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。公司主要产品为LED外延片、LED芯片、LED车灯、射频芯片、滤波器芯片、电力电子芯片、光通讯芯片。
根据三安光电2024年半年度财报披露,2024年半年度,公司实现营收76.80亿元,同比增长18.70%。扣非净利润-2.88亿元,较去年同期亏损有所减小。三安光电2024年半年度净利润1.84亿元,业绩同比小幅增长8.44%。
主营业务构成
公司主要产品包括LED外延芯片、废料销售、集成电路产品三项,LED外延芯片占比37.64%,废料销售占比27.28%,集成电路产品占比18.13%。
分产品 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
---|---|---|---|
LED外延芯片 | 28.90亿元 | 37.64% | 19.35% |
废料销售 | 20.95亿元 | 27.28% | 7.99% |
集成电路产品 | 13.92亿元 | 18.13% | 0.31% |
LED应用品 | 12.26亿元 | 15.97% | 11.64% |
物业、服务 | 7,549.96万元 | 0.98% | 33.20% |
资产减值损失同比大幅下降推动净利润同比小幅增长
1、净利润同比小幅增长8.44%
本期净利润为1.84亿元,去年同期1.70亿元,同比小幅增长8.44%。
净利润同比小幅增长的原因是:
虽然(1)其他收益本期为5.98亿元,去年同期为7.77亿元,同比下降;(2)所得税费用本期支出1.03亿元,去年同期支出4,051.89万元,同比大幅下降。
但是(1)资产减值损失本期损失2.12亿元,去年同期损失3.62亿元,同比大幅增长;(2)主营业务利润本期为-5,641.59万元,去年同期为-1.49亿元,亏损有所减小。
2、主营业务利润较去年同期亏损有所减小
主要财务数据表
本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
---|---|---|---|
营业总收入 | 76.80亿元 | 64.70亿元 | 18.70% |
营业成本 | 67.81亿元 | 55.92亿元 | 21.25% |
销售费用 | 1.07亿元 | 8,270.65万元 | 29.82% |
管理费用 | 3.96亿元 | 4.06亿元 | -2.37% |
财务费用 | 6,889.78万元 | 1.48亿元 | -53.39% |
研发费用 | 3.00亿元 | 3.17亿元 | -5.39% |
所得税费用 | 1.03亿元 | 4,051.89万元 | 153.97% |
2024年半年度主营业务利润为-5,641.59万元,去年同期为-1.49亿元,较去年同期亏损有所减小。
虽然毛利率本期为11.70%,同比小幅下降了1.86%,不过营业总收入本期为76.80亿元,同比增长18.70%,推动主营业务利润亏损有所减小。
3、非主营业务利润同比小幅下降
三安光电2024年半年度非主营业务利润为3.44亿元,去年同期为3.60亿元,同比小幅下降。
非主营业务表
金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
---|---|---|---|---|
主营业务利润 | -5,641.59万元 | -30.61% | -1.49亿元 | 62.15% |
投资收益 | -2,930.43万元 | -15.90% | -5,102.95万元 | 42.57% |
资产减值损失 | -2.12亿元 | -114.82% | -3.62亿元 | 41.46% |
营业外支出 | 2,823.48万元 | 15.32% | 800.81万元 | 252.58% |
其他收益 | 5.98亿元 | 324.59% | 7.77亿元 | -23.02% |
其他 | 1,457.19万元 | 7.91% | 303.05万元 | 380.84% |
净利润 | 1.84亿元 | 100.00% | 1.70亿元 | 8.44% |
4、费用情况
2024年半年度公司营收76.79亿元,同比增长18.7%,虽然营收在增长,但是财务费用却在下降。
1)财务费用大幅下降
本期财务费用为6,889.78万元,同比大幅下降53.39%。归因于利息收入本期为1.12亿元,去年同期为2,398.99万元,同比大幅增长了近4倍。
财务费用主要构成表
项目 | 本期发生额 | 上期发生额 |
---|---|---|
利息费用 | 1.59亿元 | 1.64亿元 |
利息收入 | -1.12亿元 | -2,398.99万元 |
其他 | 2,197.90万元 | 735.22万元 |
合计 | 6,889.78万元 | 1.48亿元 |
连续两年的归母净利润依赖于非经常性损益
三安光电2024半年度的归母净利润为1.84亿元,非经常性损益为4.73亿元,且连续两年的归母净利润收益来源于非经常性损益。
近两年非经常性损益情况:
近两年非经常性损益
日期 | 归母净利润 | 非经常性损益 | 非经常性损益主要构成 |
---|---|---|---|
2024年6月30日 | 1.84亿元 | 4.73亿元 | 计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外 5.18亿元 |
