根据晶合集成2024年年度财报披露，2024年年度，公司实现营收92.49亿元，同比增长27.69%。扣非净利润3.94亿元，同比大幅增长7.37倍。晶合集成2024年年度净利润4.82亿元，业绩同比大幅增长3.05倍。

公司的主营业务为集成电路，其中集成电路晶圆制造代工为第一大收入来源。

2024年公司营收92.49亿元，与去年同期的72.44亿元相比，增长了27.69%，主要是因为集成电路晶圆制造代工本期营收91.17亿元，去年同期为71.83亿元，同比增长了26.93%。

2024年公司毛利率从去年同期的21.61%，同比增长到了今年的25.5%，主要是因为集成电路晶圆制造代工本期毛利率25.48%，去年同期为21.46%，同比增长18.73%。

目前公司下游客户集中度非常高，前五大客户占总营收的61.32%，相较于2023年的63.76%，基本保持平稳，其中第一大客户占比17.99%，第二大客户占比12.55%。

2024年年度，晶合集成营业总收入为92.49亿元，去年同期为72.44亿元，同比增长27.69%，净利润为4.82亿元，去年同期为1.19亿元，同比大幅增长3.05倍。

净利润同比大幅增长的原因是（1）主营业务利润本期为3.50亿元，去年同期为55.00万元，同比大幅增长；（2）资产减值损失本期损失2,404.05万元，去年同期损失8,108.60万元，同比大幅下降。

2024年年度主营业务利润为3.50亿元，去年同期为55.00万元，同比大幅增长634.89倍。

主营业务利润同比大幅增长主要是由于（1）营业总收入本期为92.49亿元，同比增长27.69%；（2）毛利率本期为25.50%，同比增长了3.89%。

晶合集成2024年年度非主营业务利润为1.33亿元，去年同期为1.19亿元，同比小幅增长。

本期财务费用为2.97亿元，同比大幅增长92.96%。财务费用大幅增长的原因是：

（1）利息净支出本期为3.12亿元，去年同期为1.72亿元，同比大幅增长了81.47%。

（2）利息收入本期为1.85亿元，去年同期为2.80亿元，同比大幅下降了33.96%。

晶合集成2024年的归母净利润的重要来源是非经常性损益1.38亿元,占归母净利润的25.99%。

本期非经常性损益项目概览表：

(1)本期政府补助对利润的贡献为1.05亿元，其中非经常性损益的政府补助金额为8,894.46万元。

本期政府补助计入当期利润的主要详细项目如下表所示：

往期留存政府补助剩余金额为4.82亿元，其中7,971.95万元计入当期利润中。

(2)本期共收到政府补助1.11亿元，主要分布如下表所示：

(3)本期政府补助余额还剩下4.88亿元，留存计入以后年度利润。

在2024年报告期末，晶合集成用于金融投资的资产为18.08亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为3,136.21万元。

2024年度金融投资主要投资内容如表所示：

2023年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于交易性金融资产在持有期间的投资收益和其他非流动金融资产。

从同期对比来看，企业的金融投资收益相比去年同期大幅下滑了3,774.98万元，变化率为-54.62%。

2024年，晶合集成在建工程余额合计132.22亿元，较去年的109.60亿元大幅增长了20.64%。主要在建的重要工程是待安装设备和房屋及建筑物、动力及基础设施。

建设目标：旨在通过现代化的设计与建造技术，创建高效节能且环境友好的集成式住宅区以及配套设施，促进区域经济活力和社会福祉，同时提升居民生活质量。该项目力求成为可持续发展和智慧城市建设领域的典范。

建设内容：包括但不限于住宅单元、商业空间、公共设施（如学校、医院）、绿色休闲区以及必要的交通连接等。此外，还将涵盖先进的动力供应系统（如太阳能发电站）与智能基础设施网络（如物联网应用），确保社区运行的安全性和智能化水平。

建设时间和周期：项目计划于2025年初启动，预计整个开发过程将持续约3至4年时间，具体取决于各个阶段的实际进展速度。关键里程碑包括土地准备完成、主体结构封顶、内部装修完毕以及最终交付使用等环节。

预期收益：除了为当地创造大量就业机会外，该综合性项目还预计将显著提高所在地区的房地产价值，并吸引更多的投资流入。长远来看，随着人口聚集效应增强，还将带动周边商业活动的发展，形成良性循环，进一步推动地方经济增长。

2024年，晶合集成本期在建工程的利息资本化金额达8,706.24万元，同期净利润为4.82亿元，如计入利息费用，公司净利润则受到不小的影响。

晶合集成属于半导体晶圆代工行业，专注于集成电路的研发、制造与技术服务。 半导体晶圆代工行业近三年受5G、AI、物联网等需求驱动，市场规模年均增速超15%，2023年全球市场规模达1400亿美元。未来，高性能计算、汽车电子及先进制程（如3nm以下）将推动行业持续增长，预计2025年市场空间突破1800亿美元，但地缘政治与供应链本土化或加剧竞争分化。

晶合集成在国内晶圆代工领域位列第二梯队，全球市占率约2.5%，专注于成熟制程（55nm-90nm）及显示驱动芯片代工，2024年汽车电子代工营收占比提升至18%，产能规模居国内前三。