根据中芯国际2024年年度财报披露，2024年年度，公司实现营收577.96亿元，同比增长27.72%。扣非净利润26.45亿元，同比下降19.09%。中芯国际2024年年度净利润53.73亿元，业绩同比下降16.00%。

公司的主营业务为集成电路行业，其中集成电路晶圆制造代工为第一大收入来源，占比92.13%。

2024年公司营收577.96亿元，与去年同期的452.50亿元相比，增长了27.72%，主要是因为集成电路晶圆制造代工本期营收532.46亿元，去年同期为408.75亿元，同比大幅增长了30.3%。

2024年公司毛利率从去年同期的21.89%，同比下降到了今年的18.59%。

毛利率下降的原因是：

（1）其他主营业务本期毛利率19.6%，去年同期为44.6%，同比大幅下降56.05%。

（2）集成电路晶圆制造代工本期毛利率18.6%，去年同期为20.1%，同比小幅下降7.46%。

产品毛利率方面，2022-2024年集成电路晶圆制造代工毛利率呈大幅下降趋势，从2022年的37.90%，大幅下降到2024年的18.60%，2022-2024年其他主营业务毛利率呈大幅下降趋势，从2022年的49.20%，大幅下降到2024年的19.60%。

2024年年度，中芯国际营业总收入为577.96亿元，去年同期为452.50亿元，同比增长27.72%，净利润为53.73亿元，去年同期为63.96亿元，同比下降16.00%。

净利润同比下降的原因是：

虽然（1）投资收益本期为11.00亿元，去年同期为2.50亿元，同比大幅增长；（2）资产减值损失本期损失5.24亿元，去年同期损失13.44亿元，同比大幅下降。

但是主营业务利润本期为27.37亿元，去年同期为50.57亿元，同比大幅下降。

净利润从2015年年度到2022年年度呈现上升趋势，从2.22亿元增长到146.54亿元，而2022年年度到2024年年度呈现下降状态，从146.54亿元下降到53.73亿元。

2024年年度主营业务利润为27.37亿元，去年同期为50.57亿元，同比大幅下降45.88%。

虽然营业总收入本期为577.96亿元，同比增长27.72%，不过毛利率本期为18.59%，同比下降了3.30%，导致主营业务利润同比大幅下降。

中芯国际2024年年度非主营业务利润为35.55亿元，去年同期为17.83亿元，同比大幅增长。

本期财务费用为-18.33亿元，表示有财务收益，同时这种收益较上期大幅下降了51.44%。值得一提的是，本期财务收益占净利润的比重高达34.11%。重要原因在于：

（1）利息收入本期为38.84亿元，去年同期为51.99亿元，同比下降了25.31%。

（2）利息支出本期为21.14亿元，去年同期为14.80亿元，同比大幅增长了42.88%。

中芯国际2024年的归母净利润的重要来源是非经常性损益10.53亿元,占归母净利润的28.48%。

本期非经常性损益项目概览表：

(1)本期政府补助对利润的贡献为28.50亿元，其中非经常性损益的政府补助金额为13.34亿元。

(2)本期共收到政府补助35.26亿元，主要分布如下表所示：

(3)本期政府补助余额还剩下41.22亿元，留存计入以后年度利润。

其他符合非经常性损益定义的损益项目主要原因是本集团按比例享有的联营企业及合营企业投资收益中归属于联营企业及合营企业所持有金融资产公允价值变动金额以及处置联营企业收益的金额。

2024年，中芯国际在建工程余额合计883.30亿元，较去年的770.58亿元小幅增长了14.63%。主要在建的重要工程是上海工厂扩建工程和北京工厂扩建工程。

建设目标：中芯国际上海工厂扩建工程旨在提升公司在先进工艺技术上的生产能力，特别是加强14纳米及更先进技术节点的产能，以满足全球半导体市场对高性能、低功耗芯片日益增长的需求。通过此次扩建，中芯国际计划进一步巩固其在全球晶圆代工行业的地位，并促进中国集成电路产业的发展。

建设内容：本次扩建项目主要包括新建生产线及相关配套设施的建设，涵盖从厂房土建到生产设备安装调试等一系列环节。新生产线将配备先进的半导体制造设备，支持包括14nm及其后续更先进制程技术在内的生产需求，同时也会增加相应的研发设施来加速技术创新与产品迭代速度。

预期收益：随着扩建项目的逐步推进及最终完工，预计能够显著提高中芯国际在高端制程领域的市场份额，增强公司竞争力。长远来看，新增加的产能有助于优化成本结构，提高运营效率，从而为企业带来更加稳定的收入增长。此外，该项目还有望带动上下游产业链的发展，为中国乃至全球半导体生态系统注入新的活力。

中芯国际属于半导体晶圆制造行业，是半导体产业链中核心的芯片代工环节 半导体晶圆制造行业近三年受AI算力、汽车电子、物联网需求驱动，市场规模年均增长超18%，2024年全球代工市场规模突破1500亿美元。未来三年，14纳米及以下先进制程占比将提升至45%，本土企业加速28纳米以上成熟制程产能扩张，预计2025年中国大陆晶圆产能占全球比重达22%

中芯国际是中国大陆规模最大、技术最先进的晶圆代工企业，全球市场份额约5%，位列第四。在成熟制程（28纳米及以上）领域，2024年国内市占率达38%，12英寸晶圆产能占比超80%，汽车电子芯片代工份额突破15%