2023年6月30日 | 1.70亿元 | 7.25亿元 | 计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关,符合国 7.73亿元 |
本期非经常性损益项目概览表:
2024半年度的非经常性损益
项目 | 金额 |
---|---|
政府补助 | 5.18亿元 |
其他 | -4,561.95万元 |
合计 | 4.73亿元 |
政府补助
(1)本期政府补助对利润的贡献为5.97亿元,其中非经常性损益的政府补助金额为5.18亿元。
计入利润的政府补助的主要构成
项目名称 | 金额 |
---|---|
本期政府补助计入当期利润(注1) | 3.18亿元 |
往期留存政府补助计入当期利润(注2) | 2.79亿元 |
小计 | 5.97亿元 |
本期政府补助计入当期利润的主要详细项目如下表所示:
注1.本期政府补助计入当期利润的主要项目
补助项目 | 补助金额 |
---|---|
科技三项资金财政补贴 | 2.00亿元 |
设备购置补贴款 | 1.74亿元 |
MOCVD设备补贴 | 3,463.09万元 |
其他各项费用补助 | 1,457.91万元 |
往期留存政府补助剩余金额为47.97亿元,其中2.79亿元计入当期利润中,主要明细如下表所示:
注2.留存收益转入当期收益的主要构成
项目名称 | 金额 |
---|---|
设备购置补贴款 | 1.74亿元 |
MOCVD设备补贴 | 3,463.09万元 |
产业扶持资金 | 1,313.75万元 |
基础设施及工程建设补助款 | 926.16万元 |
(2)本期共收到政府补助3.53亿元,主要分布如下表所示:
本期收到的政府补助分配情况
补助项目 | 补助金额 |
---|---|
本期政府补助计入当期利润 | 3.18亿元 |
其他 | 3,481.80万元 |
小计 | 3.53亿元 |
(3)本期政府补助余额还剩下45.52亿元,作为递延收益计作后期的利润主要构成如下表所示:
递延收益的主要构成
项目名称 | 金额 |
---|---|
设备购置补贴款 | 25.97亿元 |
基础设施及工程建设补助款 | 7.92亿元 |
产业扶持资金 | 4.12亿元 |
扣非净利润趋势
存货跌价损失严重影响利润,存货周转率大幅提升
坏账损失2.12亿元,严重影响利润
2024年半年度,三安光电资产减值损失2.12亿元,导致企业净利润从盈利3.96亿元下降至盈利1.84亿元,其中主要是存货跌价准备减值合计2.12亿元。
资产减值损失
项目 | 合计 |
---|---|
净利润 | 1.84亿元 |
资产减值损失(损失以“-”号填列) | -2.12亿元 |
其中:存货跌价准备(损失以“-”号填列) | -2.12亿元 |
其中,主要部分为库存商品本期计提2.06亿元。
存货跌价准备计提情况
项目名称 | 本期计提 |
---|---|
库存商品 | 2.06亿元 |
目前,库存商品的账面价值仍有27.94亿元,应注意后续的减值风险。
2024年半年度,企业存货周转率为1.46,在2023年半年度到2024年半年度三安光电存货周转率从1.13提升到了1.46,存货周转天数从159天减少到了123天。2024年半年度三安光电存货余额合计51.88亿元,占总资产的10.05%,同比去年的56.21亿元小幅下降7.70%。
(注:2020年中计提存货1.65亿元,2021年中计提存货1.48亿元,2023年中计提存货3.62亿元,2024年中计提存货2.12亿元。)
湖南三安半导体有限责任公司碳化硅半导体产业化项目投产
2024半年度,三安光电在建工程余额合计42.97亿元。主要在建的重要工程是湖南三安半导体有限责任公司碳化硅半导体产业化项目、泉州三安半导体科技有限公司集成电路产业化项目等。
重要在建工程项目概况
项目名称 | 期末余额 | 本期投入金额 | 本期转固金额 | 工程进度 |
---|---|---|---|---|
湖南三安半导体有限责任公司碳化硅半导体产业化项目 | 14.89亿元 | 6.61亿元 | 5.32亿元 | 逐步投产运营,但仍有在建项目 |
泉州三安半导体科技有限公司集成电路产业化项目 | 12.77亿元 | 1.05亿元 | 3.32亿元 | 逐步投产运营,但仍有在建项目 |
泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化一期工程 | 5.78亿元 | 6,911.53万元 | 3.87亿元 | 逐步投产运营,但仍有在建项目 |
重庆三安半导体碳化硅衬底项目 | 1.62亿元 | 1.55亿元 | - | 正在进行厂房装修 |
湖南三安半导体有限责任公司碳化硅半导体产业化项目(转入固定资产项目)
建设目标:湖南三安半导体有限责任公司碳化硅半导体产业化项目旨在打造包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目,涵盖长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装的全产业链。
建设内容:项目建设内容包括在长沙高新技术产业开发区研发、生产及销售6吋SIC导电衬底、4吋半绝缘衬底、SIC二极管外延、SiC MOSFET外延、SIC二极管外延芯片、SiC MOSFET芯片、碳化硅器件封装二极管、碳化硅器件封装MOSFET等产品。
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