联瑞新材(688300)2024年中报解读:主营业务利润同比大幅增长推动净利润同比大幅增长,存货周转率提升
江苏联瑞新材料股份有限公司于2019年上市,实际控制人为“李晓冬”。公司主营业务是无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售。公司的主要产品为角形硅微粉、圆角硅微粉、微米球形硅微粉、亚微米级球形硅微粉、球形氧化铝粉以及多种表面改性剂配方进行改性的产品。
根据联瑞新材2024年半年度财报披露,2024年半年度,公司实现营收4.43亿元,同比大幅增长41.15%。扣非净利润1.06亿元,同比大幅增长70.32%。联瑞新材2024年半年度净利润1.18亿元,业绩同比大幅增长60.86%。本期经营活动产生的现金流净额为1.00亿元,营收同比大幅增长而经营活动产生的现金流净额同比小幅下降。
本期净利润为1.18亿元,去年同期7,303.81万元,同比大幅增长60.86%。
虽然所得税费用本期支出1,541.35万元,去年同期支出905.32万元,同比大幅下降;
但是主营业务利润本期为1.19亿元,去年同期为6,934.02万元,同比大幅增长。
值得注意的是,今年上半年净利润为近10年中报最高值。
主要财务数据表
|
本期报告 |
上年同期 |
同比增减 |
营业总收入 |
4.43亿元 |
3.14亿元 |
41.15% |
营业成本 |
2.58亿元 |
1.94亿元 |
32.71% |
销售费用 |
512.42万元 |
478.41万元 |
7.11% |
管理费用 |
2,870.37万元 |
2,436.97万元 |
17.78% |
财务费用 |
19.60万元 |
-368.46万元 |
105.32% |
研发费用 |
2,920.07万元 |
2,117.94万元 |
37.87% |
所得税费用 |
1,541.35万元 |
905.32万元 |
70.26% |
2024年半年度主营业务利润为1.19亿元,去年同期为6,934.02万元,同比大幅增长71.21%。
主营业务利润同比大幅增长主要是由于(1)营业总收入本期为4.43亿元,同比大幅增长41.15%;(2)毛利率本期为41.84%,同比小幅增长了3.69%。
在2024年半年度报告中,联瑞新材用于金融投资的资产为2.04亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为751.01万元。
2024半年度金融投资资产表
项目 |
投资金额 |
以公允价值计量且其变动计 |
2.04亿元 |
合计 |
2.04亿元 |
从金融投资收益来源方式来看,主要来源于理财产品收益。
2024半年度金融投资收益来源方式
项目 |
类别 |
收益金额 |
投资收益 |
理财产品收益 |
954.69万元 |
其他 |
|
-203.68万元 |
合计 |
|
751.01万元 |
2024年半年度,企业存货周转率为4.76,在2023年半年度到2024年半年度联瑞新材存货周转率从4.05提升到了4.76,存货周转天数从44天减少到了37天。2024年半年度联瑞新材存货余额合计1.00亿元,占总资产的5.49%,同比去年的7,796.47万元增长28.60%。
(注:2020年中计提存货2.72万元,2021年中计提存货13.89万元,2022年中计提存货7.29万元,2023年中计提存货34.37万元,2024年中计提存货1.14万元。)
2024半年度,联瑞新材在建工程余额合计4,632.05万元,相较期初的1,044.46万元大幅增长。主要在建的重要工程是集成电路用电子级功能粉体材料项目。
重要在建工程项目概况
项目名称 |
期末余额 |
本期投入金额 |
本期转固金额 |
工程进度 |
集成电路用电子级功能粉体材料项目 |
3,933.51万元 |
3,911.01万元 |
- |
30.73 |
其他 |
581.75万元 |
863.50万元 |
1,249.05万元 |
- |
集成电路用电子级功能粉体材料项目(大额新增投入项目)
建设目标:年产 3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目,旨在满足 5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装材料等领域的客户需求,进一步提升公司在中高端产品市场的竞争力。
建设内容:项目将由公司全资子公司联瑞新材(连云港)有限公司负责实施,总投资额约为人民币 12,900万元,资金来源将通过子公司自筹资金等方式完成。项目选址位于江苏省连云港市经济开发区,主要建设内容包括生产线的设计、安装及调试,以及相关配套设施的建设。
建设时间和周期:项目建设周期预计为 12个月,具体时间将根据项目进展情况和相关审批流程进行调整。
预期收益:项目建成后,将进一步完善公司球形产品的产能布局,扩大球形粉体材料的生产能力,有助于公司与客户建立持续稳定的战略合作伙伴关系,促进公司的长期稳定发展。从长远来看,该项目将对公司的业务布局和经营业绩产生积极影响,符合公司及全体股东的利益。
2024年半年度,联瑞新材的其他非流动资产合计1.18亿元,占总资产的6.46%,相较于年初的1.12亿元小幅增长5.28%。
2024半年度结构情况
项目 |
期末价值 |
期初价值 |
1年以上大额存单 |
1.13亿元 |
1.12亿元 |
预付设备款 |
468.72万元 |
45.69万元 |
合计 |
1.18亿元 |
1.12亿元 |
联瑞新材属于电子材料行业中的高端无机非金属粉体材料细分领域,核心产品为集成电路封装用球形硅微粉。 电子材料行业近三年受5G通信、半导体封装及新能源汽车驱动,年复合增长率超15%,2024年全球市场规模突破800亿美元。未来趋势聚焦高性能、高纯度材料需求,预计2025年后在先进封装及高带宽存储领域增速达20%,中国本土化替代加速,市场空间超千亿级。