天承科技(688603)2024年年报深度解读:沉铜电镀专用化学品收入的小幅增长推动公司营收的小幅增长,净利润近6年整体呈现上升趋势
广东天承科技股份有限公司于2023年上市,实际控制人为“童茂军”。公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。公司产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等,应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。
根据天承科技2024年年度财报披露,2024年年度,公司实现营收3.81亿元,同比小幅增长12.32%。扣非净利润6,211.13万元,同比小幅增长13.16%。天承科技2024年年度净利润7,467.99万元,业绩同比增长27.50%。
沉铜电镀专用化学品收入的小幅增长推动公司营收的小幅增长
1、主营业务构成
公司的主营业务为电子电路,其中沉铜电镀专用化学品为第一大收入来源,占比88.47%。
分行业 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
---|---|---|---|
电子电路 | 3.80亿元 | 99.82% | 39.76% |
其他业务 | 66.74万元 | 0.18% | 95.91% |
分产品 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
沉铜电镀专用化学品 | 3.37亿元 | 88.47% | 37.03% |
铜面处理专用化学品 | 2,831.91万元 | 7.44% | 60.09% |
其他 | 1,490.82万元 | 3.92% | 62.65% |
其他业务 | 66.74万元 | 0.17% | - |
2、沉铜电镀专用化学品收入的小幅增长推动公司营收的小幅增长
2024年公司营收3.81亿元,与去年同期的3.39亿元相比,小幅增长了12.32%,主要是因为沉铜电镀专用化学品本期营收3.37亿元,去年同期为3.03亿元,同比小幅增长了11.22%。
近两年产品营收变化
名称 | 2024年报营收 | 2023年报营收 | 同比增减 |
---|---|---|---|
沉铜电镀专用化学品 | 3.37亿元 | - | - |
铜面处理专用化学品 | 2,831.91万元 | 2,228.18万元 | 27.09% |
其他 | 1,490.82万元 | 1,305.48万元 | 14.2% |
沉铜专用化学品 | - | 2.61亿元 | -100.0% |
电镀专用化学品 | - | 4,138.12万元 | -100.0% |
其他业务 | 66.74万元 | 77.88万元 | - |
合计 | 3.81亿元 | 3.39亿元 | 12.32% |
3、铜面处理专用化学品毛利率的小幅增长推动公司毛利率的小幅增长
2024年公司毛利率从去年同期的35.7%,同比小幅增长到了今年的39.85%,主要是因为铜面处理专用化学品本期毛利率60.09%,去年同期为57.72%,同比小幅增长4.11%。
4、主要发展外销模式
在销售模式上,企业主要渠道为外销,占主营业务收入的60.45%。2024年外销营收1,759.65万元,相较于去年增长11.00%,同期毛利率为52.78%,同比增加3.60个百分点。
净利润近6年整体呈现上升趋势
1、净利润同比增长27.50%
本期净利润为7,467.99万元,去年同期5,857.23万元,同比增长27.50%。
净利润同比增长的原因是:
虽然所得税费用本期支出1,240.78万元,去年同期支出902.85万元,同比大幅增长;
但是(1)主营业务利润本期为7,119.03万元,去年同期为6,250.58万元,同比小幅增长;(2)公允价值变动收益本期为1,031.59万元,去年同期为167.00万元,同比大幅增长。
净利润2019年年度到2024年年度呈现上升趋势,从2,298.53万元增长到7,467.99万元。
2、主营业务利润同比小幅增长13.89%
主要财务数据表
本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
---|---|---|---|
营业总收入 | 3.81亿元 | 3.39亿元 | 12.32% |
营业成本 | 2.29亿元 | 2.18亿元 | 5.07% |
销售费用 | 2,501.70万元 | 1,783.83万元 | 40.24% |
管理费用 | 2,798.81万元 | 1,956.79万元 | 43.03% |
财务费用 | -225.99万元 | -290.25万元 | 22.14% |
研发费用 | 2,796.82万元 | 2,236.92万元 | 25.03% |
所得税费用 | 1,240.78万元 | 902.85万元 | 37.43% |
2024年年度主营业务利润为7,119.03万元,去年同期为6,250.58万元,同比小幅增长13.89%。
虽然管理费用本期为2,798.81万元,同比大幅增长43.03%,不过(1)营业总收入本期为3.81亿元,同比小幅增长12.32%;(2)毛利率本期为39.85%,同比小幅增长了4.15%,推动主营业务利润同比小幅增长。
3、费用情况
1)管理费用大幅增长
本期管理费用为2,798.81万元,同比大幅增长43.03%。管理费用大幅增长的原因是:
(1)职工薪酬本期为1,196.55万元,去年同期为878.93万元,同比大幅增长了36.14%。
