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分析报告

光力科技(300480)2024年中报解读:半导体封测装备制造业务收入的大幅下降导致公司营收的下降,商誉存在减值风险

光力科技股份有限公司于2015年上市,实际控制人为“赵彤宇”。公司的主营业务为研发、生产、销售用于半导体等微电子器件封装测试环节的精密加工设备以及开发、生产基于高性能高精度空气主轴。主要产品有半导体等微电子器件基体的划片、切割系列设备。

根据光力科技2024年半年度财报披露,2024年半年度,公司实现营收2.39亿元,同比下降24.15%。扣非净利润-6,943.16万元,由盈转亏。光力科技2024年半年度净利润-6,546.21万元,业绩由盈转亏。本期经营活动产生的现金流净额为-2,745.00万元,营收同比下降而经营活动产生的现金流净额同比大幅增长。

PART 1
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半导体封测装备制造业务收入的大幅下降导致公司营收的下降

1、主营业务构成

公司的核心业务有两块,一块是半导体封测装备制造业务,一块是安全生产及节能监控业务,主要产品包括半导体封测装备类产品和安全生产监控类产品两项,其中半导体封测装备类产品占比50.39%,安全生产监控类产品占比46.18%。

分行业 营业收入 占比 毛利率
半导体封测装备制造业务 1.22亿元 51.29% 40.47%
安全生产及节能监控业务 1.16亿元 48.71% 71.95%
分产品 营业收入 占比 毛利率
半导体封测装备类产品 1.20亿元 50.39% 39.84%
安全生产监控类产品 1.10亿元 46.18% 72.23%
其他业务 544.43万元 2.28% 61.39%
其他主营业务 275.07万元 1.15% 84.44%

2、半导体封测装备制造业务收入的大幅下降导致公司营收的下降

2024年半年度公司营收2.39亿元,与去年同期的3.15亿元相比,下降了24.15%,主要是因为半导体封测装备制造业务本期营收1.22亿元,去年同期为1.87亿元,同比大幅下降了34.39%。

近两年产品营收变化


名称 2024中报营收 2023中报营收 同比增减
半导体封测装备制造业务 1.22亿元 1.87亿元 -34.39%
安全生产及节能监控业务 1.16亿元 1.28亿元 -9.23%
合计 2.39亿元 3.15亿元 -24.15%

3、安全生产及节能监控业务毛利率的增长推动公司毛利率的小幅增长

2024年半年度公司毛利率从去年同期的53.17%,同比小幅增长到了今年的55.8%。

毛利率小幅增长的原因是:

(1)安全生产及节能监控业务本期毛利率71.95%,去年同期为71.91%,同比增长0.06%。

(2)半导体封测装备制造业务本期毛利率40.47%,去年同期为40.31%,同比增长0.4%。

4、安全生产及节能监控业务毛利率持续增长

值得一提的是,虽然安全生产及节能监控业务营收额在下降,但是毛利率却在提升。2021-2024年半年度安全生产及节能监控业务毛利率呈小幅增长趋势,从2021年半年度的62.93%,小幅增长到2024年半年度的71.95%,2024年半年度半导体封测装备制造业务毛利率为40.47%,同比增长0.4%。

PART 2
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净利润近4年整体呈现下降趋势

1、营业总收入同比降低24.15%,净利润由盈转亏

2024年半年度,光力科技营业总收入为2.39亿元,去年同期为3.15亿元,同比下降24.15%,净利润为-6,546.21万元,去年同期为4,645.13万元,由盈转亏。

净利润由盈转亏的原因是(1)资产减值损失本期损失5,676.40万元,去年同期损失6.84万元,同比大幅下降;(2)主营业务利润本期为-1,052.79万元,去年同期为3,475.58万元,由盈转亏。

值得注意的是,今年上半年净利润为近10年中报最低值。

2、主营业务利润由盈转亏

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 2.39亿元 3.15亿元 -24.15%
营业成本 1.06亿元 1.47亿元 -28.41%
销售费用 5,277.13万元 4,763.17万元 10.79%
管理费用 3,622.64万元 3,698.52万元 -2.05%
财务费用 -23.74万元 -157.63万元 84.94%
研发费用 5,274.41万元 4,756.21万元 10.90%
所得税费用 222.50万元 507.45万元 -56.15%

2024年半年度主营业务利润为-1,052.79万元,去年同期为3,475.58万元,由盈转亏。

虽然毛利率本期为55.80%,同比小幅增长了2.63%,不过营业总收入本期为2.39亿元,同比下降24.15%,导致主营业务利润由盈转亏。

3、非主营业务利润由盈转亏

光力科技2024年半年度非主营业务利润为-5,270.92万元,去年同期为1,677.01万元,由盈转亏。

非主营业务表


金额 占净利润比例 去年同期 同比增减
主营业务利润 -1,052.79万元 16.08% 3,475.58万元 -130.29%
资产减值损失 -5,676.40万元 86.71% -6.84万元 -82938.84%
其他 405.58万元 -6.20% 1,683.85万元 -75.91%
净利润 -6,546.21万元 100.00% 4,645.13万元 -240.93%

