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文一科技(600520)2024年三季报解读:信用减值损失由损失变为收益推动净利润扭亏为盈

文一三佳科技股份有限公司于2002年上市,实际控制人为“周文育”。公司的主营业务是设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。

根据文一科技2024年第三季度财报披露,2024年三季度,公司实现营收2.34亿元,同比小幅下降9.28%。扣非净利润830.43万元,扭亏为盈。文一科技2024年第三季度净利润1,786.61万元,业绩扭亏为盈。

PART 1
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营业收入情况

2023年公司主要从事半导体封装模具及设备行业、其他、塑料异型材模具行业,主要产品包括塑封压机、系统、其他、冲切成型系统、电子塑封模具四项,塑封压机、系统占比33.59%,其他占比19.22%,冲切成型系统占比18.09%,电子塑封模具占比13.46%。

1、塑封压机系统

2023年塑封压机系统营收1.11亿元,同比去年的1.77亿元大幅下降了37.08%。同期,2023年塑封压机系统毛利率为28.93%,同比去年的32.88%小幅下降了12.01%。

2021年,该产品名称由“塑封压机”变更为“塑封压机系统”。

2、冲切成型系统

2023年冲切成型系统营收5,981.37万元,同比去年的7,569.41万元下降了20.98%。2019年-2023年冲切成型系统毛利率呈大幅增长趋势,从2019年的15.56%,大幅增长到了2023年的33.03%。

3、电子塑封模具

2020年-2023年电子塑封模具营收呈大幅增长趋势,从2020年的3,076.88万元,大幅增长到2023年的4,449.90万元。2023年电子塑封模具毛利率为26.29%,同比去年的32.75%下降了19.73%。

2021年,该产品名称由“半导体封装模具”变更为“电子塑封模具”。

4、塑料型材挤出模具

2023年塑料型材挤出模具营收3,588.59万元,同比去年的3,107.84万元增长了15.47%。2019年-2023年塑料型材挤出模具毛利率呈大幅增长趋势,从2019年的13.03%,大幅增长到了2023年的37.0%。

5、机器人

2021年-2023年机器人营收呈下降趋势,从2021年的428.79万元,下降到2023年的332.74万元。2023年机器人毛利率为18.39%,同比去年的23.11%下降了20.42%。

PART 2
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信用减值损失由损失变为收益推动净利润扭亏为盈

1、营业总收入同比小幅降低9.28%,净利润扭亏为盈

2024年三季度,文一科技营业总收入为2.34亿元,去年同期为2.58亿元,同比小幅下降9.28%,净利润为1,786.61万元,去年同期为-8,901.39万元,扭亏为盈。

净利润扭亏为盈的原因是:

虽然主营业务利润本期为805.36万元,去年同期为2,270.38万元,同比大幅下降;

但是(1)信用减值损失本期收益510.43万元,去年同期损失500.66万元,同比大幅增长;(2)其他收益本期为489.35万元,去年同期为66.87万元,同比大幅增长。

2、主营业务利润同比大幅下降64.53%

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 2.34亿元 2.58亿元 -9.28%
营业成本 1.80亿元 1.79亿元 0.71%
销售费用 1,034.79万元 1,036.48万元 -0.16%
管理费用 2,327.86万元 2,646.05万元 -12.03%
财务费用 -96.64万元 181.33万元 -153.29%
研发费用 1,026.04万元 1,220.79万元 -15.95%
所得税费用 111.13万元 180.69万元 -38.49%

2024年三季度主营业务利润为805.36万元,去年同期为2,270.38万元,同比大幅下降64.53%。

虽然管理费用本期为2,327.86万元,同比小幅下降12.03%,不过营业总收入本期为2.34亿元,同比小幅下降9.28%,导致主营业务利润同比大幅下降。

3、非主营业务利润扭亏为盈

文一科技2024年三季度非主营业务利润为1,092.38万元,去年同期为-1.10亿元,扭亏为盈。

非主营业务表


金额 占净利润比例 去年同期 同比增减
主营业务利润 805.36万元 45.08% 2,270.38万元 -64.53%
其他收益 489.35万元 27.39% 66.87万元 631.75%
信用减值损失 510.43万元 28.57% -500.66万元 201.95%
其他 142.36万元 7.97% 135.52万元 5.05%
净利润 1,786.61万元 100.00% -8,901.39万元 120.07%

PART 3
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行业分析

1、行业发展趋势

半导体封装测试设备制造行业 近三年,受益于5G通信、物联网及人工智能技术的普及,半导体封装测试设备行业年复合增长率达12%,2024年全球市场规模突破200亿美元。未来趋势聚焦先进封装技术(如Chiplet),预计2025年国内市场规模将超500亿元,国产替代加速推动头部企业技术迭代与产能扩张。

2、市场地位及占有率

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