豪威集团(603501)2024年年报深度解读:图像传感器解决方案业务毛利率的大幅增长推动公司毛利率的大幅增长,金融投资回报率低
上海韦尔半导体股份有限公司于2017年上市,实际控制人为“虞仁荣”。公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计,以及被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务,这些产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。
根据豪威集团2024年年度财报披露,2024年年度,公司实现营收257.31亿元,同比增长22.41%。扣非净利润30.56亿元,同比大幅增长21.15倍。豪威集团2024年年度净利润32.84亿元,业绩同比大幅增长5.04倍。本期经营活动产生的现金流净额为47.72亿元,营收同比增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。
图像传感器解决方案业务毛利率的大幅增长推动公司毛利率的大幅增长
1、主营业务构成
公司主要从事半导体设计销售、半导体代理销售、半导体设计技术服务,主要产品包括图像传感器解决方案业务和半导体代理销售两项,其中图像传感器解决方案业务占比74.58%,半导体代理销售占比15.31%。
分行业 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
---|---|---|---|
半导体设计销售 | 216.40亿元 | 84.1% | 33.31% |
半导体代理销售 | 39.39亿元 | 15.31% | 7.31% |
半导体设计技术服务 | 9,051.53万元 | 0.35% | 45.71% |
其他业务 | 6,084.58万元 | 0.24% | 63.22% |
分产品 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
图像传感器解决方案业务 | 191.90亿元 | 74.58% | 34.52% |
半导体代理销售 | 39.39亿元 | 15.31% | 7.31% |
模拟解决方案业务 | 14.22亿元 | 5.53% | 35.24% |
显示解决方案业务 | 10.28亿元 | 4.0% | 8.12% |
半导体设计技术服务 | 9,051.53万元 | 0.35% | 45.71% |
其他业务 | 6,084.58万元 | 0.23% | - |
2、图像传感器解决方案业务收入的增长推动公司营收的增长
2024年公司营收257.31亿元,与去年同期的210.21亿元相比,增长了22.41%。
营收增长的主要原因是:
(1)图像传感器解决方案业务本期营收191.90亿元,去年同期为155.36亿元,同比增长了23.52%。
(2)半导体代理销售本期营收39.39亿元,去年同期为29.70亿元,同比大幅增长了32.62%。
近两年产品营收变化
名称 | 2024年报营收 | 2023年报营收 | 同比增减 |
---|---|---|---|
图像传感器解决方案业务 | 191.90亿元 | 155.36亿元 | 23.52% |
半导体代理销售 | 39.39亿元 | 29.70亿元 | 32.62% |
模拟解决方案业务 | 14.22亿元 | 11.54亿元 | 23.18% |
显示解决方案业务 | 10.28亿元 | 12.50亿元 | -17.77% |
半导体设计技术服务 | 9,051.53万元 | 5,605.70万元 | 61.47% |
其他业务 | 6,084.58万元 | 5,417.68万元 | - |
合计 | 257.31亿元 | 210.21亿元 | 22.41% |
3、图像传感器解决方案业务毛利率的大幅增长推动公司毛利率的大幅增长
2024年公司毛利率从去年同期的21.76%,同比大幅增长到了今年的29.44%,主要是因为图像传感器解决方案业务本期毛利率34.52%,去年同期为24.03%,同比大幅增长43.65%。
主营业务利润同比大幅增长推动净利润同比大幅增长
1、营业总收入同比增加22.41%,净利润同比大幅增加5.04倍
2024年年度,韦尔股份营业总收入为257.31亿元,去年同期为210.21亿元,同比增长22.41%,净利润为32.84亿元,去年同期为5.44亿元,同比大幅增长5.04倍。
净利润同比大幅增长的原因是主营业务利润本期为36.22亿元,去年同期为7.60亿元,同比大幅增长。
净利润从2021年年度到2023年年度呈现下降趋势,从45.46亿元下降到5.44亿元,而2023年年度到2024年年度呈现上升状态,从5.44亿元增长到32.84亿元。
2、主营业务利润同比大幅增长3.76倍
主要财务数据表
本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
---|---|---|---|
营业总收入 | 257.31亿元 | 210.21亿元 | 22.41% |
营业成本 | 181.54亿元 | 164.46亿元 | 10.39% |