PART 3
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商誉减值准备逐年递增,商誉存在减值风险

在2024年半年度报告中,光力科技形成的商誉为2.23亿元,占净资产的16.34%,商誉计提减值为5,673.9万元,占净利润-6,546.21万元的86.67%。

商誉结构


商誉项 商誉现值 备注
先进微电子装备(郑州)有限公司(资产组) 1.99亿元 存在极大的减值风险
其他 2,415.4万元
商誉总额 2.23亿元

商誉占有一定比重且商誉减值计提准备导致净利润亏损。其中,商誉的主要构成为先进微电子装备(郑州)有限公司()。

1、先进微电子装备(郑州)有限公司(资产组)存在极大的减值风险

(1) 风险分析

2021-2023年期末的净利润增长率为12.63%,但是根据2023年商誉减值报告测试预测,未来现金流现值为3.91亿元,而2023年末净利润为406.52万元,预测数据是否过于乐观?由此判断,商誉存在较大减值的风险。

再由2024年中报提供的数据不难发现,中报的净利润为-66.09万元,同比由盈转亏,亏损126.98%,更加深化了商誉减值风险的可能性。

业绩增长表


先进微电子装备(郑州)有限公司() 净利润 净利润增长率 营业收入 营业收入增长率
2021年末 320.48万元 - 1.99亿元 -
2022年末 1,369.56万元 327.35% 2.66亿元 33.67%
2023年末 406.52万元 -70.32% 2.87亿元 7.89%
2023年中 244.98万元 - 1.28亿元 -
2024年中 -66.09万元 -126.98% 1.12亿元 -12.5%

(2) 收购情况

2021年末,企业斥资3.05亿元的对价收购先进微电子装备(郑州)有限公司()69.39%的股份,但其69.39%股份所对应的可辨认净资产公允价值仅5,579.48万元,也就是说这笔收购的溢价率高达447.02%,形成的商誉高达2.49亿元,占当年净资产的18.5%。

(3) 发展历程

先进微电子装备(郑州)有限公司(资产组)的历年业绩数据如下表所示:

公司历年业绩数据


先进微电子装备(郑州)有限公司() 营业收入 净利润
2021年末 1.99亿元 320.48万元
2022年末 2.66亿元 1,369.56万元
2023年末 2.87亿元 406.52万元
2024年中 1.12亿元 -66.09万元

先进微电子装备(郑州)有限公司(资产组)由于业绩没达到预期,在2024年中减值5,034.53万元,具体情况如下所示:

商誉减值金额表


先进微电子装备(郑州)有限公司() 商誉计提减值 商誉期末余额 备注
2021年末 - 2.49亿元 -
2024年中 5,034.53万元 1.99亿元 -

2、商誉减值准备连续4年递增

从近5年来看,企业的商誉减值准备期末余额持续增长,由2020年的871.71万元增长至2024年的7,880.51万元,增速为804.03%。

PART 4
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存货周转率持续下降

2024年半年度,企业存货周转率为0.78,在2021年半年度到2024年半年度,存货周转率连续4年下降,平均回款时间从104天增加到了230天,企业存货周转能力下降,2024年半年度光力科技存货余额合计3.28亿元,占总资产的17.32%,同比去年的2.69亿元增长21.85%。

(注:2022年中计提存货68.64万元,2023年中计提存货1.31万元,2024年中计提存货4.91万元。)

PART 5
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追加投入半导体封测基地项目(一期)

2024半年度,光力科技在建工程余额合计1.16亿元,相较期初的9,099.38万元大幅增长了27.74%。主要在建的重要工程是半导体封测基地项目(一期)。

重要在建工程项目概况


项目名称 期末余额 本期投入金额 本期转固金额 工程进度
半导体封测基地项目(一期) 9,331.16万元 1,748.52万元 - 90.00%
超精密高刚度空气主轴研发及产业化项目 2,292.40万元 775.65万元 - 15.00%

半导体封测基地项目(一期)(大额新增投入项目)

建设目标:项目建成后,将形成年产300套半导体精密划片设备及系统的产能,用于集成电路封装过程中的精密划片设备及系统的生产、调试、检测。

建设内容:项目拟在自有土地上建设3栋生产厂房、2栋生产配套用房、1栋研发楼、1栋生活楼,用于建设半导体划片机生产线。项目所使用的土地面积80亩,建设内容还包括引进设备、招募人员进行生产管理,以及建筑工程如生产厂房、生产配套用房、研发楼、生活楼、仓库堆场、附属设施等工程的新建,设备引进主要包括生产设备、运输设备及办公设备等。

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