根据凯格精机2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收3.59亿元，同比增长25.05%。扣非净利润2,397.03万元，同比小幅下降5.65%。凯格精机2024年半年度净利润2,886.93万元，业绩同比下降21.09%。本期经营活动产生的现金流净额为-1.08亿元，营收同比增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

公司主要产品包括锡膏印刷设备和封装设备两项，其中锡膏印刷设备占比52.91%，封装设备占比26.93%。

2024年半年度公司营收3.59亿元，与去年同期的2.87亿元相比，增长了25.05%。

营收增长的主要原因是：

（1）封装设备本期营收9,676.97万元，去年同期为2,431.64万元，同比大幅增长了近3倍。

（2）点胶设备本期营收4,789.72万元，去年同期为2,784.08万元，同比大幅增长了72.04%。

产品毛利率方面，2024年半年度锡膏印刷设备毛利率为38.97%，同比增长2.04%，同期封装设备毛利率为13.69%，同比大幅增长36.08%。

从地区营收情况上来看，2022-2024年半年度公司海外销售大幅下降，2022年半年度海外销售7,987.87万元，2023年半年度下降22.02%，2024年半年度下降12.62%，同期2022年半年度国内销售3.17亿元，2023年半年度下降28.91%，2024年半年度增长35.47%，国内销售下降率大幅低于海外市场下降率。2023-2024年半年度，国内营收占比从78.33%增长到84.86%，海外营收占比从21.67%下降到15.14%，海外虽然市场销售额在大幅下降，但是毛利率却从52.96%增长到56.56%。

2024年半年度，凯格精机营业总收入为3.59亿元，去年同期为2.87亿元，同比增长25.05%，净利润为2,886.93万元，去年同期为3,658.58万元，同比下降21.09%。

净利润同比下降的原因是：

虽然主营业务利润本期为2,499.82万元，去年同期为2,004.74万元，同比增长；

但是（1）其他收益本期为411.54万元，去年同期为1,342.54万元，同比大幅下降；（2）信用减值损失本期损失240.62万元，去年同期收益167.50万元，同比大幅下降。

2024年半年度主营业务利润为2,499.82万元，去年同期为2,004.74万元，同比增长24.70%。

虽然毛利率本期为32.29%，同比小幅下降了3.97%，不过营业总收入本期为3.59亿元，同比增长25.05%，推动主营业务利润同比增长。

凯格精机属于半导体封装及电子制造专用设备行业。 半导体封装设备行业近三年受全球供应链重构、国产替代加速及先进封装技术迭代驱动，国内市场年复合增长率超15%，2024年市场规模突破800亿元。未来趋势聚焦高精度、高集成度封装需求，叠加AI/5G/HPC等新兴领域扩张，2025年全球市场空间预计达1200亿元，国产设备渗透率有望提升至35%以上。

凯格精机在国内半导体封装细分领域（如锡膏印刷设备）占据技术领先地位，其高精度设备在消费电子领域主流客户覆盖率超60%，2024年半导体封装设备业务营收占比提升至32%，细分领域市占率约18%-20%，位列国产厂商前三。