销售费用 | 5.57亿元 | 4.67亿元 | 19.13% |
管理费用 | 7.48亿元 | 6.23亿元 | 20.13% |
财务费用 | -1,292.46万元 | 4.57亿元 | -102.83% |
研发费用 | 26.22亿元 | 22.34亿元 | 17.37% |
所得税费用 | -583.39万元 | 1.48亿元 | -103.95% |
2024年年度主营业务利润为36.22亿元,去年同期为7.60亿元,同比大幅增长3.76倍。
主营业务利润同比大幅增长主要是由于(1)营业总收入本期为257.31亿元,同比增长22.41%;(2)毛利率本期为29.44%,同比大幅增长了7.68%。
3、财务费用大幅下降
2024年公司营收257.31亿元,同比增长22.41%,虽然营收在增长,但是财务费用却在下降。
本期财务费用为-1,292.46万元,去年同期为4.57亿元,表示由上期的财务支出,变为本期的财务收益。重要原因在于:
(1)利息费用本期为3.27亿元,去年同期为5.34亿元,同比大幅下降了38.82%。
(2)利息费用本期为3.27亿元,去年同期为5.34亿元,同比大幅下降了38.82%。
(3)利息费用本期为3.27亿元,去年同期为5.34亿元,同比大幅下降了38.82%。
(4)利息费用本期为3.27亿元,去年同期为5.34亿元,同比大幅下降了38.82%。
(5)利息费用本期为3.27亿元,去年同期为5.34亿元,同比大幅下降了38.82%。
(6)利息费用本期为3.27亿元,去年同期为5.34亿元,同比大幅下降了38.82%。
财务费用主要构成表
项目 | 本期发生额 | 上期发生额 |
---|---|---|
利息费用 | 3.27亿元 | 5.34亿元 |
利息费用 | 3.27亿元 | 5.34亿元 |
利息费用 | 3.27亿元 | 5.34亿元 |
利息费用 | 3.27亿元 | 5.34亿元 |
利息费用 | 3.27亿元 | 5.34亿元 |
利息费用 | 3.27亿元 | 5.34亿元 |
利息费用 | 3.27亿元 | 5.34亿元 |
其他 | -23.00亿元 | -32.81亿元 |
合计 | -1,292.46万元 | 4.57亿元 |
金融投资回报率低
金融投资占总资产12.82%,投资主体为基金投资
在2024年报告期末,韦尔股份用于金融投资的资产为49.95亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为2.42亿元。
2024年度金融投资主要投资内容如表所示:
2024年度金融投资资产表
项目 | 投资金额 |
---|---|
产业基金 | 26.98亿元 |
上市公司股权 | 16.42亿元 |
其他 | 6.55亿元 |
合计 | 49.95亿元 |
从金融投资收益来源方式来看,主要来源于处置其他非流动金融资产取得的投资收益和其他非流动金融资产公允价值变动收益。
2024年度金融投资收益来源方式
项目 | 类别 | 收益金额 |
---|---|---|
投资收益 | 处置交易性金融资产取得的投资收益 | 125.15万元 |
投资收益 | 其他权益工具投资持有期间取得的股利收入 | 505.28万元 |
投资收益 | 其他非流动金融资产在持有期间的投资收益 | 2,049.58万元 |
投资收益 | 处置其他非流动金融资产取得的投资收益 | 1.41亿元 |
公允价值变动收益 | 交易性金融资产公允价值变动收益 | -48万元 |
公允价值变动收益 | 其他非流动金融资产公允价值变动收益 | 7,473.97万元 |
合计 | 2.42亿元 |
存货周转率大幅提升
2024年企业存货周转率为3.88,在2022年到2024年韦尔股份存货周转率从1.90大幅提升到了3.88,存货周转天数从189天减少到了92天。2024年韦尔股份存货余额合计69.56亿元,占总资产的20.94%,同比去年的63.22亿元小幅增长10.04%。
(注:2020年计提存货2.48亿元,2021年计提存货1.80亿元,2022年计提存货13.59亿元,2023年计提存货3.98亿元,2024年计提存货3.29亿元。)
商誉占有一定比重
在2024年年报告期末,韦尔股份形成的商誉为36.32亿元,占净资产的15.01%,商誉计提减值为2.37亿元,占净利润32.84亿元的7.23%。
商誉结构
商誉项 | 商誉现值 | 备注 |
---|---|---|
图像传感器解决方案 | 23.26亿元 | |
模拟解决方案 | 6.81亿元 | |
其他 | 6.25亿元 | |
商誉总额 | 36.32亿元 |
商誉占有一定比重。其中,商誉的主要构成为图像传感器解决方案和模拟解决方案。
行业分析
1、行业发展趋势
韦尔股份属于半导体设计行业,专注图像传感器、触控与显示解决方案及模拟芯片领域。 全球半导体设计行业近三年呈现波动复苏态势,2023年受消费电子需求疲软拖累增速放缓,2024年随AI、汽车电子及高端智能手机需求回升,市场规模恢复扩张。未来三年,行业将受益于智能驾驶、物联网及AR/VR等新兴领域渗透,预计年均复合增长率超8%,2025年全球市场规模有望突破6000亿美元,其中图像传感器细分赛道增速领先。