根据芯碁微装2024年年度财报披露，2024年年度，公司实现营收9.54亿元，同比增长15.09%。扣非净利润1.49亿元，同比小幅下降5.92%。芯碁微装2024年年度净利润1.61亿元，业绩同比小幅下降10.38%。

公司的主营业务为专用设备制造行业，其中PCB系列为第一大收入来源，占比81.95%。

2024年公司营收9.54亿元，与去年同期的8.29亿元相比，增长了15.09%，主要是因为PCB系列本期营收7.82亿元，去年同期为5.90亿元，同比大幅增长了32.55%。

2024年公司毛利率从去年同期的41.22%，同比小幅下降到了今年的36.98%。

毛利率小幅下降的原因是：

（1）泛半导体系列本期毛利率56.87%，去年同期为57.62%，同比下降1.3%。

（2）PCB系列本期毛利率32.94%，去年同期为35.38%，同比小幅下降6.9%。

产品毛利率方面，2020-2024年PCB系列毛利率呈下降趋势，从2020年的41.97%，下降到2024年的32.94%，2022-2024年泛半导体系列毛利率呈小幅下降趋势，从2022年的65.08%，小幅下降到2024年的56.87%。

从地区营收情况上来看，2024年国内销售7.60亿元，近2年变化基本持平，同期海外销售1.88亿元，同比大幅增长212.32%。

在销售模式上，企业主要渠道为直销，占主营业务收入的92.62%。2024年直销营收8.78亿元，相较于去年增长19.58%，同期毛利率为35.54%，同比减少5.11个。

目前公司下游客户集中度较高，前五大客户占总营收的30.24%，相较于2023年的23.49%，仍在小幅增长。

2024年年度，芯碁微装净利润为1.61亿元，去年同期为1.79亿元，同比小幅下降10.38%。净现金流为5,493.88万元，去年同期为-1.64亿元，由负转正。

净现金流由负转正的原因是：

虽然吸收投资所收到的现金本期为809.54万元，同比大幅下降98.98%；

但是（1）收回投资收到的现金本期为7.00亿元，同比大幅增长5.67倍；（2）投资支付的现金本期为3.82亿元，同比大幅下降58.28%。

从近10年数据看到经营活动现金流量净额与净利润之比长期小于1，这可能表明企业的净利润质量堪忧。

2024年年度，公司的其他收益为2,638.71万元，占净利润比重为16.42%，较去年同期减少26.53%。

(1)本期政府补助对利润的贡献为1,419.32万元，其中非经常性损益的政府补助金额为787.24万元。

(2)本期共收到政府补助787.24万元，主要分布如下表所示：

(3)本期政府补助余额还剩下6,593.62万元，作为递延收益计作后期的利润主要构成如下表所示：

2024年，芯碁微装在建工程余额合计8,752.69万元，较去年的1,512.40万元大幅增长。主要在建的重要工程是生产基地项目（二期施工项目）。

建设目标：芯碁微装生产基地项目（二期施工项目）旨在进一步扩大公司高端专用装备的生产能力，提升公司在半导体设备领域的市场竞争力。通过本项目的实施，将有助于满足日益增长的市场需求，推动企业技术创新与产业升级。

建设内容：该项目主要包含新建生产车间、研发中心及配套公用工程设施等。其中，生产车间主要用于生产光刻机及相关零部件；研发中心则致力于新一代半导体制造技术的研究开发工作；同时还将完善相应的仓储物流体系，以提高整体运营效率和服务水平。

建设时间和周期：根据公开资料显示，芯碁微装生产基地二期项目于2021年正式启动，并计划在2023年底之前完成全部工程建设并投入试运行阶段。整个项目建设期预计为两年左右。

预期收益：项目建成后，预计每年可新增销售收入数亿元人民币，净利润率保持在行业平均水平之上。此外，随着产能释放和技术进步带来的成本降低效应逐步显现，未来几年内公司的盈利能力有望得到显著增强。同时，这也将对地方经济发展产生积极影响，促进上下游产业链协同发展。

芯碁微装属于半导体专用设备制造行业，聚焦于微纳直写光刻技术及泛半导体领域精密装备研发。 半导体专用设备行业近三年受政策支持及国产替代驱动加速发展，2023年全球市场规模超1200亿美元，国内占比约30%，年均复合增长率超12%。未来随着先进封装、第三代半导体及AI芯片需求增长，设备精细化、智能化趋势明确，预计2025年国内市场规模将突破500亿美元，直写光刻、刻蚀及薄膜沉积等核心设备国产化率有望提升至25%以上。