根据芯海科技2024年年度财报披露，2024年年度，公司实现营收7.02亿元，同比大幅增长62.22%。扣非净利润-1.82亿元，较去年同期亏损增大。芯海科技2024年年度净利润-1.72亿元，业绩较去年同期亏损增大。近五年以来，企业的净利润有2年为负，分别为2023年、2024年。在近10年中，2024年年报的净利润亏损达到1.72亿元，而总盈利只有-81.28万元，一年亏掉近十年的总盈利。本期经营活动产生的现金流净额为-9,680.58万元，营收同比大幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

公司的主营业务为集成电路，主要产品包括MCU芯片、AIoT芯片、模拟信号链芯片三项，MCU芯片占比46.45%，AIoT芯片占比25.92%，模拟信号链芯片占比25.81%。

2024年公司营收7.02亿元，与去年同期的4.33亿元相比，大幅增长了62.22%。

营收大幅增长的主要原因是：

（1）MCU芯片本期营收3.26亿元，去年同期为1.95亿元，同比大幅增长了67.63%。

（2）模拟信号链芯片本期营收1.81亿元，去年同期为7,644.96万元，同比大幅增长了137.11%。

2024年公司毛利率从去年同期的28.26%，同比增长到了今年的34.16%，主要是因为模拟信号链芯片本期毛利率47.04%，去年同期为27.22%，同比大幅增长72.81%。

产品毛利率方面，2021-2024年AIoT芯片毛利率呈下降趋势，从2021年的50.88%，下降到2024年的37.75%，2024年MCU芯片毛利率为23.46%，同比大幅增长32.32%。

在销售模式上，企业主要渠道为经销，占主营业务收入的89.68%。2024年经销营收6.30亿元，相较于去年增长71.83%，同期毛利率为33.87%，同比增加8.62个百分点。

目前公司下游客户集中度较高，前五大客户占总营收的36.24%，相较于2023年的40.27%，已经小幅下降，其中第一大客户占比11.42%。

2024年年度，芯海科技营业总收入为7.02亿元，去年同期为4.33亿元，同比大幅增长62.22%，净利润为-1.72亿元，去年同期为-1.43亿元，较去年同期亏损增大。

净利润亏损增大的原因是：

虽然所得税费用本期收益2,114.12万元，去年同期收益1,264.79万元，同比大幅增长；

但是（1）主营业务利润本期为-1.81亿元，去年同期为-1.54亿元，亏损增大；（2）资产减值损失本期损失3,608.66万元，去年同期损失2,704.28万元，同比大幅增长。

净利润从2015年年度到2021年年度呈现上升趋势，从1,821.35万元增长到9,560.99万元，而2021年年度到2024年年度呈现下降状态，从9,560.99万元下降到-1.72亿元。

在近10年中，2024年年报的净利润亏损达到1.72亿元，而总盈利只有-81.28万元，一年亏掉近十年的总盈利。

2024年年度主营业务利润为-1.81亿元，去年同期为-1.54亿元，较去年同期亏损增大。

主营业务利润亏损增大原因是：

(1)本期政府补助对利润的贡献为2,868.21万元，其中非经常性损益的政府补助金额为889.17万元。

(2)本期共收到政府补助3,235.77万元，主要分布如下表所示：

(3)本期政府补助余额还剩下3,171.84万元，留存计入以后年度利润。

2024年，企业应收账款合计1.36亿元，占总资产的8.02%，相较于去年同期的1.51亿元小幅减少9.67%。

本期，企业应收账款周转率为4.90。在2023年到2024年，企业应收账款周转率从2.13大幅增长到了4.90，平均回款时间从169天减少到了73天，回款周期大幅减少，企业的回款能力大幅提升。

从账龄结构情况来看，本期企业一年以内，一至三年，三年以上应收账款占比分别为71.52%，15.06%和13.41%。

从账龄趋势情况来看，公司一年以内应收账款占比，在2023年至2024年从52.45%大幅上涨到71.52%。三年以上应收账款占比，在2022年至2024年从7.52%上涨到13.41%。一年以内的应收账款比重有明显上升。

2024年，芯海科技资产减值损失3,608.66万元，其中主要是存货跌价准备减值合计3,608.66万元。

2024年企业存货周转率为2.94，在2023年到2024年芯海科技存货周转率从2.18大幅提升到了2.94，存货周转天数从165天减少到了122天。2024年芯海科技存货余额合计2.88亿元，占总资产的21.10%，同比去年的1.90亿元大幅增长51.29%。

2024年，芯海科技在建工程余额合计7,558.75万元，较去年的3,692.11万元大幅增长。主要在建的重要工程是汽车MCU芯片研发及产业化项目。

建设目标：芯海科技的高性能32位系列MCU芯片升级及产业化项目旨在研发自主知识产权的高精度、低功耗、高性能、高安全MCU芯片产品，以满足中高端市场的需求。项目将围绕客户需求，瞄准产业发展方向，为公司储备新的业务增长点，提升公司在MCU芯片领域的市场竞争力和份额，进一步推动产品迭代和技术创新，降低下游客户新品开发门槛，提高产品附加值，增强公司核心竞争力和市场份额。

建设内容：项目包括场地购置和软硬件设备引入，以及研发过程中所需的产品试制费、测试费、软件使用费、研发人员工资等。项目将采用高性能浮点运算内核架构、布局先进的总线架构，涵盖高速的直接存储访问硬件（DMA）、高速USB、以太网、高速安全加密算法引擎、丰富的外围接口等，实现大多数中高端嵌入式应用的功能需求。此外，项目将配备API/SDK、软件算法包以及方案开发一站式服务，以缩短产品上市时间。

建设时间和周期：项目预计建设期为3年，分阶段逐步推进研发和产业化进程。项目将严格按照预定的时间表进行，确保在规定时间内完成各项研发任务和产业化目标，以适应快速变化的市场需求和技术进步。

预期收益：通过本项目的实施，公司将大幅提升高性能32位MCU芯片的技术水平和市场竞争力，预计能够显著提高公司的盈利水平。项目完成后，公司将进一步丰富产品线，增加高附加值产品的比重，扩大在高端MCU芯片领域的市场份额，预计可实现显著的经济效益和市场影响力，为公司未来的持续发展奠定坚实基础。