根据芯联集成-U2024年年度财报披露，2024年年度，公司实现营收65.09亿元，同比增长22.25%。扣非净利润-14.10亿元，较去年同期亏损有所减小。芯联集成-U2024年年度净利润-22.46亿元，业绩较去年同期亏损有所减小。本期经营活动产生的现金流净额为19.03亿元，营收同比增长而经营活动产生的现金流净额同比下降。

公司的主营业务为集成电路行业，其中集成电路晶圆制造代工为第一大收入来源，占比85.96%。

2024年公司营收65.09亿元，与去年同期的53.24亿元相比，增长了22.25%，主要是因为集成电路晶圆制造代工本期营收55.95亿元，去年同期为44.72亿元，同比增长了25.11%。

2024年公司毛利率从去年同期的-6.81%，同比大幅增长到了今年的1.03%，主要是因为集成电路晶圆制造代工本期毛利率0.48%，去年同期为-7.6%，同比大幅增长106.32%。

本期净利润为-22.46亿元，去年同期-29.41亿元，较去年同期亏损有所减小。

净利润亏损有所减小的原因是（1）其他收益本期为9.26亿元，去年同期为3.98亿元，同比大幅增长；（2）主营业务利润本期为-22.87亿元，去年同期为-23.90亿元，亏损有所减小。

2024年年度主营业务利润为-22.87亿元，去年同期为-23.90亿元，较去年同期亏损有所减小。

主营业务利润亏损有所减小主要是由于（1）营业总收入本期为65.09亿元，同比增长22.25%；（2）毛利率本期为1.03%，同比大幅增长了7.84%。

芯联集成2024年的归母净利润亏损了9.62亿元，而非经常性损益盈利了4.47亿元，弥补了归母净利润的损失，使得账面好看了一点。

本期非经常性损益项目概览表：

(1)本期政府补助对利润的贡献为6.44亿元，其中非经常性损益的政府补助金额为3.53亿元。

(2)本期共收到政府补助6.70亿元，主要分布如下表所示：

(3)本期政府补助余额还剩下6.91亿元，留存计入以后年度利润。

本期非流动资产处置损益主要是资产处置，金额为6,188.18万元，非流动资产处置损益的具体构成是固定资产处置收益6,202.00万元。

2024年，芯联集成资产减值损失9.77亿元，其中主要是存货跌价准备减值合计9.77亿元。

2024年企业存货周转率为3.13，在2020年度到2024年度，企业存货周转率连续5年上升，平均回款时间从227天减少到了115天，企业存货周转能力提升，2024年芯联集成存货余额合计21.81亿元，占总资产的7.61%，同比去年的19.84亿元小幅增长9.92%。

芯联集成-U属于半导体制造行业，专注于车规级功率半导体及第三代碳化硅（SiC）芯片的研发与生产。 第三代半导体材料产业近三年复合增长率超25%，2025年全球碳化硅器件市场规模预计突破60亿美元。新能源汽车、能源电力领域驱动需求，国内企业加速8英寸碳化硅产线布局，车规级芯片国产化率从2022年的12%提升至2024年的28%，行业技术迭代与产能扩张同步推进。

芯联集成-U在国内车规级碳化硅芯片市场占有率约8%，位列本土企业前三，其2024年碳化硅业务营收突破9.6亿元，占公司总营收比重提升至35%，8英寸碳化硅实验线产能利用率达80%。

2024年公司员工人数为4857人，同比2023年4324人，增加533人，人数增12%。