(2)其他费用本期为249.64万元,去年同期为27.88万元,同比大幅增长了近8倍。
(3)股份支付费用本期为262.53万元,去年同期为128.37万元,同比大幅增长了104.51%。
(4)行政办公费用本期为383.78万元,去年同期为288.87万元,同比大幅增长了32.86%。
管理费用主要构成表
项目 | 本期发生额 | 上期发生额 |
---|---|---|
职工薪酬 | 1,196.55万元 | 878.93万元 |
行政办公费用 | 383.78万元 | 288.87万元 |
股份支付费用 | 262.53万元 | 128.37万元 |
其他费用 | 249.64万元 | 27.88万元 |
中介机构费用 | 213.06万元 | 231.54万元 |
折旧与摊销费用 | 149.43万元 | 139.35万元 |
其他 | 343.81万元 | 261.84万元 |
合计 | 2,798.81万元 | 1,956.79万元 |
2)销售费用大幅增长
本期销售费用为2,501.70万元,同比大幅增长40.24%。销售费用大幅增长的原因是:
(1)职工薪酬本期为1,551.23万元,去年同期为1,104.88万元,同比大幅增长了40.4%。
(2)行政办公费用本期为175.32万元,去年同期为67.41万元,同比大幅增长了160.08%。
销售费用主要构成表
项目 | 本期发生额 | 上期发生额 |
---|---|---|
职工薪酬 | 1,551.23万元 | 1,104.88万元 |
差旅费用 | 303.89万元 | 251.25万元 |
业务招待费用 | 258.30万元 | 197.17万元 |
行政办公费用 | 175.32万元 | 67.41万元 |
其他 | 212.95万元 | 163.12万元 |
合计 | 2,501.70万元 | 1,783.83万元 |
金融投资收益逐年递增
金融投资占总资产51.43%,收益占净利润16.05%,投资主体为理财投资
在2024年报告期末,天承科技用于金融投资的资产为6.39亿元,占总资产的51.43%。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为1,198.34万元。
2024年度金融投资主要投资内容如表所示:
2024年度金融投资资产表
项目 | 投资金额 |
---|---|
理财产品 | 6.39亿元 |
合计 | 6.39亿元 |
从金融投资收益来源方式来看,主要来源于交易性金融资产公允价值变动收益。
2024年度金融投资收益来源方式
项目 | 类别 | 收益金额 |
---|---|---|
公允价值变动收益 | 交易性金融资产公允价值变动收益 | 1,031.59万元 |
其他 | 166.75万元 | |
合计 | 1,198.34万元 |
追加投入集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目
2024年,天承科技在建工程余额合计1,345.30万元,较去年的578.92万元大幅增长。主要在建的重要工程是集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目和年产30000吨专项电子材料电子化学品项目。
重要在建工程项目概况
项目名称 | 期末余额 | 本期投入金额 | 本期转固金额 | 工程进度 |
---|---|---|---|---|
集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目 | 812.29万元 | 3,724.69万元 | 1,439.90万元 | 85 |
年产30000吨专项电子材料电子化学品项目 | 343.22万元 | 63.86万元 | - | 前期环评、平整阶段 |
行业分析
1、行业发展趋势
天承科技属于电子化学品行业,专注PCB(印制电路板)专用化学品研发与生产。 全球PCB行业受5G通信、云计算及工业4.0驱动,2021-2026年复合增长率4.8%,带动上游化学品需求增长。中国凭借产业链优势,高端PCB产能扩张加速,叠加国产替代政策支持,电子化学品市场规模持续扩容,未来三年预计保持8%-10%增速,高端化、环保化及功能精细化成为核心趋势。
2、市场地位及占有率
天承科技在国内高端PCB电子化学品领域居第二梯队,市场份额仅次于安美特,其水平沉铜化学品在高端HDI板、半导体测试板等市场占有率约15%-20%,核心客户覆盖深南电路、景旺电子等头部PCB厂商。
3、主要竞争对手
公司名(股票代码) | 简介 | 发展详情 |
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天承科技(688603) | 主营高端PCB水平沉铜、电镀等专用化学品,聚焦高频高速板、HDI及半导体测试板领域 | 2025年在高端PCB沉铜线市占率约18%,11条产线完成进口替代,技术指标达国际领先水平 |
三孚新科(688359) | 原主营通用电镀化学品,近年转型PCB电子化学品,覆盖中低端水平沉铜及化学镀镍金市场 | 2025年PCB化学品营收占比提升至70%,中低端市场占有率约12%,客户集中于中小型PCB企业 |
销售人员人数下降
2024年公司员工人数为226人,同比2023年185人,增加41人,人数锐增22%。
其中,2024年公司的销售人员人数下降了73.01%,从2023年的63人减少至2024年的17人,当前人数占员工总数的7.52%。